정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
고밀도 연결(HDI)은 인쇄회로기판(PCB) 설계에서 가장 빠르게 발전하는 기술 중 하나다.작은 구성 요소의 배열이 더욱 집중되어 있기 때문에 HDI 보드는 기존 보드보다 더 높은 회로 밀도를 허용하여 더 간단한 경로를 만들 수 있습니다.블라인드 구멍 및/또는 매몰된 구멍은 일반적으로 HDI 보드의 공간을 최적화하는 데 사용되며 현재 지름이 0.006 이상인 작은 구멍을 자주 사용합니다.
많은 수직 산업은 군사 통신 및 전략 장비와 의료 진단 도구의 제조업체를 포함하여 HDI 보드를 제품에 통합했습니다.HDI 보드의 가벼운 디자인은 또한 항공 우주 응용 프로그램과 소형 스마트폰 및 노트북에 이상적입니다.
가장 일반적인 HDI 보드 유형은 다음과 같습니다.
1. 표면에서 표면으로 통하는 구멍
2. 통공과 매공의 조합 3.여러 HDI 레이어 4에 구멍이 뚫려 있습니다.비전동 설치용 무원 설치 기판 5.레이어 쌍의 코어 없는 패브릭 6을 사용합니다.코어 없는 패브릭 HDI 교체를 위한 레이어 사용의 이점
HDI 보드는 항공, 소비자, 컴퓨터 및 전자 제품과 관련된 거의 모든 응용 프로그램에 적용될 뿐만 아니라 인기가 있습니다.다중 레이어 HDI 보드는 열악한 환경에서도 구멍을 스택한 강력한 상호 연결을 통해 높은 수준의 신뢰성을 제공합니다.
컴포넌트 크기를 줄여 설계자에게 더 많은 작업 공간을 제공하여 설계를 위해 원래 PCB의 양쪽을 엽니다.작은 구성 요소를 조합하면 추가 입력과 출력이 발생하여 신호 전송을 가속화하고 교차 지연과 신호 손실을 크게 줄일 수 있습니다.
HDI 기술은 8단 통공 PCB를 4단 HDI 마이크로홀 PCB로 줄여 동일하거나 더 나은 기능을 구현할 수 있는 층수를 줄일 수 있다.이런 감소는 재료 원가를 크게 낮추어 HDI 기술이 전자 제조업체에 매우 수지가 맞는다.멀티레이어 HDI PCB는 열악한 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다.HDI를 사용해야 하는 이유
HDI 보드는 무게가 가볍고 신뢰할 수 있는 성능과 작은 크기로 웨어러블, 모바일 및 핸드헬드 전자 장치에 특히 적합합니다.이러한 더 강력하고 작은 구성 요소 및 더 많은 트랜지스터는 고밀도 설계 기하학적 형태와 결합하여 PCB 및 최종 제품의 기능을 향상시킵니다.
구성 요소 간의 거리가 더 가깝기 때문에 전기 신호가 전파되는 데 걸리는 시간이 더 적습니다.HDI 보드의 고밀도 설계는 신호와 전기 감각의 상승 시간을 줄여 인근 핀과 지시선에 대한 영향을 제한합니다.추가 트랜지스터는 추가 기능을 지원할 뿐만 아니라 성능도 향상시킵니다.
HDI 설계에 집중하면 프로토타입을 훈련하는 시간과 비용을 줄이고 납품 시간을 단축하며 더 큰 이윤율을 얻을 수 있다.
HDI 기술은 더 가볍고 빠르며 효율적인 제품을 생산하고 더 작은 포장을 사용할 수 있습니다.사이즈의 감소는 더 작은 단말기 제품을 설계하는 것을 가능하게 하여 소비자의 휴대성에 대한 수요를 만족시킨다.설계자에게 HDI는 시간이 많이 걸리는 교육 작업일 수 있습니다.그러나 시장 관련성이 높아짐에 따라 생산성, 신뢰성 및 제조 지연을 줄이는 보상으로 교육 시간이 가치가 있습니다.
