PCBA 기술 - STM 분말 밀도 및 액체 유지 관리 지점

STM 분말밀도계는 비등법과 진공포화법 측정에 적용되며 아르키메데스 원리 부력법으로 측정값을 직접 정확하게 읽는다.구조체 밀도와 오일 함유 합금의 유효한 공극도, 습도, 부피를 직접 읽을 수 있습니다.소결유 침전 베어링의 기름 함유량을 직접 읽다.STM 기기는 대형 물탱크 설계로 레일 부력으로 인한 오차를 줄였다.

STM 분말 야금에서는 이론적 밀도를 사용하는 경우가 있습니다.그 목적은 테스트 재료의 품질을 평가하는 것입니다.반제품이 도달할 수 있는 최고 밀도를 추정한다;밀도 계산하기;분말 단조의 목표 밀도를 계산하다.이론적 밀도를 계산할 때는 다음 공식을 따릅니다.

D=1/w-1。

여기서 w=a/da+b/db+...,식중: d-이론밀도(g/cm3);a와 b-는 각각 a와 b의 질량 비율이다.da와db-는 각각 a와 b조 원소의 이론적 밀도(g/cm3)이다.각 어셈블리의 이론적 밀도는 설명서에서 찾을 수 있으며 밀집 부분의 밀도는 근사 계산에 사용될 수도 있습니다.예를 들어, 순수한 철의 밀도를 사용할 수 있습니다.

때때로 회사의 재료 레시피는 철분을 100% 로 사용하고 다른 성분은 철분 100% + 동분 2% + 흑연 0.7% +...예를 들어, 이 추가 방법의 재료 공식은 각 그룹 멤버의 함량을 백분율로 변환한 후에 계산할 수 있습니다. 그렇지 않으면 큰 오차가 발생할 수 있습니다.변환 비율은 다음 공식에 따라 계산할 수 있습니다.

A%=A/â*100%；B%=B/α*100%-2。

여기서 a+b+...;A、 B，。。。，각 그룹 구성원의 이름을 나타냅니다.a ____ b각 그룹 멤버의 비율을 나타냅니다.

분말야금 밀도계 STM 제조업체가 분석하는 이론적 밀도 계산 공식은 기초이므로 어떻게든 계산하려면 이 공식을 사용해야하지만 실제 상황에 따라 분석하지 않으면 그대로 사용됩니다.공식을 처리할 때, 우리는 반드시 그 내포를 이해하고, 그 사용의 구체적인 조건을 이해한 다음, 실제 상황에 근거하여 유연하게 사용해야 한다. 그렇지 않으면 일종의 기계적인 방법이 될 것이다.

분말야금의 리론밀도에 대해 그것은 엄격한 의미에서의 리론밀도가 아니다.엄격한 의미에서의 이론적 밀도는 재료의 각 구성원의 성분 백분율과 그 결정 구조를 알면서만 계산할 수 있다.분말야금재료의 성분은 복잡하고 소결후의 재료는 여러가지 구조와 비률을 확정하기 더욱 어려우므로 분말야금재료의 경우 엄격한 의미에서의 리론밀도는 계산하기 어렵거나 심지어 계산해낼수 없다.비록 그것이 엄격한 의미에서의 리론밀도는 아니지만 실험이든 생산이든 모두 일정한 지도적역할과 현실적의의가 있다.

STM 액체 비중 저울의 사용법 및 유지 보수 요점

액체 비중 천평은 일종의 교육 기기이자 실험실에서 없어서는 안 될 액체 측정 기기이다.액체 비중 저울은 사용 과정에서 요구가 많아 잘못 사용하면 측정 오차가 발생할 수 있다.오늘은 액체 비중 저울의 사용 요점을 소개하겠습니다.

1. STM 저울은 사용하기 전에 조정하고 균형을 잡아야 합니다.

2. 측정할 액체를 유리량통에 넣어 테스트한다.

3. 유리 계량기의 액체에 측정 해머를 담근다.이때 빔이 균형을 잃습니다.빔의 V형 홈과 작은 갈고리에 각종 분동을 첨가하여 액체의 비중 균형을 회복해야 한다.이때 빔의 V자형 홈과 작은 갈고리의 무게의 합이 바로 액체의 실측 비중값이다.

4. 액체 측정이 완료되면 빔의 V형 슬롯과 작은 갈고리에 있는 모든 무거운 물건을 제거해야 하며, 빔의 V형 슬롯과 작은 갈고리를 남겨서는 안 된다.

5.평소와 같이 이동해야 할 경우 공구가 손상되지 않도록 분리하기 쉬운 부품, 부품 및 빔을 분리하고 분리해야 합니다.

6. 사용 빈도에 따라 정기적으로 청소 작업과 측정 성능 검증을 해야 한다.천평 변형이 발견되거나 의문이 있을 경우 문제 해결 전에 사용을 중지하고 수리 검증에 합격한 후에야 사용할 수 있다.

STM 액체 비중 균형 유지 관리 가이드:

1. 정기적으로 블레이드와 오닉스 블레이드를 청소한다.손수건, 소프트 브러시 등으로 그것들을 청소한다.거친 천과 딱딱한 브러시를 사용하는 것을 엄금하여 긁힘과 손상을 방지한다.

2. 일상적인 이동이 필요한 경우 분리하기 쉬운 STM 부품, 어셈블리 및 빔을 분리하여 공구가 손상되지 않도록 합니다.

3. STM 측정이 끝난 후, 빔의 V 슬롯과 작은 갈고리의 모든 분동을 모두 떼어내야 하며, 빔의 V 슬롯이나 작은 갈고리를 남겨서는 안 된다.