정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
1. PCB 레이아웃 및 조립?
PCB 설계의 첫 번째 단계는 회로 다이어그램을 만드는 것입니다.일단 회로도가 완성되면 PCB 설계와 배치 단계가 시작된다.모든 회로 설계는 이해하기 쉽도록 용지 또는 회로 설계 소프트웨어에서 제공되지만 PCB 설계의 이러한 요구 사항을 충족시킬 필요는 없습니다.
회로 다이어그램의 연결 및 PCB 설계는 그대로 유지되지만 공간을 절약하고 다양한 지침을 따르도록 설계된 PCB 레이아웃은 더 강력합니다.
PCB 설계 및 레이아웃을 지원하는 다양한 유형의 소프트웨어가 있습니다.ADS나 ARES와 같은 소프트웨어는 회로도를 제공할 때 PCB 레이아웃을 자동으로 만들 수 있지만, 더 복잡한 설계의 경우 최적화를 위해 수동으로 레이아웃을 해야 한다.연결을 수동으로 라우팅하거나 PCB 레이아웃 소프트웨어에 따라
수동으로 완료할 수 있습니다.
다양한 유형의 PCB 레이아웃이 있습니다.고주파 무선 PCB의 PCB 레이아웃은 디지털 애플리케이션의 기존 PCB 레이아웃과 다릅니다.
따라서 광범위한 분류를 위해 디지털 PCB 레이아웃, RF PCB 레이아웃, 안테나 레이아웃, 전원 레이아웃이 있습니다.모든 다른 유형의 레이아웃에는 RF에서 따라야 하는 지침과 같은 고유한 지침이 있습니다.우리는 전송선의 반사를 최소한으로 유지하고 전송선이 서로 접근하지 않고 신호에 영향을 주지 않도록 해야 한다.
다른 한편으로 모든 디지털 응용 프로그램의 PCB 레이아웃에서 우리는 가능한 한 구리 궤도를 가까이 유지하여 공간을 절약하고 비용을 절감합니다.동일한 안테나 레이아웃의 경우 발열이 주요 문제인 PCB 레이아웃과 전원을 최대한 활용해야 합니다.
2. PCBA 머시닝 및 SMT 패치
레이아웃과 설계 및 레이아웃이 완료되면 PCB 조립 프로세스가 시작됩니다.PCB는 선택한 재료를 사용하여 제조되며 가장 일반적인 것은 FR4입니다.
표면 장착 기술이나 구멍 구조와 같은 다양한 조립 프로세스는 PCB에 전자 부품을 설치하는 데 사용됩니다.사용된 부품도 사용된 어셈블리 프로세스와 호환되어야 합니다.
PCBA 선택 PCB 구성 요소의 선택은 PCB 설계의 복잡성에 따라 달라집니다.표면 설치 조립 기술은 모든 PCB를 소형화하는 데 도움이 되기 때문에 점점 더 인기가 있습니다.
고주파 무선 인쇄 회로 기판의 경우 표면 장착 어셈블리를 사용하여 소음과 반사를 줄일 수 있습니다.이러한 제한이 적용되지 않는 인쇄 회로 기판의 경우 비용을 최소화할 수 있는 인쇄 회로 기판 구성 요소를 선택합니다.
레이아웃 비용은 PCB 설계의 복잡성에 따라 달라집니다.다층 고속 설계에 있어서 배치 원가가 매우 높다.이 비용에는 레이아웃에 필요한 도구와 유능한 디자이너를 고용하는 비용이 포함됩니다.조립 비용은 사용되는 조립 공정의 유형과 품질에 따라 달라집니다.레이아웃과 디자인의 비용도 서로 의존한다.
또한 레이아웃이 좋지 않으면 조립 비용이 더 들 수 있으며 더 나은 PCB 레이아웃은 조립 및 생산 비용을 줄일 수 있습니다.
