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PCB 기술

PCB 기술 - 고속 회로 설계에서의 신호 완전성의 일부 기본 개념

PCB 기술

PCB 기술 - 고속 회로 설계에서의 신호 완전성의 일부 기본 개념

고속 회로 설계에서의 신호 완전성의 일부 기본 개념

2021-08-25
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Author:IPCB

신호 무결성(Signal Integrity): 회로 시스템에서 신호의 질량을 나타냅니다.만약 신호가 필요한 시간 내에 신원에서 수신단으로 왜곡 없이 전송될 수 있다면, 우리는 이를 신호 완전이라고 부른다.


2. 송전선로: 두 개의 일정한 길이의 도선으로 구성된 연결선로.우리는 이를 전송선이라고 하며 때로는 지연선이라고도 합니다.


3. 집합 회로: 일반적인 회로 분석에서 회로의 모든 매개 변수, 예를 들어 임피던스, 임피던스, 임피던스는 공간의 모든 점에 집중된다.각 컴포넌트에서 각 점 사이의 신호가 순간적으로 전송되는 이상적인 회로 모델을 집총 회로라고 합니다.


4.분산 시스템: 실제 회로 상황은 회로가 있는 공간에 각종 파라미터가 곳곳에 분포되어 있다.이 색산으로 인한 신호 지연 시간이 신호 자체의 변화 시간 인 Hou에 비해 무시 할 수 없을 때 전체 신호 채널은 저항, 커패시터 및 전기 감각을 갖춘 복잡한 네트워크입니다.이것은 전형적인 분포 매개 변수 시스템이다.


5.상승/하강 시간: 신호가 낮은 레벨에서 높은 레벨로 변환하는 데 걸리는 시간, 일반적으로 전압 폭의 10% 에서 90% 사이의 상승/하강 연변의 지속 시간을 측정하여 Tr로 표시합니다.


6. 변곡점 주파수: 이것은 디지털 회로에서 대부분의 에너지 집중의 주파수 범위(0.5/Tr)이다.Fknet으로 기록됩니다.일반적으로 이 주파수보다 높은 에너지는 디지털 신호의 전송에 영향을 미치지 않는다고 생각한다.


7. 특성 임피던스: 교류 신호가 전송 라인에서 전파되는 모든 단계에서 일정한 순간 임피던스를 만나게 되는데 이를 특성 임피던스라고 하고 파도 임피던스라고도 하며 Z0으로 기록한다.전송선의 입력 전압과 입력 전류의 비율(V/I)을 통해 표시할 수 있습니다.


8. 전파 지연: 신호의 전송 라인에서의 전파 지연을 가리키며 선로의 길이와 신호의 전파 속도와 관련이 있으며 tPD로 기록한다.


9. 마이크로밴드: 한쪽에만 참조 평면이 있는 전송선을 나타냅니다.

10. 밴드선: 양쪽에 참조 평면이 있는 전송선을 말한다.

11.피부 효과: 신호 주파수가 증가하면 흐르는 전하가 송전선로의 가장자리에 점점 가까워지고 심지어 중간에 전류가 흐르지 않는다.이와 마찬가지로 전류밀집구역이 도체의 안쪽에 집중되는 집결효과도 존재한다.


12.반사: 임피던스 미스매치로 인한 신호의 에너지 흡수가 불완전하다는 것을 말하며, 발사의 정도는 반사 계수로 표시할 수 있다.


13.과충/미충: 과충은 신호를 수신하는 첫 번째 피크 또는 곡물 값이 상승선을 초과하는 설정 전압을 가리키며, 첫 번째 피크가 최대 전압을 초과하는 것을 가리킨다.하강연은 최소 전압을 초과하는 제1곡을, 하충은 제2곡 또는 최고치를 가리킨다.


14.진동: 한 시계 주기에서 과충과 하충이 반복되는 것을 우리는 진동이라고 부른다.진동은 그 표현 형식에 따라 진령진동과 주향진동으로 나눌 수 있다.진동벨은 부저항 진동이고, 진동벨은 과저항 진동이다.


단접: 저항기나 콘덴서를 증가시켜 반사를 제거하여 균일한 저항의 효과를 거두는 것을 말한다.일반적으로 소스 또는 터미널에 사용되기 때문에 터미널이라고도 합니다.


15. 직렬교란: 직렬교란은 신호가 전송선에서 전파될 때 전자기가 린접전송선에 결합되여 초래되는 원치 않는 전압소음교란을 말한다.이런 간섭은 전송선 사이의 상호 감지와 상호 용량으로 인해 일어난다.


반환 전류: 신호와 함께 전파되는 반환 전류를 가리킨다.


16.자체 차단: 신호가 전송선에서 전파될 때 큰 커패시터 결합을 통해 전장을 억제하고, 작은 전감 결합을 통해 자장을 억제하여 낮은 저항을 유지하는 방법을 자체 차단이라고 한다.


17. 전방향 교란(Forward Crosstalk): 희생원 수신단에 대한 간섭원의 첫 번째 간섭을 가리키며 원거리 교란이라고도 한다.

18.전방향 교란: 교란원이 희생원 발사단에 초래한 첫 번째 교란을 가리키며, 근거리 교란이라고도 한다.

19.차폐 효율(SE): 이것은 차폐의 적용성을 평가하는 데 사용되는 매개 변수이며 단위는 데시벨입니다.


흡수 손실: 흡수 손실은 전자파가 차단을 통과할 때의 에너지 손실량을 가리킨다.


20.반사 손실:반사 손실은 내부 반사를 차단하여 발생하는 에너지 손실량을 가리키며, 파동 저항과 차폐 저항의 비율에 따라 변화한다.


21. 보정 계수: 차폐 효율이 떨어지는 매개변수를 나타냅니다.차폐층의 흡수 효율이 높지 않기 때문에 내부 재반사는 차폐층 반대편을 통과하는 에너지를 증가시키기 때문에 수정 계수는 음수이며 차폐층의 여러 차례 반사 상황에 대한 얇은 분석에만 사용된다.

ATL

22.차형 EMI: 전송선의 구동단에서 수신단까지의 전류와 그 반환 사이의 결합으로 발생하는 EMI를 차형 EMI라고 한다.


23. 공통 모드 EMI: 두 개 이상의 전송선이 동일한 위상과 방향으로 구동단에서 수신단으로 출력될 때 공통 모드 복사, 즉 공통 모드 EMI가 발생합니다.


24. 발사 대역폭: 최고 주파수의 발사 대역폭.디지털 집적 회로가 논리적 높이에서 논리적 낮음으로 전환될 때 출력단에서 발생하는 방파 신호 주파수는 EMI를 초래하는 유일한 분량이 아니다.방파에는 더 넓은 주파수 범위의 정현 고조파 컴포넌트가 포함되어 있습니다.이러한 정현 고조파 분량은 엔지니어가 관심을 갖는 EMI 주파수 분량이며, 가장 높은 EMI 주파수는 EMI 송신 대역폭이라고도 부른다.


25. 전자기 환경: 주어진 곳에 존재하는 모든 전자기 현상의 총계.

26.전기: 장치, 장비 또는 시스템의 성능이 저하되거나 생명 또는 무생명 물질에 손상을 줄 수 있는 전자기 현상.

27. 전자기 간섭: 전자기 간섭은 장치, 전송 채널 및 시스템 성능을 저하시킬 수 있습니다.

28.전자기 호환성: 장치나 시스템이 전자기 환경에서 정상적으로 작동하며 환경의 어떤 것도 참기 어려운 전자기 간섭을 구성하지 않는 능력.


29.시스템 내 간섭: 시스템 내 전자기 간섭으로 인한 전자기 간섭이 나타납니다.

30. 시스템 간 간섭: 다른 시스템이 한 시스템에 미치는 전자기 간섭.

31.정전기 방전: 서로 다른 정전기 전세를 가진 물체가 서로 접근하거나 접촉하여 발생하는 전하 이동.


시간 설정(Setup Time): 시간 설정은 클럭 가장자리 이전에 데이터를 입력 끝에 안정적으로 저장해야 하는 장치의 시간을 나타냅니다.


32. 유지 시간: 신호 잠금을 수신 포트에 성공적으로 저장하기 위해 장치는 데이터 신호가 시계 가장자리에서 트리거된 후에도 데이터를 올바르게 작동할 수 있도록 일정 기간 동안 데이터 신호를 유지해야 합니다.이 가장 짧은 시간이 바로 우리가 말한 유지 시간이다.


33.비행시간(Flight Time): 신호가 구동단에서 수신단으로 일정한 수준에 도달하는 사이의 지연을 가리키며 전송지연과 상승시간과 관련된다.


34.Tco: 부품의 입력 시계 모서리에서 트리거와 출력 신호의 유효성 사이의 시간 차이를 말합니다.이것은 일반적으로 논리적 지연과 버퍼 지연을 포함하여 장치 내부 신호의 모든 지연을 합친 것입니다.


버퍼 지연: 신호가 버퍼를 통해 유효한 전압 출력에 도달하는 데 걸리는 시간을 말합니다


35.시계 떨림(jitter): 시계 떨림은 시계가 가장자리를 촉발하는 무작위 오차를 말한다.일반적으로 두 개 이상의 클럭 주기 간의 차이로 측정할 수 있습니다.이 오류는 클럭 구성기 내부에서 생성되며 나중에 생성됩니다. 경로설정은 중요하지 않습니다.


36.클럭 기울기(skew): 동일한 클럭에서 발생하는 여러 하위 클럭 신호 사이의 지연 차이를 나타냅니다.


가짜 클록: 가짜 클록은 클록이 임계값을 초과할 때 상태가 무의식적으로 변하는 것을 말합니다 (때로는 VIL 또는 VIH 사이).그것은 보통 너무 많은 하충이나 교란으로 인해 일어난다.


37. 전원 무결성: 회로 시스템의 전원 및 접지 품질을 의미합니다.


38. 동시 스위치 노이즈(동시 스위치 노이즈): 설비가 스위치 상태에 있을 때 순간적으로 변화하는 전류(di/dt)가 회로에 존재하는 전감을 통과할 때 교류 전압이 내려가 노이즈가 발생하는 것을 말하는데 이를 SSN이라고 한다.섬 소음이라고도 한다.


39.접지반등: 포장전감으로 인한 접지평면파동으로 칩의 접지와 시스템의 접지가 일치하지 않는 현상을 말한다.마찬가지로 칩과 시스템 사이의 전력 차이가 패키징 센싱에 의해 발생한다면 전력 반발이라고 합니다.