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고주파 PCB

RO4003C PCB 고주파 무선 PCB

고주파 PCB

RO4003C PCB 고주파 무선 PCB

RO4003C PCB 고주파 무선 PCB

모델: Rogers RO4003C 고주파 PCB 재료: Rogers RO4003C 레이어: 2L 개전 두께: 0.813mmDK: 3.38 열전도 계수: 0.71w/m.k 인화성: 비인화성

부피 저항률: 1.7*1010 완제품 두께: 1.0MM 표면처리: 침금

어플리케이션: 항공우주, 마이크로웨이브/RF 어플리케이션

제품 상세 정보 데이터 테이블

Rogers ro4003c 고주파 PCB 재료

Ro4003c는 특허를 받은 탄화수소류 수지 체계/유리 직물에 의해 강화된 세라믹 충전재이다.그 전기학적 성능은 폴리테트라플루오로에틸렌/유리천 재료와 매우 가깝고, 가공 성능은 에폭시 수지/유리천과 유사하다.이런 재료는 서로 다른 구조를 제공할 수 있다.Ro4003c에는 두 가지 다른 유형의 유리 천 1080과 1674가 있지만 모든 구조는 동일한 레이어 프레스 전기 성능 사양을 준수합니다.


Ro4003c는 표준 에폭시/유리천 가공 기술을 사용할 수 있으며, 동시에 엄격하게 통제된 개전 상수와 손실을 제공할 수 있으며, 그 가격은 전통적인 마이크로파 재료의 일부에 불과하다.PTFE 기반 마이크로파 재료와 같은 특수 구멍 사전 처리 또는 조작 절차는 필요하지 않습니다.

Ro4003c 재료는 브롬화 처리되지 않았으므로 UL 94V-0 인증을 받지 못했습니다.UL 94V-0 방화 수준 요구 사항이 있는 어플리케이션 또는 설계의 경우 ro4835–¢와 ro4350b Gamma 레이어 프레스가 요구 사항을 충족할 수 있습니다.


어플리케이션: 항공우주, 마이크로웨이브/RF 어플리케이션


로저스 RO4003C 기술 사양

로저스 RO4003C 기술 사양


로저스 RO4003C에 대한 자세한 내용은 로저스 RO4003C 기술 사양을 참조하십시오.


모델: Rogers RO4003C 고주파 PCB 재료: Rogers RO4003C 레이어: 2L 개전 두께: 0.813mmDK: 3.38 열전도 계수: 0.71w/m.k 인화성: 비인화성

부피 저항률: 1.7*1010 완제품 두께: 1.0MM 표면처리: 침금

어플리케이션: 항공우주, 마이크로웨이브/RF 어플리케이션


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