Rancangan Elektronik - Analisis pros dan cons bagi tembaga desain papan sirkuit PCB

Penutup tembaga adalah untuk menggunakan ruang yang tidak digunakan pada papan sirkuit PCB sebagai permukaan rujukan, dan kemudian mengisinya dengan tembaga tegar. Kawasan tembaga ini juga dipanggil penuh tembaga.

Kepentingan penutup tembaga adalah untuk mengurangi pengendalian wayar tanah dan meningkatkan kemampuan anti-gangguan; mengurangi turun tegangan dan meningkatkan efisiensi bekalan kuasa; sambungan dengan wayar tanah juga boleh mengurangi kawasan loop. Juga untuk menjadikan PCB tidak terganggu sebanyak mungkin apabila tentera, kebanyakan penghasil PCB juga memerlukan perancang PCB untuk mengisi kawasan terbuka PCB dengan tembaga atau wayar tanah seperti grid. Jika tembaga tidak dikendalikan dengan betul, ia akan Sama ada keuntungan atau kerugian dibalas atau hilang, adakah penutup tembaga "keuntungan melebihi kelemahan" atau "kelemahan melebihi kelemahan"?

Semua orang tahu bahawa dalam keadaan frekuensi tinggi, kapasitas yang disebarkan kabel pada papan sirkuit cetak akan berfungsi. Apabila panjang lebih dari 1/20 panjang gelombang yang sepadan dengan frekuensi bunyi, kesan antena akan berlaku, dan bunyi akan dikeluarkan melalui kawat. Jika ada tumpahan tembaga berdasarkan buruk di papan sirkuit PCB, tumpahan tembaga menjadi alat untuk penghantaran bunyi. Oleh itu, dalam sirkuit frekuensi tinggi, jangan berfikir bahawa wayar tanah tersambung ke tanah. Ini adalah "Kabel tanah", mesti kurang daripada λ/20, lubang punch dalam kabel, dan "tanah yang baik" dengan pesawat tanah papan berbilang lapisan. Jika penutup tembaga ditangani dengan betul, penutup tembaga tidak hanya meningkatkan semasa, tetapi juga memainkan peran dua untuk mengganggu perisai.

Umumnya terdapat dua kaedah asas untuk penutup tembaga, iaitu penutup tembaga kawasan besar dan tembaga grid. Ia sering ditanya sama ada penutup tembaga kawasan besar lebih baik daripada penutup tembaga grid. Ia tidak baik untuk menyebarkan. Kenapa? Penutup tembaga kawasan besar mempunyai fungsi dua untuk meningkatkan semasa dan perisai. Namun, jika penutup tembaga kawasan besar digunakan untuk soldering gelombang, papan boleh mengangkat dan bahkan blisters. Oleh itu, untuk penutup tembaga kawasan besar, beberapa grooves biasanya digunakan untuk mengurangi pembuluh bulu foil tembaga. Penutup tembaga mata murni terutama digunakan untuk melindungi, dan kesan meningkatkan semasa dikurangi. Dari perspektif penyebaran panas, mata adalah berguna (Ia menurunkan permukaan pemanasan tembaga) dan bermain peran perisai elektromagnetik ke suatu kadar tertentu.

Namun, ia perlu dikatakan bahawa grid dibuat dari jejak dalam arah terpisah. Kita tahu bahawa bagi sirkuit, lebar jejak mempunyai "panjang elektrik" (saiz sebenar) yang sepadan dengan frekuensi operasi papan sirkuit. Bahagikan dengan frekuensi digital yang sepadan dengan frekuensi kerja, lihat buku berkaitan untuk perincian). Apabila frekuensi kerja tidak terlalu tinggi, mungkin peran garis grid tidak terlalu jelas. Apabila panjang elektrik sepadan dengan frekuensi kerja, ia akan sangat teruk. Anda akan mendapati bahawa sirkuit tidak berfungsi dengan betul sama sekali, dan isyarat yang mengganggu operasi sistem sedang dihancurkan di mana-mana.

Oleh itu, untuk rakan-rakan yang menggunakan grid, cadangan saya adalah untuk memilih mengikut syarat kerja papan sirkuit yang direka, dan jangan berpegang pada satu perkara. Oleh itu, sirkuit frekuensi tinggi mempunyai keperluan tinggi untuk grid multi-tujuan untuk anti-gangguan, dan sirkuit frekuensi rendah mempunyai sirkuit dengan arus besar, seperti tembaga yang biasanya digunakan lengkap.

Kemudian kita perlu memperhatikan apa isu dalam tumpahan tembaga untuk mencapai kesan yang diinginkan dari tumpahan tembaga:

1. Untuk sambungan titik tunggal ke kawasan yang berbeza, kaedah adalah untuk sambung melalui resistor 0 ohm atau beads magnetik atau inductance.

2. Letakkan tembaga dekat oscillator kristal. Oscilator kristal dalam sirkuit adalah sumber emisi frekuensi tinggi. Kaedah adalah untuk menuangkan tembaga di sekitar oscilator kristal, dan kemudian tanah shell oscilator kristal secara terpisah.

3. Masalah pulau (zon mati), jika and a berfikir ia terlalu besar, ia tidak akan menghabiskan banyak untuk menentukan tanah melalui dan menambahnya.

4. Pada permulaan wayar, wayar tanah perlu dilayan sama. Apabila menjalankan kawat tanah, kawat tanah sepatutnya dijalankan dengan baik. Anda tidak boleh bergantung pada menambah vias untuk menghapuskan pin tanah untuk sambungan selepas penutup tembaga. Kesan ini sangat buruk.

5. Lebih baik tidak mempunyai sudut tajam di papan (kurang dari atau sama dengan 180 darjah), kerana dari sudut pandang elektromagnetik, ini membentuk antena yang menyebarkan! Akan sentiasa ada kesan pada orang lain, tetapi ia besar atau kecil Itulah ia, saya cadangkan menggunakan pinggir lengkung.

6. Jika papan sirkuit PCB mempunyai lebih banyak dasar, seperti SGND, AGND, GND, dll., menurut kedudukan papan PCB, "tanah" utama digunakan sebagai rujukan untuk menuangkan tembaga secara independen, tanah digital dan ia tidak banyak untuk mengatakan bahawa menuangkan tembaga dipisahkan oleh analogi. Pada masa yang sama, sebelum tuang tembaga, pertama-tama tebal sambungan kuasa yang sepadan: 5.0V, 3.3V, dll., dengan cara ini, struktur berbilang deformasi bentuk berbeza dibentuk.

7. Jangan menuangkan tembaga di kawasan terbuka lapisan tengah papan berbilang lapisan. Kerana sukar bagi awak untuk membuat tembaga ini ditutup "tanah yang baik".

8. logam di dalam peralatan, seperti radiator logam, garis penyokong logam, dll., mesti "mendarat yang baik".

9. Blok logam penyebaran panas bagi pengatur tiga terminal mesti mendarat dengan baik. Jalur pengasingan tanah dekat oscilator kristal mesti mendarat dengan baik. Jika masalah pendaratan ditangani untuk penutup tembaga di papan sirkuit PCB, ia pasti "pros melebihi kelemahan". Ia boleh mengurangkan kawasan kembali garis isyarat dan mengurangkan gangguan elektromagnetik isyarat ke luar.