6단 강성 - 유연 PCB

강성 플렉시블 PCB 외부 패턴의 보호 재료, 즉 용접 방지 덮개는 일반적으로 세 가지 유형을 선택할 수 있습니다.첫 번째는 폴리이미드 재료와 접착제의 직접 층인 전통적인 커버리지 (Coverlay) 입니다.그것은 식각 후 보호해야 할 회로 기판과 겹겹이 눌려 있다.이런 덮개막은 압제하기 전에 미리 성형하여 용접할 부분을 드러내야 하기 때문에 정밀 조립의 요구를 만족시킬 수 없다.두 번째는 감광현상형 덮개 건막으로, 층압기로 제압한 뒤 감광현상 방법으로 용접 부분을 누설해 조립 정밀도 문제를 해결했다.세 번째는 액체 실크스크린 인쇄형 커버 재료로, 일반적으로 태양열 PSR-4000과 광민감 현상형 플렉시블 회로 기판에 사용되는 전용 용접 잉크와 같은 열경화성 폴리아미드 재료를 사용하는데, 이러한 재료는 플렉시블 기판의 미세 간격, 고밀도 조립 요구를 더 잘 충족시킬 수 있다.

강유 PCB 생산 공정 및 핵심 부품 제어

강유 PCB는 유연 PCB 보드와 고밀도 다층 강성 PCB 보드를 기반으로 개발됐다.공정 제조 측면에서는 강성 PCB 보드와 많은 유사점이 있습니다.그러나 강유 PCB 재료와 그 구조와 응용의 특수성 때문에 설계 요구부터 제조 공정까지 일반적인 강성 PCB 보드와 유연 PCB 보드와 같지 않다는 것을 결정한다.거의 모든 생산 단계는 전체 프로세스를 최적화하기 위해 테스트와 조정을 거쳐야 한다.프로세스 및 매개변수

강유 PCB 생산 공정

견고하고 부드러운 PCB 내부 단일 슬라이스의 패턴 이동

도형 전송은 고밀도, 세선 인쇄 회로판에서 매우 중요한 위치를 차지하는데, 특히 유연성 회로에서 매우 중요하다.유연성 단편이 비교적 얇고 부드러워 표면처리 등 조작에 큰 어려움을 가져왔으며 동박 표면의 청결 상태와 거칠음은 부식제 건막의 부착력과 잔주름의 발생에 직접적인 영향을 미친다.기계적으로 닦는 데는 비교적 높은 설비가 필요하기 때문에, 적합하지 않은 압력은 기판의 변형, 구부러짐, 사이즈의 팽창 등을 초래할 수 있으며, 조작이 쉽게 통제되지 않기 때문에, 우리는 전해질 청결 방법을 사용할 수 있다.이 방법은 표면 청결도뿐만 아니라 구리 표면의 거칠음을 보장하기 위해 미세 식각 방법을 사용할 수 있으며, 라인 폭/간격이 0.1mm~0.15mm인 라인 패턴을 생산하는 데 유리하다. 산 식각에서는 디자인에 필요한 라인 폭과 간격을 확보하기 위해 식각 속도를 제어하는 것 외에개별 칩이 구부러지고 구겨지는 것도 방지해야 한다.가장 좋은 것은 보조 도판을 추가하고 설비의 통풍 시스템을 끄는 것이다.

유연성 재료의 다층 포지셔닝

플렉시블 기판의 사이즈는 안정성이 떨어진다.폴리이미드 소재가 흡습성이 강하기 때문이다.습도 처리 또는 다양한 온도 및 습도 환경에서 심하게 수축 및 변형되어 다중 계층 PCB가 형성됩니다.대위가 곤란하다.이러한 어려움을 극복하기 위해 다음과 같은 조치를 취할 수 있습니다. 디자인에서 패턴과 목표 프레스 포인트에 대한 디자인을 고려하여 판재를 쌓을 때 발생하는 것이 아니라 구멍이나 리벳 구멍에 대한 프레스의 정확성을 확보해야 합니다.도면층 사이의 도면이 어긋나면 폐기됩니다.

OPE 펀치 후의 위치 구멍은 젖은 가공 과정에서 재료의 팽창과 수축으로 인한 오차를 없앨 수 있다.

PCB 계층 압력 후에는 X-선 드릴링을 사용하여 오프셋을 결정하여 드릴링을 더욱 정확하게 합니다.폴리이미드의 재료 특성과 환경 특성에 따라 드릴링 오프셋을 참조하여 외막을 그려 외막과 드릴링 보드의 중첩을 개선합니다.이렇게 하면 0.1mm~0.15mm 루프 너비의 층간 조준 요구를 만족시킬 수 있으며 외층 도형 전송의 정확성을 확보할 수 있다.

강성 유연성 PCB 계층 압력

위치 구멍이 OPE로 펀치되더라도 계층 전압 단편기 처리는 계층 간의 조준에 큰 영향을 미칠 수 있습니다.우선 폴리아미드 재료는 강한 알칼리에 약하기 때문에 강한 알칼리 용액에서 팽창한다.따라서 흑발, 갈변 과정에서 탈지, 흑발, 갈변 등 강한 알칼리성 과정을 적당히 줄여야 한다.온도, 시간 감소.접착층이 없는 기초재를 사용하기 때문에 알칼리액 중 접착층의 변화를 고려할 필요가 없으며, 이런 방법은 여전히 가능하다.둘째, 산화 처리 된 단일 조각 구이는 수직 배치를 피하고 수평 구이를 사용하여 구부러진 변형을 줄이고 가능한 한 평평하게 유지해야합니다.구운 후, 가능한 한 성형 시간을 단축하여 단품이 다시 수분을 흡수하는 것을 방지한다.

유연성 단편은 쉽게 변형되기 때문에, 층압 전의 평평도가 비교적 떨어지기 때문에, 사용하는 접착편의 수지 유동성은 강성 PCB 판의 층압에 사용되는 예비 침출재보다 훨씬 낮다.따라서 접착편과 단편의 좋은 조합이 가는 선 간격에 내장되도록 하기 위해 우리는 커버 모양이 더 좋은 재료를 폴리프로필렌 필름, 폴리테트라플루오로에틸렌 (PTFE), 실리콘 고무편 등 층압 패드 재료로 사용하여 유연판의 층압성을 높일 수 있다.품질시험을 거쳐 리상적인 패드재료는 규소고무재료로서 그 성형성을 보장할수 있으며 압력받는 부분의 수축과 변형을 상대적으로 줄일수 있다고 인정하였다.

PCB 하드 플레이트 부분의 경우 프레스 과정에서 다음 세 가지 측면에 유의해야 합니다.

A. PCB 기판 층압이든 순수 예침재 층압이든 유리천의 경위 방향은 모두 일치해야 하며, 층압 과정 중 열 응력을 제거하여 꼬임을 줄여야 한다.

B.PCB 강성판은 일정한 두께가 있어야 합니다. 유연성 부분이 얇고 유리천이 없기 때문입니다.환경 및 열 충격의 영향을 받은 후에는 강성 부품과 다르게 변경됩니다.강성 부품에 두께나 경도가 일정하지 않으면 이러한 차이가 매우 뚜렷하여 사용 중에 심한 굴곡이 발생하여 용접과 사용에 영향을 줄 수 있습니다.강성 부품의 두께나 경도가 일정하면 이러한 차이는 미미하게 나타날 수 있습니다.플랫도는 유연한 부품의 변화에 따라 변하지 않으며 용접 및 사용을 보장합니다.강성 부분이 너무 두꺼우면 무겁고 비경제적으로 보일 수 있다.실험은 두께가 0.8~1.0mm가 비교적 적합하다는 것을 증명하였다.

C. 플렉시블 윈도우 머시닝의 경우 일반적으로 먼저 밀링하고 나중에 밀링하는 방법이 있지만 견고한 PCB 자체의 구조와 두께에 따라 유연하게 가공해야 합니다.플렉시블 창이 먼저 밀링된 경우 밀링의 정확성을 보장하기 위해 용접과 편전이 크게 영향을 받지 않아야 합니다.밀링 데이터는 프로젝트에서 생성될 수 있으며 유연성 창에서는 미리 밀링할 수 있습니다.플렉시블 창을 먼저 연마한 다음 이전의 모든 공정을 완료하고 최종 성형 한 후 레이저 절단을 사용하여 플렉시블 창의 폐기물을 제거하지 않았다면 레이저가 절단 할 수있는 FR4의 깊이에 주의해야합니다.

압축 매개변수는 유연성 기판과 강성 PCB 보드의 압축 매개변수를 참고하여 종합적으로 최적화할 수 있다.

강성 유연성 PCB 드릴

견고하고 부드러운 PCB 구조는 복잡하므로 최적의 드릴링 프로세스 매개변수를 결정하여 좋은 구멍 벽을 얻는 것이 중요합니다.내부의 구리 고리와 유연한 기재의 스파이크 현상을 방지하기 위해서는 먼저 날카로운 드릴을 선택해야 한다.가공할 인쇄판의 수가 크거나 가공판의 구멍이 큰 경우 드릴을 드릴한 후 드릴을 교체해야 합니다.드릴의 속도와 이송은 가장 중요한 프로세스 매개변수입니다.공급 속도가 너무 느리면 온도가 급격히 상승하고 대량의 시추 때가 발생한다.이송이 너무 빠르면 드릴, 접착 조각이 끊어지고 미디어 층이 찢어지고 스파이크 현상이 발생하기 쉽습니다.

둘째, 판재 두께와 최소 드릴 지름에 따라 드릴을 선택하고 드릴 매개변수를 최적화해야 합니다.현재 업계에는 분당 20만 회전에 도달할 수 있는 드릴이 있다.작은 구멍의 경우 속도가 높을수록 드릴링 품질이 향상됩니다.또한 덮개와 후면판의 선택도 중요하다.좋은 덮개와 뒷판은 판면을 보호할 뿐만 아니라 열을 방출하는 작용도 잘 한다.특히 후면판은 알루미늄 포일이나 에폭시 베젤을 사용하는 것이 좋습니다.종이 백보드를 사용하지 마십시오. 종이 백보드는 부드럽기 때문에 심각한 드릴 구멍 가시가 생기기 쉽습니다.구멍을 뚫기 전에 가시를 제거할 때 구멍은 쉽게 찢어지거나 긁히는데 이는 후속공예에 번거로움을 가져다주고 강유PCB의 품질에 영향을 준다.