PCB 기술 - RoHS 표준 재료 중에서 선택할 수 있는 서피스 처리

RoHS 표준 재료 중 선택할 수 있는 표면 처리는 무엇입니까?

iPCB는 표면 재료를 결정하여 비용 효율적인 제품을 제공합니다.그런 다음 인쇄회로기판(PCB)에는 다음 표면 중 하나가 포함됩니다. - 침석-HAL 무연-침금(ENIG)

1. 납 열풍 평평 찾기

응용 프로그램: 현재, 응용 프로그램은 통신 제품의 와이어카드 및 후면판과 같은 RoHS 지침 면제 제품 및 군용 제품으로만 제한되며, 부품 핀 중심 거리가 0.5mm인 PCBA에 적용됩니다.

비용: 중간 수준.

무연과의 호환성: 호환되지 않지만 통신 제품 라인 카드의 표면 처리로 사용할 수 있습니다.

저장 기간: 12개월.

용접성 (습도): 높음.

단점:

브리지가 발생하기 쉽기 때문에 핀 중심에서 0.5mm 떨어진 장치에는 적용되지 않습니다.

중간 및 높은 핀 수가 있는 BGA와 같은 높은 공통성 요구 사항이 있는 곳에는 적용되지 않습니다.HASL 공정의 도금 두께 변화가 매우 크기 때문에 용접판과 용접판의 공통성이 비교적 떨어진다.

코팅 두께가 상대적으로 크기 때문에 일반적으로 FHS = DHS-4~6mil의 필요한 최종 금속화 구멍 지름(FHS)을 얻기 위해 드릴링 지름(DHS)을 보상해야 합니다.

공급업체 리소스: 중간 수준이지만 납 함유 공정을 사용하는 고객이 감소함에 따라 PCB 제조업체는 HASL 생산 라인을 점차 줄이고 있으며 리소스는 점점 줄어들 것입니다.

2.무연열풍 평평하게 하기

적용: SnPb HASL을 재지정합니다.부품 핀의 중심 거리가 0.5mm인 PCBA에 적용됩니다.

비용: 보통 ~ 높음

무연과의 호환성: 호환성.

저장 기간: 12개월.

용접성 (습도): 높음.

단점:

브리지가 발생하기 쉽기 때문에 핀 중심에서 0.5mm 떨어진 장치에는 적용되지 않습니다.

HASL 공정 도금층의 두께 변화가 크고 용접판과 용접판 사이의 공통성이 떨어지기 때문에 중간 및 높은 핀 수를 가진 BGA와 같이 공통성에 대한 요구가 상대적으로 높은 곳에는 적용되지 않습니다.

코팅 두께가 상대적으로 크기 때문에 일반적으로 FHS = DHS-4~6mil의 필요한 최종 금속화 구멍 지름(FHS)을 얻기 위해 드릴링 지름(DHS)을 보상해야 합니다.

표면 처리의 피크 온도가 비교적 높기 때문에, 반드시 열이 안정된 개전 재료를 사용해야 한다.

공급업체 자원: 현재 제한되어 있지만 무연 공예를 사용하는 발전과 함께 점점 더 많은 공급업체가 있을 것입니다.

3. 일반 유기농 보호 도료

용도: 가장 광범위한 표면 처리평평한 표면과 높은 용접점 강도 때문에 세간격 부품(<0.63mm)과 상대적으로 높은 용접판 공통성이 필요한 부품의 표면 처리에 사용하는 것이 좋습니다.

저비용.

무연과의 호환성: 호환성.

저장 기간: 3개월.

용접성 (윤습성): 낮음.

단점:

PCB 공장은 특수한 공정이 필요하다.

블렌드 어셈블리 프로세스에 적합하지 않은 단일 보드 (삽입 어셈블리와 배치 어셈블리의 블렌드 어셈블리) 입니다.

열 안정성이 떨어지다.첫 번째 리버스 용접 후 남은 용접 작업은 OSP 제조업체가 정한 기간 (일반적으로 24시간) 내에 완료되어야 합니다.

EMI 접지 영역, 마운트 구멍 및 테스트 용접 디스크가 있는 보드에는 적용되지 않습니다.또한 압착 구멍이 있는 페이스트에도 적용되지 않습니다.

공급업체 리소스: 추가

4.고온 유기농 보호 도료

용도: OSP 브래킷을 교체하는 용도로 3회 이상 용접 작업에 사용할 수 있습니다.미세 간격 장치(<0.63mm)와 상대적으로 높은 공통성을 요구하는 제품을 많이 설치하는 것이 좋습니다.

저비용.

무연과의 호환성: 호환성.

저장 기간: 3개월.

용접성 (윤습성): 낮음.

단점:

PCB 공장은 특수한 공정이 필요하다.

첫 번째 리버스 용접 후 나머지 용접 작업은 OSP 제조업체가 지정한 기간 내에 완료되어야 합니다.일반적으로 24시간 이내에 완료해야 합니다.

EMI 접지 영역, 마운트 구멍 및 테스트 용접 디스크가 있는 보드에는 적용되지 않습니다.또한 압착 구멍이 있는 페이스트에도 적용되지 않습니다.

공급업체 리소스: 추가

5. 니켈/금도금(용접)

용도: 주로 / 비용접 니켈 도금 선택적 도금에 사용.

고비용.

무연과의 호환성: 호환성.

저장 기간: 12개월.

용접성 (습도): 높음.

단점:

용접점 / 용접이 부드러워질 위험이 있습니다.

피쳐 (선로, 용접판) 측면에 구리가 노출되어 완전히 감싸거나 덮을 수 없습니다.

전기 도금은 용접 마스크 이전에 완료됩니다.용접 마스크는 금 표면에 직접 적용되므로 용접 마스크의 결합 표면 처리 강도는 어느 정도 손상됩니다.

공급업체 리소스: 중간 수준.

6. 비용접 니켈/금도금(경금)

용도: 금손가락 및 레일 장착 가장자리와 같은 내마모성이 필요한 장소에 사용됩니다.

비용: 중간 수준이지만 선택적 코팅으로 사용할 경우 비용이 많이 듭니다.

무연과의 호환성: 호환성.

저장 기간: 12개월.

용접성 (윤습성): 낮음.

단점:

용접이 불가능합니다.

용접 마스크 프로세스 이후에 적용할 수 있지만 이 프로세스로 인해 세밀한 피치 부품의 용접 마스크 분리가 발생할 수 있습니다.

공급업체 리소스: 추가

7. 화학 니켈/침금

적용: 미세 간격 장치 (<0.63mm) 및 높은 공통성 요구 사항이 많은 PCBA에 적용됩니다.OSP 표면의 선택적 코팅으로 키보드를 누를 수도 있습니다.

고비용.

무연과의 호환성: 호환성.

저장 기간: 12개월.

용접성 (습도): 높음.

단점:

용접점 / 용접이 부드러워질 위험이 있습니다.

"블랙 디스크" 장애가 발생할 위험이 있습니다.블랙디스크는 발생 확률이 매우 낮은 결함이다.일반적인 검사 방법으로는 발견하기 어렵지만, 발생한 고장은 재난적이다.따라서 일반적으로 가느다란 간격의 BGA 용접판 표면 처리에는 권장되지 않습니다.

침전금층은 매우 얇고 10회 이상의 기계 삽입을 감당할 수 없다.

공급업체 리소스: 추가

8.이해가 안 돼요

적용: 미세 간격 장치 (<0.63mm) 및 높은 공통성 요구 사항이 많은 PCBA에 적용됩니다.

저비용.

무연과의 호환성: 호환성.

저장 기간: 12개월.

용접성 (습도): 높음.

단점:

잠재적 인터페이스 미세 구멍.

둘 사이의 마찰력이 상대적으로 크기 때문에 도금 압착 커넥터와 호환되지 않습니다.

침전은층은 매우 얇으며 10회 이상의 기계적 삽입과 제거를 감당할 수 없다.

용접되지 않은 영역은 고온으로 변색되기 쉽다.

이황화 (황에 민감)

Javanni 효과가 있으며 일반적으로 도랑 깊이는 약 10 μm입니다.

Injavanni 노치는 구리에 노출되어 높은 유황 환경에서 쉽게 연변 부식됩니다.

공급업체 리소스: 추가

9.Im-Sn

적용: 백플레인에 권장됩니다.만족스러운 압접 공경 크기를 얻을 수 있으며 ±0.05mm(±0.002mil)에 쉽게 도달할 수 있다. 또한 주로 압접 커넥터인 PCBA에 적합한 윤활 작용도 한다.

비용: 낮음(ENIG와 동일)

무연과의 호환성: 호환성.

저장 기간: 12개월.

용접성 (습도): 높음.

단점:

지문 및 수리 횟수의 제한으로 인해 단일 보드 (와이어카드) 는 권장되지 않음

환류 용접 후 마개 구멍 부근의 주석 도금층은 쉽게 변색된다.이는 일반적으로 녹색 오일이라고 하는 용접 방지제가 액체를 수용하기 위해 구멍을 쉽게 막고 용접 중에 분출되어 근처의 주석층과 반응하기 때문입니다.

주석 수염의 위험이 있다.주석 수염의 위험은 주석을 담그는 시럽에 달려 있다.시럽으로 만든 일부 주석층은 주석수염이 쉽게 생기고 일부는 주석수염이 쉽게 생기지 않는다.

일부 침석 설계도는 용접 방지제와 호환되지 않으며, 용접 방지제의 침식이 심각하여 정밀 용접 방지 다리를 응용하기에 적합하지 않다.

공급업체 리소스: 추가

10. 열용융성 주석연

용도: 일반적으로 후면판에 사용됩니다.

비용: 중간 수준.

무연과의 호환성: 호환되지 않습니다.

저장 기간: 12개월.

용접성 (윤습성): 열용융의 가장 큰 장점은 부식에 강하다는 것이지만 용접성이 그다지 좋지 않다.

단점:

단일 보드에는 사용할 수 없음 (와이어카드)

용접판과 용접판의 공면성은 상대적으로 떨어지기 때문에 상대적으로 높은 공면성이 필요한 PCBA에는 적용되지 않는다.

그것은 도금층의 상대적인 두께의 상대적으로 큰 변화에 사용된다.만족스러운 최종 금속화 구멍 지름 치수를 얻기 위해서는 드릴된 구멍의 구멍 지름 치수를 보상해야 합니다.

공급업체 리소스: 제한됨.

11. 화학 니켈 팔라듐/침금

응용: 불활성 표면에 사용되며 내구성이 뛰어나고 안정적이며"블랙 디스크"의 위험이 없습니다.단일 보드에서 OSP 또는 ENIG의 표면 코팅을 대체할 수 있습니다.

비용: 중간 높이(ENIG 미만)

무연과의 호환성: 호환성.

저장 기간: 12개월.

용접성 (습도): 높음.

단점:

PCB 업계에는 응용이 적고 경험이 많지 않다.

공급업체 리소스: 매우 적습니다.

12. 선택적 화학 니켈/금 및 OSP

용도: 기계적 접촉 면적이 필요한 PCBA에 사용할 수 있으며 미세 간격 장치를 설치할 수 있습니다.이 애플리케이션에서 OSP는 매우 신뢰할 수 있는 용접층으로, ENIG는 휴대폰의 키보드처럼 이러한 표면 처리를 사용하는 기계적 접촉 영역으로 사용됩니다.

비용: 보통 ~ 높음

무연과의 호환성: 호환성.

저장 기간: 6개월.

용접성 (윤습성): 낮음.

단점:

원가가 상대적으로 높다.

ENIG는 ENIG PCB 레이어가 매우 얇고 마찰에 약하기 때문에 채널 설치를 위한 접지 가장자리 도금 레이어로 적합하지 않습니다.

OSP 약제는 가바니 효과의 위험이 있다.

공급업체 리소스: 추가