PCB 기술 - pcb회로기판이 좋은지 나쁜지 판단하다

휴대폰, 전자 및 통신 산업의 급속한 발전에 따라 PCB 회로 기판 산업의 지속적인 성장과 급속한 성장을 촉진했습니다.구성 요소의 계층 수, 무게, 정밀도, 재료, 색상 및 신뢰성에 대한 요구가 증가하고 있습니다.높은 곳으로 가다.

그러나 시장 가격 경쟁이 치열하고 PCB 보드 재료의 원가도 상승하는 추세이기 때문에 점점 더 많은 제조업체들이 핵심 경쟁력을 강화하기 위해 저가로 시장을 독점하고 있다.그러나 이러한 초저가 뒤에는 재료 비용과 공정 제조 비용을 절감하여 얻을 수 있지만, 부품은 일반적으로 균열 (균열), 스크래치 (또는 스크래치) 가 발생하기 쉬우며, 그 정밀도, 성능 등 종합적인 요소는 아직 표준에 도달하지 못했다.,제품의 용접성과 신뢰성에 심각한 영향을 미치다.

시장의 다양한 PCB 회로 기판에 직면하여 PCB 회로 기판의 품질을 구분하는 것은 두 가지 측면에서 시작할 수 있습니다.

첫 번째 방법은 외모로 판단하는 것이다.

다른 한편으로, 그것은 PCB 보드 자체의 품질 규격 요구로부터 판단한다.

PCB 보드의 품질을 판단하는 방법

하나

외관상 회로 기판의 품질을 식별하다.

정상적인 상황에서 PCB 회로기판의 외관은 세 가지 방면으로 분석하고 판단할 수 있다

치수 및 두께에 대한 표준 규칙

보드의 두께는 표준 보드와 다릅니다.고객은 자사 제품의 두께와 사양을 측정하고 확인할 수 있습니다.

조명 및 색상

외부 회로기판은 잉크로 덮여 있어 회로기판이 절연 작용을 할 수 있다.만약 판의 색깔이 밝지 않고 잉크가 적다면 절연판 자체가 좋지 않다.

용접 외부

회로 기판에는 많은 부품이 있다.용접이 잘못되면 부품이 보드에서 쉽게 떨어지기 때문에 보드의 용접 품질에 심각한 영향을 줄 수 있습니다.외관이 좋다.더욱 강력한 인터페이스를 세밀하게 식별하고 보유하는 것은 매우 중요하다.

둘

고품질의 PCB 회로 기판은 다음과 같은 요구 사항을 충족해야 합니다.

전화기는 부품을 설치한 후 사용하기 편리하도록 요구한다. 즉 전기 연결은 반드시 요구에 부합해야 한다.

선로의 선폭, 선로 두께, 선로 거리가 요구에 부합하여 선로의 발열, 단선, 단락을 방지한다;

구리 가죽은 고온에서 쉽게 떨어지지 않는다;

구리 표면은 쉽게 산화되지 않아 설치 속도에 영향을 미치며 산화 후 곧 끊어질 수 있습니다.

추가 전자기 복사 없음;

마운트 후 케이스 변형 및 스크류 오프셋을 방지하기 위해 모양이 변형되지 않습니다.지금은 모두 기계화 설치이며, 회로 기판의 구멍 위치 및 회로와 설계의 변형 오차는 모두 허용 범위 내에 있어야 한다;

고온, 고습도, 특수한 환경에 대한 내성도 고려해야 한다.

표면의 기계적 성능은 설치 요구에 부합해야 한다.이상은 PCB 회로기판의 품질을 판단하는 방법입니다.