정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
PCB, 이른바 인쇄회로기판은 일반적으로 경판이라고 부른다.그것은 전자 부품의 지지체로서 매우 중요한 전자 부품이다.PCB는 일반적으로 FR4를 기재로 사용하며 경판이라고도 하며 구부려서는 안된다.PCB는 일반적으로 컴퓨터 마더보드, 휴대 전화 마더보드 등과 같이 구부릴 필요가 없는 부분에 사용됩니다.
FPC는 실제로 PCB의 일종에 속하지만 기존의 인쇄회로기판과는 크게 다르다.그것은 유성판이라고 불리며, 전칭은 유성회로판이라고 한다.FPC는 보통 Pi를 기본재로 사용하는데, Pi는 유연한 소재로 마음대로 구부릴 수 있다.FPC는 일반적으로 반복적으로 구부러지고 작은 부품을 연결해야 하지만 지금은 그 이상이다.현재 스마트폰은 구부러짐을 방지하기 위해 노력하고 있으며 이는 FPC를 핵심 기술로 사용해야 한다.
사실 FPC는 유연한 회로 기판일 뿐만 아니라 3D 회로 구조를 연결하는 중요한 설계 방법입니다.다른 전자 제품 설계와 마찬가지로 이 구조는 다양한 응용 프로그램을 구축할 수 있습니다.따라서 이러한 관점에서 FPC와 PCB는 매우 다릅니다.
PCB의 경우 필름 접착제를 채워 회로를 3D 형태로 만들지 않는 한 회로 기판은 일반적으로 평면입니다.따라서 FPC는 3D 공간을 최대한 활용하기 위한 좋은 솔루션입니다.하드 보드의 경우 슬롯과 인터페이스 카드를 사용하는 것이 일반적인 공간 확장 방법입니다.그러나 FPC를 어댑터로 설계하기만 하면 비슷한 구조를 만들 수 있으며 방향성 설계에서 더 큰 유연성을 가질 수 있습니다.FPC를 연결하면 두 개의 하드 보드가 병렬 회로 시스템 세트로 연결되거나 다른 제품 형태 설계에 맞게 모든 각도로 변경될 수 있습니다.
물론 FPC는 단자 연결 모드를 사용하여 회선 연결을 할 수 있지만 소프트 보드와 하드 보드를 사용하여 이러한 연결 메커니즘을 피할 수도 있습니다.단일 FPC는 레이아웃을 사용하여 여러 하드 보드를 구성하고 연결할 수 있습니다.이 방법은 커넥터와 단자의 간섭을 줄여 신호 품질과 제품 신뢰성을 높일 수 있다.이 그림은 다중 PCB 및 FPC로 구성된 소프트 플레이트와 하드 플레이트를 보여줍니다.
