Rancangan Elektronik - Bagaimana untuk mencegah teknik ESD dalam rancangan bentangan PCB?

ESD, inilah yang biasanya kita sebut discharge elektrostatic (discharge Electro-Stac). Dari pengetahuan yang kita telah belajar, kita boleh tahu bahawa elektrik statik adalah fenomena semulajadi, biasanya melalui kontak, tegangan, induksi elektrik, dll. Ia berkaraterisasi oleh akumulasi jangka panjang dan tegangan tinggi (boleh menghasilkan ribuan volt atau bahkan puluhan ribu volt). Elektrik statik Volt), kuasa rendah, kuasa kecil dan ciri-ciri jangka pendek. Untuk produk elektronik, jika rancangan ESD tidak sesuai, rancangan bentangan PCB akan dilakukan, yang biasanya menyebabkan operasi tidak stabil produk elektrik dan elektronik.

ESD (Buang Elektrostatik) menyebabkan kerosakan kepada produk elektronik, dan kerosakan termasuk kerosakan tiba-tiba dan kerosakan potensi. Yang disebut kerosakan tiba-tiba merujuk kerosakan berat pada peralatan dan kehilangan fungsi. Kerosakan ini biasanya dikesan semasa ujian kualiti semasa proses produksi, jadi kos utama kerja semula dan perbaikan akan dibayar oleh kilang. Kerosakan potensi merujuk kepada kerosakan sebahagian peralatan, fungsi belum hilang, dan tidak dapat ditemui dalam proses produksi papan sirkuit ujian, tetapi produk akan menjadi tidak stabil, baik atau buruk apabila menggunakan produk, jadi kualiti produk lebih berbahaya.

Di antara dua jenis kerosakan ini, kegagalan potensi mengandungi 90%, dan kegagalan tiba-tiba mengandungi hanya 10%. Dengan kata lain, 90% kerosakan statik tidak dapat dikesan dan hanya boleh ditemui dengan tangan pengguna. Telefon bimbit sering ditahan, menutup secara automatik, kualiti suara yang tidak baik, bunyi, perbezaan masa isyarat, dan ralat kunci berkaitan dengan kebanyakan kerosakan elektrik statik. Kerana ini, pembuangan elektrostatik dianggap sebagai pembunuh paling potensi kualiti produk elektronik, dan perlindungan elektrostatik telah menjadi bahagian penting kawalan kualiti produk elektronik. Perbezaan dalam kestabilan marka rumah dan asing telefon bimbit juga pada dasarnya mencerminkan perbezaan dalam perlindungan elektrostatik mereka dan rancangan anti-statik produk.

Boleh dilihat bahawa bahaya elektrik statik ESD tidak dapat diukur, dan syarikat perlu mengambil perlindungan penuh untuk mencegah kehilangan elektrik statik ESD.

1: Guna PCB berbilang lapisan sebanyak mungkin

Berbanding dengan PCB dua sisi, lapisan tanah dan lapisan kuasa, serta ruang garis-tanah isyarat yang diatur dengan ketat, mengurangkan impedance mod umum dan sambungan induktif, menjadikannya 1/10 hingga 1/100 PCB dua sisi. Cuba tutup setiap lapisan isyarat ke lapisan kuasa atau tanah. Untuk PCB padat tinggi dengan komponen di atas dan bawah permukaan, sambungan pendek dan banyak lantai, sila pertimbangkan menggunakan kabel dalaman.

2: Untuk papan sirkuit cetak dua sisi, gunakan kuasa dan grid tanah yang terikat.

Kabel kuasa sepatutnya dekat dengan tanah dan sepatutnya disambung antara garis menegak dan mengufuk atau kawasan penuh sebanyak mungkin. Saiz grid pada satu sisi kurang atau sama dengan 60 mm. Jika boleh, saiz grid patut kurang dari 13mm.

3: Pastikan setiap sirkuit sebaik mungkin sempit.

Letakkan semua konektor di samping sebanyak mungkin.

5: Tetapkan "zon izolasi" yang sama antara chassis dan litar mendarat di setiap lantai, dan simpan selang pada 0.64 mm sebanyak yang mungkin.

6: Apabila mengumpulkan PCB, jangan gunakan askar pada pads atas atau bawah.

Guna skru dengan pencuci terkandung untuk mencapai hubungan dekat antara PCB dan chassis/perisai logam atau kurungan tanah.

7: Jika boleh, masukkan tali kuasa dari pusat kad dan menjauhkannya dari kawasan yang susah untuk ESD.

8: Pada semua lapisan PCB yang membawa ke luar chassis di bawah konektor (mudah ditembak secara langsung oleh ESD), letakkan lantai chassis lebar atau penuhi poligonal, dan sambungkan dengan sumur sekitar 13mm terpisah.

9: Letakkan lubang lekap pada pinggir kad. Lubang pemasangan sepatutnya disambung ke pads atas dan bawah tanpa topeng askar ke periferi chassis.

10: Di atas dan bawah kad, berhampiran lubang pemasangan, sambungkan tanah chassis dan sirkuit dengan wayar lebar 1,27 mm yang didarat sepanjang chassis setiap 100 mm. Di dekat titik sambungan ini, letakkan pad atau lubang lekapan antara chassis dan lokasi sirkuit untuk pemasangan. Sambungan tanah ini boleh ditarik keluar dengan pedang untuk menjaganya terputus, atau mereka boleh diputuskan dengan beads magnetik/kondensator frekuensi tinggi.

11: Jika papan sirkuit tidak akan ditempatkan dalam chassis logam atau peranti melindungi, wayar tanah dari chassis atas dan bawah papan sirkuit tidak boleh ditutup dengan aliran, sehingga ia boleh bertindak sebagai lengkung elektrod untuk ESD.