PCB 기술 - PCB 설계의 검사 분류는 무엇입니까?

1. PCB 크기 및 모양 검사

PCB 크기 검사의 내용은 주로 가공 구멍의 직접성, 간격과 공차, PCB 에지 크기 등이다. 외관 결함 검사의 내용은 용접 마스크와 용접 디스크의 조준,용접 마스크에 불순물, 벗겨짐, 주름 등 이상이 있는지 여부입니다.표기 합격 여부 참조;회로 컨덕터의 너비 (선가중치) 와 간격이 요구 사항에 부합하는지 여부;다중 레이어 보드의 벗겨짐 여부 등. 실제 응용에서는 PCB의 외관을 감지하는 전용 장치를 사용해 감지하는 경우가 많다. 일반적인 장치는 주로 컴퓨터, 자동 작업대, 이미지 처리 시스템으로 구성된다.이 시스템은 다층판, 단판/쌍판, 밑그림 필름의 내층과 외층을 검사할 수 있다.단선, 중첩선, 스크래치, 핀홀, 선가중치, 거친 모서리 및 큰 모서리를 감지합니다.지역 결함 등.

설계가 불합리하고 공정처리가 부당하면 PCB가 뒤틀림되여 변형될수 있다.테스트 방법은 테스트한 PCB를 조립 중 대표적인 열 환경에 노출해 열 응력 테스트를 하는 것이다. 대표적인 열 응력 측정 방법으로는 회전 침전 테스트와 용접재 부동 테스트가 있다.이 테스트 방법에서는 PCB를 용접 용접 재료에 일정 시간 담근 다음 꺼내 꼬임 및 변형 테스트를 수행합니다.PCB 회로 결함 AOI 검사 장치 및 검사 원리는 그림과 같다.

수동으로 PCB를 측정하는 방법은 PCB의 세 모서리를 데스크톱에 가까이 둔 다음 네 번째 모서리에서 데스크톱까지의 거리를 측정하는 것입니다.이런 방법은 대략적인 예측에만 사용할수 있으며 더욱 효과적인 방법에는 파문영상기술을 응용하는것도 포함된다.파문 이미지의 방법은 테스트된 PCB에 100인치 래스터를 배치하고 표준 광원을 설정하여 45°C의 입사각으로 래스터를 통해 PCB를 촬영하는 것입니다.래스터는 PCB에서 래스터 이미지를 생성하고 CCD를 사용합니다.카메라는 PCB 위에서 래스터 이미지를 직접 관찰합니다.이제 PCB 전체에서 두 래스터 사이에 발생하는 형상 간섭 줄무늬를 볼 수 있습니다.이 스트라이프는 Z 방향의 오프셋을 표시합니다.줄무늬의 수량은 PCB의 오프셋 높이를 계산한 후 계산을 통해 꼬임 정도로 전환할 수 있다.

패치 처리

2. PCB 용접성 테스트

PCB의 용접성 테스트는 주로 용접판과 구멍 도금 테스트에 집중되어 있다.IPC-S-804와 같은 표준은 테두리 스며들기 테스트, 회전 스며들기 테스트, 파도 스며들기 테스트, 비즈 용접 테스트 등 PCB의 용접성 테스트 방법을 규정한다.

3. PCB 용접 마스크 무결성 테스트

PCB에는 일반적으로 고해상도와 부동성을 가진 건막저항용접과 광학영상저항용접이 사용된다.압력과 가열하에 건막용접재 마스크층을 PCB에 눌렀다.그것은 청결한 PCB 표면과 효과적인 층압 공정이 필요하다.납 합금 용접 저항은 표면 부착력이 약해 환류 용접에서 발생하는 열 응력의 영향으로 PCB 표면에서 분리되고 끊어지는 현상이 자주 나타난다.이 용접재 마스크도 바삭바삭하여 평평하게 하는 과정에서 열과 기계력의 영향으로 미세한 균열이 생길 수 있다.또 세정제의 작용으로 물리적, 화학적 손상도 발생할 수 있다.건막 용접 저항막의 이러한 잠재적 결함을 찾아내기 위해 재료 공급 검사 시 PCB에 대한 엄격한 열 응력 테스트를 실시해야 한다.테스트 과정에서 용접재 마스크 박리 현상이 관찰되지 않았을 때, 테스트 후 PCB 샘플을 물에 담글 수 있으며, 용접재 마스크와 PCB 표면 사이의 물의 모세관 작용을 이용하여 용접재 마스크의 박리 현상을 관찰할 수 있다.테스트가 끝나면 PCB 시료를 SMA 세정제에 담가 용매와 물리적·화학적 작용을 하는지 관찰할 수도 있다.

4. PCB 내부 결함 검사

PCB 내부 결함의 검사는 일반적으로 마이크로 슬라이스 기술을 사용하며, 구체적인 검사 방법은 IPC-TM-650 등 관련 표준에 명시되어 있다.마이크로 슬라이스 검사의 주요 검사 항목은 구리와 주석 납 합금 코팅의 두께, 다층판 내부 도체의 배열, 층압 빈틈과 구리 균열이다.