PCB 기술 - PCB 보드 장애 분석

PCB, 속칭 인쇄회로기판은 전자부품에서 없어서는 안되거나 없어서는 안될 부분으로서 핵심역할을 한다.일련의 PCB 생산 과정에서 많은 일치점이 있다.조심하지 않으면 판자에 결함이 생겨 온몸에 영향을 미치고 PCB 품질 문제가 속출한다.따라서 회로기판을 제조하고 형성한 후 검사 테스트는 없어서는 안 될 부분이 되었다.PCB 회로 기판의 고장과 그 해결 방안을 여러분과 공유해 보겠습니다.

일.

PCB 보드는 사용 중 계층화되는 경우가 많음

이유:

(1) 공급업체 재료 또는 공정 문제

(2) 형편없는 설계 재료 선택과 구리 표면 분포

(3) 저장시간이 너무 길고 저장기간이 초과되며 PCB판이 습하다

(4) 포장 또는 저장 부적절, 습기

대책: 포장을 선택하고 항온항습설비로 저장한다.PCB 공장 신뢰성 테스트를 잘 한다: PCB 신뢰성 테스트에서의 열 응력 테스트, 책임 공급업체는 5회 이상의 비계층을 기준으로 하며, 샘플 단계와 양산 주기마다 확인한다.일반 제조사는 2회만 요청할 수 있으며 몇 달에 한 번만 확인할 수 있다.아날로그 배치의 IR 테스트도 우수한 PCB 공장의 필수 조건인 결함 제품의 유출을 더 많이 방지할 수 있다.또한 PCB 보드의 Tg를 145 °C 이상으로 선택하면 더 안전합니다.

신뢰성 테스트 장비: 항온 항습 상자, 응력 선별형 열 충격 테스트 상자, PCB 신뢰성 테스트 장비

이.

PCB 보드 용접성 저하

원인: 저장 시간이 너무 길어 레이아웃 흡습, 오염 및 산화, 비정상적인 검은 니켈, 용접 방지 SCUM (그림자) 및 용접 방지 PAD를 초래합니다.

솔루션: 구매 시 PCB 공장의 품질 관리 계획 및 유지 보수 기준을 엄격히 준수합니다.예를 들어 흑니켈의 경우 PCB판 생산공장에 화학도금이 있는지, 화학금사 농도가 안정적인지, 분석 빈도가 충분한지, 정기적인 금박리 테스트와 인 함량 테스트로 테스트가 진행되는지, 내부 용접성 테스트가 잘 수행되는지 등을 살펴야 한다.

삼.

PCB 보드 벤드

원인: 공급업체의 재료 선택이 불합리하고 중공업의 통제가 유력하지 않으며 저장이 부당하고 조작선로가 이상하며 매 층의 구리면적의 차이가 뚜렷하고 파공생산량이 부족하다.

대책: 포장과 운송 전에 펄프로 박판을 가압하여 향후 변형을 피한다.필요한 경우 장치가 회로 기판을 과도하게 구부리지 않도록 패치에 고정 장치를 추가합니다.PCB는 포장하기 전에 난로 뒤에 판이 구부러지는 불량 현상을 피하기 위해 IR 조건을 시뮬레이션하여 테스트해야 한다.

사.

PCB 보드 임피던스 차이

이유: PCB 로트 간의 임피던스 차이가 상대적으로 큽니다.

대책: 제조업체가 납품할 때 대량 테스트 보고서와 임피던스 막대를 첨부하고 필요할 때 판의 내부 선경과 측면 선경의 비교 데이터를 제공하도록 요구한다.

오.

용접 방지 거품 / 탈락

원인: 용접 방지 잉크의 선택에 차이가 있고, PCB 용접 방지 공정의 이상은 중공업이나 패치의 온도가 너무 높아서 생긴 것이다.

대책: PCB 공급업체는 PCB 보드의 신뢰성 테스트 요구 사항을 작성하고 서로 다른 생산 과정에서 제어해야 한다.

육.

Avani 효과

원인: OSP와 대금면의 과정에서 전자는 구리 이온으로 용해되어 금과 구리 사이의 전위 차이를 초래한다.

대책: PCB 제조업체가 생산 과정에서 금과 구리 사이의 전위 차이를 제어하는 데 주의를 기울일 것을 요구한다.