PCB 기술 - 고주파판의 구성 및 주요 기능

PCB 고주파 보드는 다양한 컴포넌트와 다양한 복잡한 공정 기술로 만들어집니다.여기서 PCB 고주파 보드의 구조는 단일 레이어, 이중 레이어 및 다중 레이어 구조입니다.서로 다른 층 구조에는 서로 다른 생산 방법이 있다.

이 글은 PCB 회로기판 부품의 명칭 및 상응한 용도, PCB 고주파판 단층, 이중, 다층 구조의 생산 및 각종 작업 단계의 주요 기능을 상세하게 소개할 것이다.

첫째, 인쇄 회로 기판의 일반적인 PCB 고주파 보드 계층 구조에는 싱글 레이어 PCB(SingleLayerPCB), 더블 레이어 PCB(DoubleLayerPCB)가 포함됩니다.세 가지 보드 레이어 구조에 대한 간략한 설명은 다음과 같습니다.

1. 고주파판 단판: 한쪽에는 구리가 있고 다른 한쪽에는 구리가 없는 고주파판/회로판.일반적으로 어셈블리는 경로설정 및 용접에 주로 사용되는 구리가 없는 면에 배치됩니다.

2. 고주파판 이중판: 양면이 모두 구리인 회로판으로 보통 한쪽의 최상층 (TopLayer), 다른 한쪽의 하층 (BottomLayer) 이라고 부른다.일반적으로 최상위 레벨은 위젯을 배치하는 서피스로, 아래쪽 레벨은 위젯의 용접 서피스로 사용됩니다.

3. 고주파판 다층 회로기판: 여러 작업층이 포함된 고주파판 / 회로기판.최상위 및 하위 계층 외에도 여러 중간 계층이 포함됩니다.일반적으로 중간 레이어는 컨덕터 레이어, 신호 레이어, 전원 레이어 및 접지 레이어로 사용할 수 있습니다.레이어 등등. 레이어는 서로 절연되며 레이어 간의 연결은 일반적으로 구멍을 통해 이루어집니다.

2. 인쇄회로기판/고주파판은 주로 용접판, 구멍통과, 설치구멍, 도선, 부품, 커넥터, 충전, 전기경계 등으로 구성된다. 각 부품의 주요 기능은 다음과 같다.

용접 디스크: 컴포넌트 핀을 용접하는 데 사용되는 금속 구멍입니다.

오버홀: 레이어 간의 컴포넌트 핀을 연결하는 금속 구멍입니다.

장착 구멍: 인쇄 회로 기판을 고정하는 데 사용됩니다.

와이어: 컴포넌트 핀을 연결하는 전기 네트워크의 구리 필름입니다.

커넥터: 고주파 보드 / 보드 간 연결에 사용되는 어셈블리입니다.

충전: 지선 네트워크는 구리 코팅으로 임피던스를 효과적으로 낮출 수 있습니다.

전기 경계: 고주파 보드 / 회로 기판의 크기를 결정하는 데 사용되며 고주파 보드 / 회로 기판의 모든 구성 요소는 경계를 초과할 수 없습니다.

셋째, 인쇄회로기판은 신호층, 보호층, 실크스크린층, 내부층 등 다양한 유형의 작업층을 포함한다. 각 층의 기능은 다음과 같다.

1. 신호층: 주로 부품을 배치하거나 배선하는 데 사용된다.ProtelDXP에는 일반적으로 30개의 미드레이어, 즉 MidLayer1~MidLayer30이 포함됩니다.중간 레이어는 신호선을 배치하는 데 사용되고 맨 위 레이어와 맨 아래 레이어는 컴포넌트를 배치하거나 구리를 퇴적하는 데 사용됩니다.

2. 보호층: 주로 고주파판에 주석을 도금할 필요가 없도록 하여 회로판 작업의 신뢰성을 확보하는 데 사용된다.이 중 TopPaste와 BottomPaste는 각각 상단 용접제와 하단 용접제입니다.TopSolder와 BottomSolder는 각각 용접 보호 레이어와 하단 용접 보호 필름입니다.

3. 실크스크린층: 주로 인쇄회로기판에 부품의 일련번호, 생산번호, 회사명 등을 인쇄하는데 사용된다.

4. 내부 레이어: 주로 신호 경로설정 레이어로 사용됩니다.Protel 99SE 및 DXP에는 16개의 내부 계층이 포함되어 있습니다.

5. 기타 레이어: 주로 4가지 유형의 레이어가 포함됩니다.

DrillGuide(드릴링 방위층): 주로 인쇄회로기판/고주파판에 구멍을 뚫는 위치에 사용됩니다.

이상은 바로 ipcb 편집장이 여러분과 함께 학습한 PCB 고주파판의 구성과 일부 주요기능에 대한 소개로서 여러분들에게 도움이 되기를 바랍니다.