PCB 블로그 - 리브 유연성 강화 PCB

강화 리브는 접착제, PP 또는 PSA를 사용하여 유연 회로에 추가할 수 있습니다.강화 부품 - 플렉시블 PCB는 플렉시블 영역의 한쪽 또는 양쪽에 연결할 수 있기 때문에 플렉시블 회로 및 강성 플렉시블 보드의 일반적이고 중요한 요구 사항입니다.강화부품은 전자부품이 아니라 기계지지나 열방출부품으로서 이는 유연성인쇄회로의 성능과 신뢰성에 중대한 영향을 끼친다.그러나 모든 유연한 회로가 강화되어야 하는 것은 아닙니다.

플렉시블 PCB 강화 소재

일반적으로 플렉시블 PCB 제조에서 강화 플렉시블 PCB는 폴리이미드, FR-4, 알루미늄 및 스테인리스 스틸로 구성됩니다.적합한 강화 재료를 선택하는 것은 매우 중요하다. 왜냐하면 서로 다른 강화 재료는 서로 다른 응용에서 그 장점이 있기 때문이다.

폴리이미드: 폴리이미드 (PI) 강화 재료는 FPC 금손가락 아래에 가장 많이 사용되며 ZIF 커넥터에 삽입됩니다.커넥터 사양에 따르면 노출된 ZIF 접촉 지점의 유연 회로는 커넥터를 연결하기 위해 특정 두께를 가져야 합니다.두 가지 가장 일반적인 ZIF 지형물의 두께는 각각 0.3mm와 0.2mm이다.물론 이러한 두께에는 0.03mm 또는 0.05mm와 같은 공차가 있습니다.

FR-4 강화 늑골: FR-4 강화 막대는 부품 및/또는 연결이 있는 유연한 설계 영역을 지원하는 데 사용됩니다.강화 부품은 유연한 회로가 부품이나 커넥터 또는 근처에서 구부러지는 것을 방지합니다.FR-4 강화 리브를 추가하지 않으면 보드를 구부릴 때 용접점이 끊어지거나 손상될 가능성이 높습니다.플렉시블 회로와 FR4 강화 리브의 구멍이 같은 위치와 지름에 있을 때 수동 접합 구멍이 어긋나지 않도록 강화 리브 구멍(점검 구멍)을 측면당 0.15mm 확대할 필요가 있다.FR-4 강화 리브의 접착 과정은 접착제 또는 예비 침출물을 드릴링, 조준 및 사전 접착해야합니다.

알루미늄과 스테인리스 스틸 강화 늑골: 알루미늄과 스테인리스 스틸은 두 가지 주요 유형의 금속 강화 늑골이지만 사용자 정의가 필요하고 비용이 많이 듭니다.따라서 금속 강화 부품은 폴리이미드와 FR-4 강화 부품에 비해 더 높은 비용과 더 긴 회전 시간을 가지고 있습니다.알루미늄은 일반적으로 열을 방출하는 데 사용되며, 힘줄의 공간이 매우 제한되어 있을 때 일반적으로 스테인리스 스틸을 사용합니다.그러나 이 설계는 같은 두께의 FR4 가강늑골보다 부품 영역 지지가 더 많이 필요하다.알루미늄 가강 늑골의 접착 과정은 사전 침전 재료에 대한 드릴링, 밀링 및 사전 스택이 필요합니다.스테인리스강 강화 리브의 접착 과정은 예비 침출물에 대한 드릴링, 레이저 절단, 조준 및 사전 스택이 필요합니다.

유연한 PCB에서 강화 부품을 사용하는 이유는 무엇입니까?

우리가 이미 확정한바와 같이 PCB 강화부품이 유연성회로기판의 필요한 부품을 경화시켜야 한다.강화 리브는 PCB 전기 요구 사항의 일부가 아닙니다.유연성 영역에만 기계적 기능을 제공하므로 용접점을 사용하여 어셈블리를 보드에 연결할 때 보드를 똑바로 세울 수 있습니다.

플렉시블 영역에 배치된 어셈블리와 커넥터의 무게가 보드의 얇은 플렉시블 재료를 구부리기 시작할 때

SMP 용접 디스크 어셈블리가 PCB에서 평평하고 강성한 서피스가 필요한 경우

여러 번 삽입해야 하는 커넥터에 용접 디스크의 응력을 줄이기 위해 강화 부품이 필요한 경우

유연한 회로에서 적절한 두께를 유지해야 하는 경우

여러 번 벤딩 작업을 수행하는 동안 유연 부품의 응력을 줄여 강성 부품과 유연 부품 간 회로의 벤딩 반지름을 확대해야 할 경우

제로 삽입력(ZIF) 두께 사양명세를 준수해야 하는 경우

패턴을 경로설정하고 고정해야 할 경우 강화 재료가 패턴으로 확장됩니다.

유연한 회로 기판을 설계할 때, 강화 부품은 신뢰할 수 있고 종종 필요한 선택이며, 각종 유연한 회로 설계를 조립할 때 유연한 회로의 내구성과 신뢰성을 높일 수 있다.