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PCBA 기술

PCBA 기술 - SMT 가공 및 조립의 전망과 발전

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PCBA 기술 - SMT 가공 및 조립의 전망과 발전

SMT 가공 및 조립의 전망과 발전

2021-11-07
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Author:Downs

PCB 층수와 발전 방향을 보면 PCB 업계는 PB 단일 패널, PCB 이중 패널, 일반 다중 레이어, 플렉시블 보드, HDI (고밀도 상호 연결) 보드, 패키지 기판 등 6대 하위 제품으로 나뉜다.상품 생명 주기의"도입기, 성장기, 노화기, 쇠퇴기"등 네 주기 차원에서 볼 때, 단일 패널과 이중 패널은 현재 전자 제품의 짧고 정교한 사용 추세에 적합하지 않다.점유율이 점차 감소하다.우리 나라의 일본, 한국, 대만 등 선진국과 지역은 자신의 고향에서 이런 제품을 생산하는 일이 매우 드물다.많은 대형 제조업체들은 더 이상 싱글 및 듀얼 보드를 받아들이지 않을 것이라고 분명히 밝혔습니다.기존 멀티레이어보드와 HDI는 노화기 제품으로 분류되기 때문에 스킬이 더 복잡해지고 제품의 부가가치도 높아질 수 있다.이제 대부분의 주요 PCB 제조업체의 주요 공급 방향입니다.초음파 전자 등 소수의 중국 제조업체만이 생산 기술을 습득해야 한다;성판의 이상은 고밀도 유성판과 강성 강성 조합판이다.현재의 기술이 성숙하지 않기 때문에, 많은 제조업체들이 대량으로 생산할 수 없다.이것은 제품의 성장기에 기인하지만, 강성판보다 디지털 제품에 더 적합한 특징을 가지고 있기 때문이다.,플렉시블 보드의 성장률은 매우 높으며, 이는 각 공장의 미래 발전 방향이다.

회로 기판

집적회로에 사용되는 패키지기판은 일본과 한국 등 전자업종이 번영하는 나라에서 개발하든 제조하든 더욱 복잡하지만 중국에서는 여전히 기능탐색기에 처해있다.우리나라의 집적회로 산업이 여전히 번창하지 않기 때문이다.그러나 다국적 전자 거물들이 IC 개발 조직을 우리나라로 계속 이전하고 우리나라 자체의 IC 개발과 생산 수준에 따라 패키징 기판이 거대한 시장을 갖게 될 것이라는 것은 선견지명이 있는 생각이다.공장의 발전 방향.

우리나라는 전체 물량의 70%를 차지하는 강성판(단면·양면·다층·HDI 보드)이 50% 이상인 다층판이 가장 큰 비중을 차지했고, 그다음이 15.6%인 소프트보드가 뒤를 이었다. 공급 과잉 압력으로 대다수 제조사가 가격 전쟁에 뛰어들어 생산량 증가가 예상보다 낮았다.

국내 PCB 제품의 향후 발전 추세를 보면 생산량의 증가는 매출액의 증가보다 약간 낮다.첫째, 제품구조가 점차 다층화, 고정밀도로 발전하고있다.우리 나라의 다층판과 HDI판은 한창 전문적인 장기간에 처해있으며 계획이 끊임없이 확대되고 기능도 갈수록 성숙되고있다.다층판은 여전히 시장 발전의 주류이다;HDI 보드는 다운스트림 전자 정보 제품의 업그레이드 수요에 의해 빠르게 발전하고 있습니다.

국내외 쇼핑센터의 비교 분석

PCB 생산회사는 주로 우리나라 대만, 일본, 한국, 북미와 유럽 6대 지역에 분포되어 있다.전 세계 인쇄회로기판 업계는 부진하고 제조업체가 많으며 시장 지도자가 없다.

비록 산업계획의 각도에서 볼 때 우리 나라는 현재 세계 제1위를 차지하고있지만 PCB업종의 전반 기능수준은 여전히 국제선두수준에 뒤떨어져있다.제품 구조상 다층판이 대부분의 생산량 점유율을 차지하고 있지만 대부분 8층 이하의 저가형 제품이다.HDI, 플렉시블 보드 등은 어느 정도 계획이 있지만 기술 함량에서 일본 등 해외 선두 제품과 존재한다.기술 함량이 가장 높은 IC 탑재판은 중국에서 생산할 수 있는 회사가 거의 없다.

우리 나라의 외자회사수는 우리 나라 PCB회사수의 10% 에 불과하지만 생산량은 우리 나라 다염소연벤젠직업의 3분의 2를 차지한다.중국 회사의 제품은 중저가에 집중되어 있고, 전문 회사의 국제 유명 브랜드는 적지 않다.

미국, 일본, 유럽, 대만, 홍콩을 포함한 국제적으로 유명한 PCB 회사들은 모두 우리나라 대륙에 공장을 설립했다.몇 년간의 간고한 노력을 거쳐 일부 회사는 이미 우리나라 대륙의 PCB 업계 100위 안에 들었다.