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PCB 기술

PCB 기술 - 배치 속도 및 STM 분말 프로세스의 중요한 요소

PCB 기술

PCB 기술 - 배치 속도 및 STM 분말 프로세스의 중요한 요소

배치 속도 및 STM 분말 프로세스의 중요한 요소

2021-11-06
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Author:Will

패치기의 노즐은 패치률에 영향을 주는 중요한 요소로서 그 원인은 내부원인과 외부원인으로 나뉜다.

1: 내부 원인

한편으로 진공 음압이 부족하다.STM 노즐은 부품을 선택하기 전에 배치 헤드의 기계 밸브를 자동으로 전환하고 드라이에서 실제 흡입력으로 변환하여 일정한 음압을 생성합니다.부품이 흡입될 때 STM 음압 센서가 이 값을 감지합니다. 이 값이 일정한 범위 내에 있을 때 기계는 정상이며 그렇지 않으면 흡입이 불량합니다.일반적으로 선택 위치에서 배치 위치의 흡입구까지의 음압은 최소 400mmHg 이상이어야 합니다.STM은 대형 부품을 장착할 때 음압이 70mmHg보다 커야 하므로 충분한 음압을 보장하기 위해 진공펌프의 필터를 정기적으로 청소해야 합니다.음압 감지 센서의 작동 상태도 주기적으로 점검해야 한다.반면에 헤드에 장착 된 STM 필터와 흡입구의 필터는 주변 환경 또는 불순한 공기 공급원의 오염과 차단으로 인해 검게 변합니다.따라서 주기적으로 필터를 교체해야 합니다.일반적으로 흡입구의 여과기는 적어도 반달마다 교체해야 하며 머리에 놓은 여과기는 적어도 반년마다 교체하여 기류가 원활하도록 확보해야 한다.

회로 기판

2: 외부 원인

한편으로는 고무 가스관의 노화 파열, 밀봉 부품의 노화 마모, 흡입구의 장기 사용 후 마모 등 STM 공기 회로의 유압이다.다른 한편으로는 외부 환경의 접착제나 먼지, 특히 종이 편제 때문이다.포장된 부품이 절단된 후 발생하는 대량의 폐기물은 흡입구가 막힐 수 있다.그러므로 매일 흡입구의 청결도를 검사해야 하기때문에 수시로 흡입구의 줍는 상황을 감시하고 막히거나 줍지 못한 흡입구는 제때에 청결하거나 교체하여 상태가 량호해야 한다.또한 smt 노즐을 설치할 때는 정확하고 견고하게 설치해야 합니다. 그렇지 않으면 STM 노즐이나 장비에 손상을 줄 수 있습니다.

분말 야금 밀도계와 분말 야금 혼합 공정을 종합하여 서술하다.

분말야금의 공극구조는 분말의 물리적 성능에 큰 영향을 미치기 때문에 분말야금 제품은 그 수요에 따라 부피밀도, 습밀도, 표관공극률, 기름함유량 등을 주요 인증기준으로 하기 때문에 성형벽돌체와 소결체에 대한 밀도검측이 특히 중요하다.

분말야금 업계의 특징에 따라 전문적으로 연구 제작한 전자 분말야금 밀도계는 이미 분말야금 업계에 광범위하게 응용되었다.밀도 값을 직접 읽는 데 2단계 밖에 걸리지 않아 테스트 시간을 크게 절약할 수 있습니다.인건비에 비해 투자는 최대 10년의 시간과 인건비를 절약할 수 있다.

분말야금 밀도계의 밀도 해석은 소수점 후 3위: 0.001.일반 분말 야금 산업의 사용자에게는 대부분의 산업의 밀도 테스트 요구 사항을 충족시킬 수 있습니다.분말야금 밀도계는 밀도, 부피, 부피 백분율, 최대 밀도, 최소 밀도, 평균 밀도 등의 결과를 나타낼 수 있다.

STM 분말 야금 밀도계 제조업체는 분말 야금의 혼합 과정에 대해 이야기합니다.

STM 분말 야금 혼합 공정은 두 가지 또는 두 가지 이상의 서로 다른 성분의 분말을 균등화하는 과정을 말한다.기본적으로 STM 기계법과 STM 화학법의 두 가지 혼합 방법이 있다.기계적 방법은 화학 반응 없이 기계적으로 분말이나 혼합물을 혼합하는 데 널리 쓰인다.기계 교반은 건식 교반과 습식 교반으로 나눌 수 있다.건식 혼합은 STM 철기 제품 생산에 널리 사용된다;습식 혼합은 일반적으로 경질 합금 혼합물을 제조하는 데 쓰인다.습법 혼합에 흔히 쓰이는 액체 매체로는 알코올, 휘발유, 아세톤, 물 등이 있다. 화학혼합은 금속이나 화합물 가루를 금속을 첨가한 소금 용액과 골고루 섞는 것이다.또는 모든 성분을 어떤 소금용액의 형식으로 혼합한후 침전, 건조 및 환원처리를 통해 균일하게 분포된 혼합물을 얻는다.

자주 첨가되는 STM 첨가물, STM 블록의 강도를 높이거나 분말 성분의 편석을 방지하는 가소제(휘발유, 고무 용액, 파라핀 등), 입자 간 및 블록과 금형 벽 사이의 마찰을 줄이는 윤활제(경지산 아연, 이황화 몰리브덴 등).