PCB 기술 - PCB 보드 조판 설계에 대한 5가지 고려 사항

일부 PCB 회로 기판은 상대적으로 작기 때문에 종종 조판법으로 설계되는데, 이는 전자 공장의 가공과 생산을 편리하게 할 뿐만 아니라 회로 기판의 낭비를 줄이고 원가를 낮춘다.회로기판의 제조와 PCBA의 가공을 편리하게 하기 위해 PCB 조판 설계를 할 때 많은 문제에 주의해야 한다.

PCB 조판 설계에서 주의해야 할 사항

생산을 용이하게 하기 위해 PCB 회로 기판 조판은 일반적으로 마커 포인트, V 슬롯 및 공정 가장자리를 설계해야합니다.

1. 타설 모양

1. PCB 톱의 외부 프레임(그립 모서리)은 닫힌 루프 설계를 사용하여 PCB 톱이 고정장치에 고정된 후 변형되지 않도록 해야 한다.

2. PCB 플레이트 너비 260mm(지멘스 라인) 또는 300mm(후지 라인);자동 스폿오프셋이 필요한 경우 PCB 보드 너비 * 길이는 125mm * 180mm입니다.

3. PCB 세로톱의 모양은 가능한 한 정사각형에 가까워야 하며, 2 * 2, 3 * 3, ★ Β 세로톱을 사용하는 것을 권장한다;그러나 음양판을 함께 놓지 마십시오.

2. V-슬롯

1. V형 슬롯을 열면 남은 두께 X는 판 두께 L의 (1/4ï½1/3)이어야 하지만 최소 두께 X는 0.4mm여야 한다. 중형 하중판은 상한선을 취할 수 있고 경량 하중판은 하한선을 없앨 수 있다.

2. V형 슬롯의 상하 양쪽 컷의 어긋남 S는 0.1mm보다 작아야 한다.최소 유효 두께의 제한으로 인해 두께가 1.2mm 미만인 판재는 V형 슬롯 접합법을 사용하는 것이 적합하지 않다.

3. 표시점

1. 데이텀 위치 점을 설정할 때 일반적으로 위치 점 주위에 1.5mm 더 큰 비저항 영역을 남깁니다.

2.그것은 기계의 광학 위치를 배치하는 데 도움이됩니다.패치 장치가 있는 PCB 보드 대각선에는 적어도 두 개의 비대칭 참조점이 있습니다.전체 PCB의 광학 포지셔닝에 사용되는 참조점은 일반적으로 전체 PCB의 해당 대각선 위치에 있습니다.분할 PCB 옵티컬 위치의 참조점은 일반적으로 분할 PCB 보드 대각선의 해당 위치에 있습니다.

3. 지시선 간격이 0.5mm인 QFP(quad flat package)와 볼 간격이 0.8mm인 BGA(ball grid array package)의 경우 배치 정밀도를 높이기 위해 IC의 두 상대각에 참조점을 설정해야 한다.

넷째, 공예 방면

1. 세로톱 프레임의 프레임과 내부 보드, 보드와 보드의 연결점 부근에 대형 장치나 돌출 장치가 있어서는 안 되며 부품과 PCB 회로 보드의 가장자리 사이에 0.5mm 이상의 공간이 있어야 한다.,공구가 제대로 작동하는지 확인합니다.

5. 플레이트의 위치 구멍

1. 전체 PCB 회로 기판의 위치 및 세밀한 간격 부품의 위치 지정에 사용되는 참조 기호.원칙적으로 간격이 0.65mm 미만인 QFP는 대각선 위치에 설정해야 합니다.PCB 서브보드를 정렬하는 데 사용되는 위치 참조 기호는 쌍으로 사용하여 위치 컴포넌트의 대각에 배치해야 합니다.

2. 대형 부품에는 I/O 포트, 마이크, 배터리 포트, 마이크로 스위치, 헤드폰 포트, 모터 등 포지셔닝 기둥이나 포지셔닝 구멍이 있어야 한다.

좋은 PCB 디자이너는 조판 설계를 할 때 가공을 용이하게 하고 생산 효율을 높이며 생산 원가를 낮추기 위해 생산 요소를 고려해야 한다.