자동차 PCB(HDI R-FPCB)

고밀도 상호 연결 구조 (HDI) 를 위한 R-FPCB의 자동차 PCB 응용은 R-FPCB 기술의 빠른 발전을 크게 촉진시켰다.이와 함께 PCB 기술의 발전과 개선으로 R-FPCB가 개발·연구돼 널리 활용되고 있다. 향후 전 세계 R-FPCB 공급량은 크게 증가할 것으로 예상된다.이와 동시에 R-FPCB의 내구성과 신축성도 자동차전자령역의 응용에 더욱 적합하게 하여 점차 강성PCB의 시장점유률을 침식하게 되였다.

PCB 제조업체들은 R-FPCB의 무게가 가볍고 얇으며 컴팩트하며 현재 R-FPCB의 생산량을 늘리고 있는 최신 휴대용 전자 제품과 자동차 전자 제품에 특히 적합하다는 것을 인식하고 있다.이에 따라 업계에서는 R-FPCB가 향후 몇 년간 다른 유형의 PCB를 능가할 것으로 예상하고 있다.

R-FPCB 제품이 좋지만 제조 문턱이 다소 높다.R-FPCB는 모든 유형의 PCB 가운데 열악한 응용 환경에 대한 저항력이 가장 강해 자동차 전자 제조업체들이 선호한다.R-FPCB는 강성 PCB의 내구성과 유연한 PCB의 적응성을 결합했다.PCB 회사는 수요가 지속적으로 증가하는 큰 기회를 최대한 활용하기 위해 전체 생산에서 이러한 PCB의 비율을 높이고 있습니다.전자제품의 조립 사이즈와 무게를 줄이고 배선 오차를 피하며 조립 유연성을 높이고 신뢰성을 높이며 서로 다른 조립 조건에서의 3차원 조립을 실현하는 것은 전자제품이 끊임없이 발전하는 필연적인 요구이다.경량, 경량, 유연성과 같은 3차원 조립 수요를 만족시킬 수 있는 상호 연결 기술은 자동차 전자 업계에서 점점 더 광범위하게 응용되고 중시되고 있다.

R-FPCB의 응용 분야가 끊임없이 확대됨에 따라 플렉시블 회로기판 자체도 끊임없이 발전하고 있다. 예를 들면 단면 플렉시블에서 양면, 다층 심지어 강성 플렉시블 플레이트 등, 가는 선 너비/간격,표면 설치 등 기술의 응용과 유연성 기판 자체의 재료 특성은 유연성판의 생산에 더욱 엄격한 요구를 제기했다. 예를 들어 기판 처리, 층 조준, 사이즈 안정성 제어와 오염 제거, 소공 금속화와 도금의 신뢰성,그리고 표면 보호 코팅 등은 매우 중시되어야 한다.

HDI-R-FPCB

R-FPCB 설계 및 프로덕션 프로세스

R-FPCB는 PCB에 하나 이상의 강성 영역과 하나 이상의 유연 영역을 포함하는 PCB입니다.강화된 레이어를 가진 플렉시블 보드와 강직한 결합을 가진 다중 레이어 PCB 보드와 같은 다양한 유형으로 나눌 수 있습니다.

R-FPCB 소재 선택

R-FPCB의 설계와 생산 과정을 고려할 때 충분한 준비를 하는 것이 중요하지만 어느 정도의 전문 지식과 필요한 재료의 특성에 대한 이해가 필요하다.R-FPCB에서 선택한 재료는 후속 생산 공정과 그 성능에 직접적인 영향을 미칩니다.

ipcb는 듀폰(AP 무접착제 계열) 폴리아미드 유연성 기판을 선택한다.폴리이미드는 우수한 유연성, 우수한 전기성능과 내열성을 가진 재료이지만 비교적 큰 흡습성과 강한 알칼리성을 가지고 있다.접착층이 없는 바닥재를 선택하는 이유는 개전층과 동박 사이의 접착제는 대부분 아크릴산, 폴리에스테르, 변성 에폭시 수지 등의 재료이고, 변성 에폭시 수지 접착제는 유연하기 때문이다. 폴리에스테르 접착제는 유연성이 뛰어나지만 내열성이 떨어진다.아크릴 접착제는 내열성, 개전 성능, 유연성 면에서 만족스럽지만 고려해야 한다.유리화 변환 온도 (Tg) 와 압제 온도는 상대적으로 높습니다 (약 185 °C)현재 많은 공장들이 일본 (에폭시 수지 계열) 기재와 접착제를 사용하여 R-FPCB를 생산하고 있다.

강성 PCB의 선택에도 일정한 요구가 있다.ipcb는 먼저 표면이 너무 매끄러워 견고하게 접착할 수 없기 때문에 비용이 낮은 에폭시 베젤을 선택한 다음 FR-4.G200과 일정한 두께를 가진 다른 기판을 사용합니다.구리는 식각되었지만 FR-4.G200 심재와 PI 수지 체계 사이의 차이로 인해 Tg와 CTE는 호환되지 않습니다.열충격 후 강유 결합 부분이 심하게 꼬여 요구를 충족시키지 못해 결국 PI 수지 계열의 강도를 선택했다.이 재료는 P95 기재와 층압할 수도 있고, 간단하게 P95 예침재와 층압할 수도 있다.이런 방식으로 수지계통의 강유PCB판을 층압하여 일치시켜 열충격후의 들쭉날쭉한 변형을 피면할수 있다.현재 많은 PCB 기판 제조업체들이 R-FPCB에 특화된 강성 PCB 소재를 개발해 생산하고 있다.

플렉시블 PCB 보드와 경질 PCB 보드 사이의 접착 부분의 경우 작은 유동성이 소프트 및 하드 변환 영역에 매우 도움이되기 때문에 무유동 (저유동) 예비 침출재를 사용하여 제압하는 것이 좋습니다.전환 영역은 풀이 넘치거나 기능에 영향을 받기 때문에 다시 가공해야 합니다.현재 PCB 원자재를 생산하는 많은 회사가이 PP 필름을 개발했으며 구조 요구 사항을 충족시킬 수있는 많은 사양이 있습니다.또한 ROHS, 높은 Tg, 임피던스 등에 대한 고객의 요구 사항에 대해 PCB 재료의 두께 규격, 개전 상수, Tg 값 및 환경 보호 요구 사항과 같은 원자재의 특성이 최종 요구 사항을 충족할 수 있는지 주의해야 합니다.