PCB 기술 - 인쇄 회로기판 및 어셈블리에 납이 필요 없는 이유

인쇄 회로기판 및 어셈블리에 납이 필요 없는 이유

현재 세계 각국은 인쇄회로기판과 그 부품에 대해 무연 요구를 제기하고 있다.인쇄판, 조립 공정 및 제품에 납 사용이 허용되지 않는 이유는 무엇입니까?원인은 두 가지가 있다: 첫째는 납이 독성이 있어 환경에 영향을 미친다;다른 하나는 납이 함유된 용접재가 새로운 조립 기술에 적합하지 않다는 것이다.

납은 일종의 유독물질이다.인체의 납에 대한 과도한 흡수는 중독을 초래할 수 있다.주요 역할은 혈액, 신경, 위장 및 신장의 네 가지 조직 시스템과 관련이 있습니다.빈혈, 어지럼증, 졸음, 운동 장애, 거식, 구토, 복통, 만성 신장염에 취약하다면저량의 납을 섭취하는 것도 인간의 지능, 신경계, 생식계에 나쁜 영향을 끼칠 수 있다.

PCB 표면에 주석 납 용접재 코팅을 사용하면 세 가지 측면에서 해를 끼칠 수 있습니다.A. 가공과정에서 납이 노출된다.지시선 접촉 공정에는 주석-연층을 사용하여 내부식을 할 때의 도안 도금 중의 주석-연 도금 공정, 부식 후의 주석-지시선 제거 공정, 열풍 용접(주석 분사) 공정과 일부 열용접 공정이 포함된다.생산 중에는 배기가스 등 노동 예방책이 있지만 장기 노출은 불가피하다.B.주석 납 도금 등 납 함유 폐수와 열풍 정평(분사)에서 발생하는 납 함유 가스는 환경에 영향을 미친다.납이 함유된 폐수는 전기 도금 세척수와 떨어지거나 폐기된 주석 납 용액에서 나온다.이런 면에서 페수는 일반적으로 함량이 비교적 낮아 처리하기 어려우므로 처리하지 않고 큰 못으로 배출된다.C. 인쇄판에는 주석 납 도금/코팅이 포함되어 있습니다.이런 종류의 인쇄판이 폐기되거나 사용된 전자기기가 폐기되면 그 위의 납 함유 재료는 회수할 수 없다.이를 쓰레기로 땅에 묻으면 지하수에 수년간 납이 함유된다.이것은 또 환경을 오염시켰다.또한 주석 납 용접재를 사용하여 웨이브 용접, 환류 용접 또는 수동 용접 작업을 수행하는 PCB 어셈블리에는 납 가스가 존재하며 이는 인체와 환경에 영향을 미치는 동시에 PCB에 더 많은 납 함량을 남깁니다.

주석 납 합금 용접재는 현재 고밀도 상호 연결 제품의 용접 및 항산화 코팅으로 완전히 적합하지 않습니다.예를 들어, 전 세계 인쇄판 표면 코팅의 60% 이상이 납을 평평하게 하기 위해 뜨거운 공기를 사용하지만, 일부 소형 부품은 SMT 설치를 만날 때 PCB 용접판의 표면이 매우 평평해야 하며, 부품과 PCB 연결 용접판 사이에도 공간이 있다.지시선 결합 등 비용접 방법을 사용하면 납층의 열풍 정평은 평평도 부족, 경도 부족 또는 접촉 저항이 너무 큰 상황이 발생할 수 있으므로 납 이외의 다른 코팅을 사용해야 한다.

무연 공산품은 유럽 국가에서 처음 제안되었으며 1990년대 중반에 무연화를 향한 법규가 제정되었다.일본은 지금 잘하고 있어요.2002년까지 전자 제품은 보편적으로 무연이었다.2003년에는 모든 신제품에 무연 용접재를 사용했다.무연 전자 제품은 전 세계적으로 적극적으로 보급되고 있다.

인쇄판의 무연화는 완전히 조건부 실현이다.현재 주석-납합금 외에 유기보호코팅 (OSP) 은 이미 보편적으로 표면코팅에 사용되고 있는데, 전기도금 또는 화학니켈/도금, 전기도금 또는 화학침석, 전기도금 또는 화학침은, 그리고 팔라듐, 로듐 또는 백금과 같은 귀금속을 사용하는 것을 포함한다.실제 응용에서 일반 소비자 전자 제품은 OSP 표면 처리를 사용하여 성능이 만족스럽고 가격이 저렴하다;내구성이 강한 산업 전자 제품은 대부분 니켈/금 코팅을 사용하지만 가공 과정이 복잡하고 비용이 많이 듭니다.백금이나 로듐과 같은 귀금속은 모두 코팅되어 있습니다. 이 코팅은 특수한 요구가 있는 고성능 전자제품에만 사용되며 성능이 좋고 가격이 높습니다.현재 적극적으로 보급되고 있는 것은 화학 침석이나 화학 침은으로, 그 성능이 양호하고 원가가 적당하여 주석 납 합금 코팅을 대체하는 절호의 선택이다.화학 침전 주석이나 화학 침전 은의 생산 공정은 화학 침전 니켈/금보다 간단하고 원가가 낮다.또한 우수한 용접성과 매끄러운 표면을 가지고 있으며 무연 용접재를 사용할 때 신뢰성도 높다.

무연 인쇄판의 무연 용접재 조립도 이뤄졌다.주석은 여전히 무연 용접재의 주요 성분이다.일반적으로 주석 함량이 90% 를 넘고 은, 구리, 인듐, 아연 또는 비스무트와 같은 금속 성분을 추가합니다.이러한 합금 용접재는 다른 성분과 다른 용접점을 가지고 있으며 범위는 140 ° C와 300 ° C 사이에서 선택할 수 있습니다.사용 적응성과 비용 가격 요소로 볼 때, 파봉 용접, 환류 용접과 수공 용접은 서로 다른 선택 온도와 서로 다른 용접재 성분을 가지고 있다.현재 사용되는 용접은 96입니다.5Sn/3.5Ag，95.5Sn/4。0Ag/0.5Cu 및 99.3Sn/0.7Cu 등의 용해점은 210 ° C와 230 ° C 사이입니다.

세상에는 지구가 하나밖에 없다.인류의 건강과 후손을 위해 좋은 생활 환경을 만들어야 한다.인쇄회로기판 업계는 적극적이고 신속하게 무연화 방향으로 발전해야 한다.