PCB 기술 - 회로판 공장 침동 품질 제어 방법

회로판 공장 침동 품질 제어 방법

화학 구리 도금은 일반적으로 침동이라고 불린다.인쇄회로기판 구멍 금속화 기술은 회로기판 공장의 인쇄회로기판 제조 기술의 관건 중의 하나이다.구멍 금속화의 품질을 엄격히 통제하는 것은 최종 제품의 품질을 보장하는 전제이고 구리 침전층의 품질을 통제하는 것이 관건이다.일반적으로 사용되는 테스트 제어 방법은 다음과 같습니다.

1. 화학 구리 도금 속도의 측정:

회로판 공장은 화학 구리 도금 용액을 채택하여 침동률에 대해 일정한 기술 요구가 있다.속도가 너무 느리면 구멍 벽에 구멍이나 핀홀이 생길 수 있습니다.구리는 가라앉는 속도가 너무 빨라 도금층이 거칠어진다.그러므로 과학적으로 침동률을 측정하는것은 침동의 질을 통제하는 수단의 하나이다.선령이 제공한 화학박도금의 경우 침동률을 측정하는 방법을 소개하였다.

(1) 재료: 구리 식각 후의 에폭시 수지 기재를 사용하며, 사이즈는 100 * 100 (mm)이다.

(2) 측정 단계: A. 샘플을 섭씨 120-140도에서 1시간 동안 구운 다음 분석 저울로 W1 (g) 을 측정합니다.B. 크롬화수소 350-370g/L와 황산 208-228ml/L의 조건에서 혼합용액(온도 65°C)에서 10분간 부식시키고 맑은 물로 씻는다.C. 크롬 제거 폐액(온도 30-40°C)에서 3~5분 동안 처리하고 깨끗이 세척한다.D.공정조건에 따라 미리 담가 환원액에서 활성화 처리한다;E. 침동 용액(온도 25도)에서 30분간 침동한 후 세척한다.F. 시험 부품을 120-140°C에서 1시간 동안 W2(g)의 무게를 달아 굽는다.

(3) 침동률 계산: 속도 = (W2-W1) 104/8.93*10*10*0.5*2 (¼m)

(4) 비교 판단: 측정 결과와 공정 데이터가 제공한 데이터를 비교 판단한다.

2. 식각 용액의 식각 속도를 측정하는 방법

회로기판 공장은 구멍을 뚫어 도금하기 전에 동박을 미식각 처리하여 미시적 거친도가 침동층과의 결합력을 증가시킨다.식각 용액의 안정성과 동박 식각의 균일성을 확보하기 위해서는 식각 속도가 공정의 지정된 범위 내에 있는지 측정해야 한다.

(1) 재료: 0.3mm 복동층 압판, 탈지, 브러시, 100*100(mm)으로 절단;

(2) 측정 절차: A. 시료를 30°C의 과산화수소(80-100g/L)와 황산(160-210g/L)에서 2분간 부식시킨 후 이온제거수로 세척한다.B.120은 섭씨 -140도에서 1시간 동안 구워 항중 후 W2(g), 시료가 부식되기 전에 이 조건에서 W1(g)을 무게를 잰다.

(3) 식각속도 계산속도 = (W1-W2) 104/2*8.933T(¼m/min)

식중: s-샘플 면적(cm2) T-식각 시간(min)

(4) 판단: 1-2 Isla m/min의 부식 속도가 적당하다.(1.5-5분 이내에 구리 270-540mg을 식각합니다.)

3. 유리천 시험방법

구멍 금속화 과정 중, 활성화와 침동은 화학 도금의 관건적인 공예이다.비록 이온 팔라듐과 환원 용액의 정성과 정량 분석은 활성화와 환원 성능을 반영할 수 있지만, 신뢰성은 유리천 테스트보다 못하다.유리포 중의 침동 조건은 요구가 가장 높으며, 가장 활성화, 환원 및 침동액의 성능을 나타낼 수 있다.간략하게 다음과 같이 설명합니다.

(1) 재료: 10% 수산화나트륨 용액에서 유리천을 탈수한다.그리고 이를 50 * 50 (mm) 으로 잘라 원주 끝의 일부 유리사를 제거하여 유리사가 흩어지게 합니다.

(2) 시험절차: A. 침동공예에 따라 시료를 처리한다.

B. 침동액에 넣고, 유리천의 끝은 10초 후에 완전히 가라앉아야 하며, 색깔은 검은색이나 짙은 갈색이다.2분 후에는 완전히 가라앉고 3분 후에는 구리색이 짙어집니다.중동의 경우 10초 후면 유리천의 끝부분은 반드시 완전히 구리를 담가야 하며 30-40초 후에는 모든 구리가 담가야 한다.

C.판단: 상술한 침동 효과에 도달하면 활성화, 환원 및 침동 성능이 양호하고 반대로 비교적 떨어진다.