RT/Duroid 6035HTC PCB 재료
RT/Duroid 6035htc는 고출력 무선 주파수 마이크로파 응용을 위해 설계된 세라믹 충전 폴리테트라 플루오로에틸렌 소자 고주파 회로 재료입니다.
RT/Duroid 6000 시리즈 동박(전해동과 역동)의 열전도성과 장기적인 열 안정성은 RT/Duroid6000 시리즈 동박의 2.4배로 RT/Durodi6035htc 층 압판을 고출력 무선 주파수 응용의 비범한 선택으로 만들었다.
Rogers의 첨단 충전재 시스템은 높은 드릴링 가능성을 제공하여 경질 산화 알루미늄 충전재를 사용하는 표준 고열전도성 재료에 비해 드릴링 비용이 크게 절감됩니다.
주요 이점
고열전도율
전해질 발열량 증가는 고출력 어플리케이션의 작동 온도를 현저하게 감소시킵니다.
저손실 인수
뛰어난 고주파 성능
열 안정 낮은 거친도 역방향 구리
삽입 손실 감소 및 뛰어난 열 안정성
첨단 관개 시스템
산화 알루미늄 충전재를 함유한 재료에 비해 드릴의 사용 수명을 크게 연장시켰다
애플리케이션
고출력 무선 및 마이크로파 증폭기, 전력 증폭기, 결합기, 필터, 콤보 및 전력 분배기
실제 항목 표시:
Duroid–¢6035HTC 레이어 프레스는 세라믹 충전 폴리테트라 플루오로에틸렌 고주파 회로 재료로 높은 열전도성을 가지고 있으며 고출력 무선 주파수 및 마이크로파 응용을 위해 설계되었습니다.
Duroid 6000 레이어 프레스는 높은 신뢰성과 항공 우주 응용 프로그램에 널리 사용되는 우수한 전자 성능도 제공합니다. 모든 Rogers 재료는 RoHs 표준을 준수합니다.
Rogers 6035htc 기술 사양
rogers 6035htc에 대한 자세한 내용은 rogers 6035htc 기술 사양을 참조하십시오.
RF/마이크로웨이브 PCB 어플리케이션
RF PCB(RF PCB)는 PCB 업계에서 점점 더 많이 사용되는 기술입니다.
-- RF PCB는 100MHz 이상의 고주파로 작동한다.
-- 마이크로파 PCB, 작동 주파수는 2GHz 이상.
RF pcb는 원격 제어(무선 제어) 보안, 스마트폰, 센서 등 다양한 애플리케이션에 사용된다.
새로운 기술은 이러한 무선 주파수 응용을 점점 더 많이 이용하고 있다.
이를 위해서는 고품질 기준에 따라 제조하고 응용에 따라 올바른 RF 소재를 선택해야 한다.
다양한 재료의 특성을 이해하는 것이 중요합니다. 적합한 재료를 선택하는 것이 RF PCB 생산 과정에서 가장 중요한 결정일 수 있습니다.
모델 번호:Rogers RT/Duroid6035 고주파 패널
재료: Rogers RT/Duroid 6035
최종 품목 두께: 1.6mm
전매체 두께: 1.524MM(60MIL)
부피 저항률: 1 * 108
표면 저항률: 1 * 108
표면처리: 침금
구리 두께: 1OZ
궤적/공간: NA
응용: 통신 기지국, 기기
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