PCB 기술 - PCB의 선가중치, 선가중치 및 구멍 지름 설정

PCB 설계자의 입장에서 볼 때, PCB 설계 과정에서 우리는 설계와 완비의 요구를 고려해야 할 뿐만 아니라, 또 하나의 큰 제약 요소가 바로 생산 공정이다.

좋은 제품은 기존의 생산 조건에서 쌓인 것이다.PCB 층수, 두께, 공경, 선폭, 선간격, 구리두께 등 기본 매개변수 요구를 포함한다;판재 유형, 표면처리, 특수가공 등 특수 요구사항도 포함된다. 통상 PCB는 가공 시 시제품 가공과 최종 성형 대량 제품 가공으로 나뉜다.PCB 설계자의 입장에서 볼 때, 이것은 현실적인 의의가 있으며, 대량 제품 가공의 공정 요구를 엄격히 준수해야 한다.

제조 관련 프로세스 요구 사항에 가장 중요한 것은 선 너비, 선 간격 및 구멍 지름입니다.즉, 가공 공장은 얼마나 가는 선가중치와 얼마나 큰 구멍을 가공할 수 있는가.선가중치가 설계 요구 사항에 맞지 않으면 선가중치가 너무 얇으면 올바르게 처리되지 않습니다.선가중치와 행 간격은 와이어넷 레이어의 텍스트 패턴 선명도에도 영향을 줍니다.구멍 지름이 너무 작으면 적절한 비트 지원이 없습니다.구멍 지름에 해당하는 드릴 크기는 기계 구멍, 마운트 구멍 등과 같은 다양한 유형의 보드 절단 공차에도 영향을 미칩니다.

PCB의 선가중치, 선가중치 및 구멍 지름 설정

PCB 선가중치 및 구멍 지름 규칙 설정 고려 사항

PCB 설계에서 대량 처리는 4밀의 귀의 선폭과 선간격을 지원할 수 있다.경로설정 너비가 4mil보다 커야 하고 두 선 사이의 거리가 4mil보다 커야 합니다.물론 선 너비와 행 간격의 제한일 뿐입니다.실제 작업에서는 설계 필요에 따라 선가중치를 다른 값으로 정의해야 합니다.예를 들어, 전력 네트워크의 정의는 더 광범위하고 신호선의 정의는 더 상세합니다.

이러한 서로 다른 요구 사항은 규칙에 서로 다른 네트워크 너비 값을 정의한 다음 중요도에 따라 규칙에 우선 순위를 적용할 수 있습니다.마찬가지로 선 간격의 경우 규칙 페이지 설계 - 규칙 - 전기 - 간격에 선 간격을 포함하여 서로 다른 네트워크 간의 전기 안전 거리를 정의합니다.

또 하나의 특수한 상황이 있다.집적도가 높은 핀이 있는 어셈블리의 경우 일반적으로 6mil과 같은 용접 디스크 사이의 간격이 매우 작습니다.선가중치 또는 간격이 4mil보다 큰 제조 요구 사항을 충족하지만 PCB 설계의 경우 일반 설계의 요구 사항을 충족하지 못할 수 있습니다.

전체 PCB의 안전 간격을 8mil로 설정하면 어셈블리 용접 디스크의 간격이 규칙 설정에 위반됩니다.규칙을 검사하거나 온라인으로 편집하는 동안 위반은 항상 녹색으로 강조 표시됩니다.이러한 위반은 분명히 처리할 필요가 없습니다. 녹색 강조 표시를 제거하기 위해 규칙 설정을 수정해야 합니다.원래 방법에서는 쿼리 언어를 사용하여 장치에 대해 다른 보안 거리 규칙을 정의하고 높은 우선 순위로 설정했습니다.새 버전에서는 패키지된 폼 팩터에서 용접 디스크와 용접 디스크의 간격을 무시하는 옵션만 선택하면 됩니다.다음 그림과 같습니다.

이 옵션을 사용하여 검사하는 것은 매우 쉽습니다.이전처럼 검색어 문장 구성 요소 ('u1') 를 사용한 다음 보안 거리를 6mil로 설정하고 간격, 오버홀 및 구멍 지름의 우선 순위: 0.3mm(12mil) 로 설정할 필요가 없습니다.

오버홀 지름은 0.3mm(12mil) 미만이어야 하며, 패드의 단면은 6mil(0.153mm) 미만이어야 하며, 8mil(0.2mm) 이상이어야 한다(그림 3 참조).이 점은 매우 중요하므로 설계할 때 반드시 고려해야 한다.

구멍 통과 간격 (구멍 가장자리에서 구멍 가장자리까지) 은 6mil 미만이거나 8mil 미만이어서는 안 되며, 이는 매우 중요하므로 설계할 때 반드시 고려해야 합니다.

잭의 크기는 어셈블리에 따라 다르지만 어셈블리 핀보다 커야 합니다.0.6 어셈블리 핀의 크기는 0.8 미만이어야 가공 공차로 인한 삽입 곤란을 방지할 수 있습니다.

잭(PTH) 패드 외곽선의 한쪽은 0.2mm(8mil) 이하여야 합니다.물론 크면 클수록 좋다 (그림 2 참조). 이것은 매우 중요하며 설계에서 반드시 고려해야 한다.

잭(PTH)의 구멍 간격 (구멍 가장자리에서 구멍 가장자리까지) 은 0.3mm보다 작아서는 안 됩니다. 물론 크면 클수록 좋다 (그림 3 참조). 이 점은 매우 중요하며 설계할 때 반드시 고려해야 합니다.

패드에서 컨투어 라인까지 508mm(20MIL).

SMD 윈도우 개구의 한쪽은 0.1mm(4mil) 이하여야 합니다.

문자의 너비는 0.153mm(6mil) 이하여야 하며 높이는 0.811mm(32mil) 이하여야 합니다.너비와 높이의 관계는 5이다. 즉, 한 문자의 너비는 0.2mm이고 한 글자의 높이는 1mm이다.

비금속 슬롯 구멍 사이의 거리는 1.6mm 미만이어야 합니다. 그렇지 않으면 가장자리 밀링의 난이도가 크게 높아집니다.

부품에는 간격이 없지만 부품에는 간격이 있습니다.클리어런스가 있는 어셈블리의 클리어런스는 1.6 (판두께는 1.6) mm 미만이어서는 안 됩니다. 그렇지 않으면 모서리 밀링의 난이도가 크게 높아집니다.워크보드의 크기는 장치에 따라 달라집니다.빈틈없는 조립의 간격은 약 0.5mm이며 공정 측면은 5mm 미만이어서는 안 됩니다.