PCBA 기술 - SMT 머시닝이란 무엇입니까?

SMT 머시닝은 표면 장착 기술 머시닝으로 현재 전자 제조에서 가장 많이 사용되는 회로기판 조립 기술이다.SMT 머시닝은 기존 SMT 기술에 비해 정밀도와 효율이 높고 복잡한 회로기판 설계에 적응할 수 있어 널리 활용되고 있다.

SMT 머시닝

SMT 머시닝의 공정에는 PCB 제조, 와이어 네트 생산, 컴포넌트 설치, 용접 및 테스트가 포함됩니다.그 중에서 철조망의 생산은 관건적인 부분 중 하나로 부품의 부착 위치를 제어하는 데 사용된다.SMT 가공 과정에서 와이어를 인쇄기에 고정한 다음 PCB 보드를 인쇄기에 배치하고 인쇄기를 통해 용접고를 PCB 보드에 인쇄해야 합니다.그런 다음 부품을 인쇄기에 배치하고 기계 시각 시스템을 통해 위치를 찾아 지정된 위치에 붙여 넣습니다.마지막으로 회류 용접이나 웨이브 용접 등의 방법으로 부품과 PCB 보드를

SMT 머시닝을 완료하기 위해 함께 용접됩니다.

SMT 머시닝은 기존 SMT 머시닝에 비해 다음과 같은 이점을 제공합니다.

1.고밀도: SMT 머시닝은 구성 요소가 더 긴밀하게 배열될 수 있기 때문에 PCB 보드에서 회로 밀도를 높일 수 있습니다.

2. 정밀도가 높다: SMT 가공의 정밀도는 마이크로미터급에 도달할 수 있으며, 더욱 복잡한 회로기판 설계에 적응할 수 있다.

3.빠른 속도: SMT는 시간당 수만 개의 부품을 가공하여 생산성을 크게 향상시킵니다.

4.공간 절약: SMT 머시닝은 PCB 보드 표면에 컴포넌트를 부착하여 공간을 절약하고 보드를 더 가볍고 얇게 만들 수 있습니다.

SMT 머시닝은 위의 장점 외에도 회로 기판의 신뢰성과 안정성을 향상시킬 수 있습니다.용접 과정에서 컴포넌트와 PCB 보드 사이의 용접점이 더 안전하고 쉽게 느슨해지고 끊어지지 않기 때문입니다.결론적으로, SMT 가공은 현재 전자 제조에서 가장 자주 사용되는 회로 기판 조립 기술로, 밀도가 높고 정밀도가 높으며 속도가 빠르고 공간을 절약하는 등의 장점을 가지고 있다.SMT 가공은 회로기판의 신뢰성과 안정성을 높여 전자 제조에서 중요한 역할을 한다.

SMT를 가공하기 전에 어떤 준비가 필요합니까?

SMT 기계 가공은 설치기와 환류 용접기를 통해 PCB 회로 기판에 컴포넌트를 용접하는 과정의 약자입니다.어셈블리가 올바르게 작동하는지, 최종 보드가 올바르게 작동하는지 여부와 기능에 따라 달라집니다.따라서 SMT를 가공하기 전에 PCBA 가공 및 조립을 최적화하기 위해 공정 제어 측정을 수행해야 합니다.이는 앞으로 비용이 많이 드는 오류를 감지하지 않고 제품 고장률을 낮추며 SMT 칩 가공 공장의 명성을 보호할 것이다.

어떤 PCB를 테스트해야 하는가?

1. PCB 전광판의 변형 여부, 표면의 매끄러움 여부

2. 회로기판 용접판에 산화 현상이 있는지 여부

3. 회로기판의 구리 코팅 노출 여부

4. PCB가 지정된 시간까지 구워졌는지 여부

용접을 인쇄하기 전에 확인해야 할 항목

1. 판재는 수직으로 쌓을 수 없고 판재 간의 충돌이 허용되지 않는다

2. 구멍이 템플릿 개구와 일치하는지 확인

3. 용접고가 실온에서 미리 해동되는지 여부

4. 용접고의 선택이 정확하고 유효한지 여부

5.SPI 용접고 검출기에 교정 데이터가 있는지 여부

6. 와이어망과 금형의 청결 여부, 표면에 용접제 잔류 여부

7.와이어망 꼬임 시험 여부

8. 스크레이퍼 매개변수가 교정 및 조정되었는지 여부

SMT 머시닝 프로세스

SMT 칩 장착 가공은 PCB 회로기판을 기반으로 부품을 PCB에 연결하는 과정이다.

1.용접고 인쇄: 이 과정은 일반적으로 SMT 가공 생산 라인의 앞부분에 있으며, 주요 기능은 와이어를 통해 용접고나 SMD 접착제를 PCB 용접판에 누설하여 부품의 용접을 준비하는 것입니다.

2. 점접착제: 점접착제 조작의 주요 내용은 접착제를 PCB의 고정된 위치에 떨어뜨리는 것인데, 그 주요 기능은 소자를 PCB 판에 고정시키는 것이다.

3. 배치: SMT 배치 가공에서 배치 프로세스의 역할은 표면 그룹 SMT 자동화 조립 부품을 정확하게

PCB。사용하는 장치는 일반적으로 설치 속도와 정밀도에 따라 구분되는 설치기입니다.

4.경화: 주요 역할은 패치 접착제를 녹여 표면에 조립된 부품과 PCB 판을 견고하게 결합시키는 것이다.

5.환류용접: 환류용접의 주요기능은 용접고를 용해하여 표면에 설치된 부속품과 PCB판을 견고하게 결합시키는것이다.SMT 칩 가공에서 환류 용접 프로세스는 회로 기판의 용접 품질과 직결됩니다.환류 용접의 온도 커브도 SMT 머시닝의 중요한 매개변수 중 하나입니다.

SMT 가공 기술은 PCB 회로 기판의 주요 조립 기술로서 이미 각 분야와 전자 제품에 널리 응용되었다.전통적인 플러그인 조립 기술에 비해 SMT 칩 가공은 부피가 작고 전송이 빠르며 성능이 좋고 효율이 높으며 원가가 낮은 등 장점이 있어 전자제품의 미래 발전 수요를 충족시켰다.그러므로 SMT가공은 전자업종의 발전에 중요한 추진역할을 하며 SMT칩가공기술의 높이도 전자업종의 미래발전의 차원을 결정한다.