정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
PCB가 점점 더 광범위하게 응용될 수 있는 이유는 PCB가 많은 독특한 장점을 가지고 있기 때문입니다. 요약하면 다음과 같습니다.
고밀도 가능합니다.수십 년 동안 집적회로의 집적도가 높아지고 설치 기술이 진보함에 따라 고밀도 인쇄판이 발전할 수 있었다.신뢰성이 높습니다.일련의 검사, 테스트 및 노후화 테스트를 통해 PCB는 장기적으로 안정적으로 작동할 수 있습니다 (보통 20 년). 설계 가능성. PCB 성능(전기, 물리, 화학, 기계 등) 요구 사항에 대한 설계 표준화, 표준화 등을 통해 짧은 시간과 높은 효율로 인쇄판 설계가 가능합니다.제조 용이성.현대화 관리를 통해 표준화, 규모화 (정량), 자동화 등 생산을 진행하여 제품 품질의 일치성을 확보할 수 있다.테스트 용이성.비교적 완전한 테스트 방법, 테스트 표준, 각종 테스트 설비와 기구를 구축하여 PCB 제품의 합격성과 사용 수명을 검사하고 평가한다.조립 가능합니다.PCB 제품은 각종 부품의 표준화 조립이 용이할 뿐만 아니라 자동화와 대규모 생산도 용이하다.이와 동시에 PCB와 각종 부품조립부품은 전반 기계에 이르기까지 더욱 큰 부품과 시스템으로 조립할수 있다.서비스 용이성PCB 제품과 각종 어셈블리 조립 부품이 대규모로 설계되고 생산되기 때문에 이들 부품도 모두 표준화되어 있다.따라서 시스템에 장애가 발생하면 신속하고 편리하며 유연하게 교체할 수 있으며 시스템은 신속하게 작업을 재개할 수 있습니다.물론 더 많은 예가 있다.예를 들어 시스템의 소형화 및 무게 감소, 고속 신호 전송 등이 있습니다.PCB 프리 스프레이와 PCB 코어의 차이는 다음과 같습니다. 프리 스프레이는 PCB에 사용되는 조각 모양의 절연 재료입니다.예침재는 층압전에 예침재가 아니며 예침재재료라고도 하는데 주로 다층인쇄판 내부의 전도도안의 접착재료와 절연재료에 사용된다.미리 침출된 재료가 층압되면 반경화된 에폭시수지가 밀려나와 류동과 경화를 시작하여 다층회로판을 한데 붙여 믿음직한 절연체를 형성한다.심재는 인쇄판을 만드는 기본 소재입니다.심재는 심판이라고도 하는데 일정한 경도와 두께를 갖고있으며 이중빵동이 있다.따라서 다층판은 사실상 압심과 예침재로 만들어진다.예침재는 인쇄회로기판의 한 재료이다.전자는 반고체로 판지와 비슷하고 후자는 단단하며 동과 비슷하다.2.예침재는 접착제+절연체와 유사하다;그리고 핵심은 PCB의 기본 재료이며, 양자는 완전히 다른 기능을 가지고 있다;3.프리 스프레이는 구부릴 수 있지만 코어는 구부릴 수 없습니다;4.프리 스며드는 재료는 전기를 전도하지 않으며, 코어 양쪽에 구리 층이 있으며, 인쇄판의 전도성 매체입니다.우리 PCB 업계의 간단한 관점에서 볼 때, 예비 침출재는 접착제의 역할에 해당하며, 예비 침출재를 사용하여 층압을 통해 몇 개의 코어를 다층판으로 연결한다.
