PCB 기술 - PCB 전원 회로기판 품질 관리 요구 사항

PCB 전원 회로 기판의 요구 사항은 높은 신뢰성이며 구리 두께에 대한 요구 사항은 특별합니다.이 두 가지는 회로 기판 제조업체에서도 제어하기 어려운데, 어떻게 하면 신뢰성이 높은 PCB 전원 회로 기판을 생산할 수 있을까요?

1. 재료: PCB 전원 회로 기판은 안정성이 높기 때문에 재료를 선택할 때 중고 TG 기판을 선택하는 것을 주의해야 한다.

   
   

2.구리 두께 제어: 동일한 선가중치 설계에서 구리가 두꺼울수록 적재할 수 있는 전류가 커진다.따라서 PCB 전원 회로 기판은 구리의 두께에 특별한 요구 사항이 있습니다.전원 회로기판의 응용 분야에 따라 구리의 두께에 대한 요구도 다르다.

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3.잉크 두께의 제어: 두꺼운 구리 전력 회로 기판의 경우 회로가 구리를 드러내고 빨갛게 변하기 쉽기 때문에 녹색 기름의 두께를 두껍게 하기 위해 두 개의 용접 커버를 만들어야합니다.

4.품질 제어: 전원 회로 기판의 높은 신뢰성은 엄격한 품질 제어가 필요합니다, 내부 AOI, 전기 구리 도금 두께 테스트, 외부 AOI, 전기 성능 테스트, 신뢰성 테스트 등을 포함, PCB 회로 기판의 각 단계의 관리와 제어는 서로 연결되어 있고, 어느 하나도 없어서는 안 되며, 고품질의 제품을 만들 수 있습니다.

PCB 보드 표면에서 생산하는 과정에서 도금의 효과가 매우 좋고 도금의 가격도 약간 비싸다.우리는 생산 과정에서 PCB 도금 표면이 검게 변하는 문제를 자주 겪는다.PCB 보드 표면에 도금 현상이 나타나는 이유는 무엇입니까?날이 어두우니 우리 함께 그것을 이해하자.

1. 니켈 도금 층의 두께 제어: PCB 도금 층은 일반적으로 매우 얇으며 이는 금 표면에 반영됩니다.금 표면이 얇은 니켈층으로 인해 검게 변하는 원인은 매우 많다.니켈층의 두께는 약 5um까지 도금해야 한다.

   
   

2.니켈 도금 액체 좋은가: 니켈 액체가 잘 유지되지 않고 탄소 처리를 제때에 하지 않으면 니켈 도금 층은 도금 층의 경도와 아삭함을 증가시켜 금층이 검게 변하기 쉽다.

3.금통 제어: 좋은 시럽 여과 및 보충, 금통의 오염 정도와 안정성은 니켈 통보다 우수합니다.