PCB 블로그 - 양면 PCB 보드 프로토타입

양면 PCB 보드 원형은 두 겹의 동박 회로로 덮인 기판으로 절연 재료가 중간에서 분리된다.그 중, 드릴링 또는 화학 식각 등의 방법을 통해 전도구를 가공하여 양쪽 회로의 연결과 교차를 실현함으로써 회로 기능을 실현한다.

PCB 양면 PCB 보드 프로토타입의 양쪽에 경로설정이 있습니다.그러나 컨덕터를 양쪽에 사용하려면 양쪽 사이에 적절한 회로 연결이 있어야 합니다.이러한 회로 사이의 다리를 도공이라고 합니다.가이드 구멍은 PCB에서 금속을 채우거나 코팅하는 작은 구멍으로 양쪽의 와이어에 연결할 수 있습니다.양면 PCB 보드 프로토타입은 단일 패널의 두 배 크기이며 케이블을 다른 면으로 교차하여 감을 수 있기 때문에 단일 패널보다 복잡한 회로에 더 적합합니다.

양면 PCB 보드 프로토타입은 보드 시장에서 매우 중요한 PCB 보드 유형입니다.금속 베이스가 있는 양면 회로기판 프로토타입, Hi-Tg 중동박 회로기판, 플랫 서클 양면 회로기판, 고주파 pcb, 혼합 매체 베이스 고주파 양면 pcb 보드 프로토타입 등이 있다. 전기, 전원, 컴퓨터, 공정 제어, 디지털 제품 등 광범위한 하이테크 산업에 적용되며,과학 교육 기기, 의료 설비, 자동차, 우주 방위 업무 등.

이중 패널은 상단과 하단을 포함하여 양면에 구리가 칠해진 인쇄 회로 기판입니다.양쪽에 접선과 용접이 가능하며 중간에 절연층이 있습니다.그것은 자주 사용하는 인쇄회로기판이다.양쪽 모두 경로설정이 가능해 경로설정의 난이도를 크게 낮춰 널리 활용되고 있다.

단면 PCB 보드와 양면 PCB 보드 원형의 차이

단판은 단면 회로기판을 가리키며 한쪽은 부속품이고 다른 한쪽은 도선이다.양면 PCB 보드 프로토타입은 어셈블리를 양쪽에 배치하고 케이블을 연결하는 데 사용할 수 있습니다.단일 패널은 한쪽만 있고 교차할 수 없기 때문에 경로설정이 상대적으로 어렵고 양면 패널은 양쪽에 경로설정할 수 있기 때문에 복잡하고 복잡한 회로에서 사용하기에 더 적합합니다.양면 PCB 보드 프로토타입의 생산 과정은 단일 패널보다 더 어려운데, 주로 복동판의 최상층과 하층에 구멍을 뚫어 연결하고 배선해야 하기 때문이다.

단면 pcb판과 양면 pcb판 원형 간의 차이는 다음과 같은 몇 가지에 나타난다

1. 공정: 단면 pcb 용접은 한쪽에 집중되고 부품은 다른 쪽에 배치한다.이중 패널의 양면을 용접할 수 있으므로 어셈블리와 커넥터를 서피스에 설치할 수 있습니다.

2.재료: 단일 패널의 한쪽에는 동박만 있고, 양면 PCB 판의 원형의 양쪽에는 동박이 배선되어 있으며, 양쪽의 동박은 구멍을 통해 연결되어 있다.

3. 생산 과정 측면에서:

1) 단판 생산 공정:

재료 절단 - 드릴링 포지셔닝 - 실크스크린 회로 - 식각 - 실크스크린 문자, 경화 - 몰드 펀치 및 절단 외관 - 회로 검사 및 테스트 - 포장 및 운송

2) 이중 패널의 제조 공정:

절단-드릴-구리퇴적-패턴전이-패턴도금-식각-주석제거청결-저항용접-실크스크린인쇄-몰드프레스와 절단외관-검사와 테스트-포장과 운송

비록 단면 pcb판과 양면 pcb판의 원형 사이에 약간의 차이가 존재하지만, 그것들의 구조는 용접판, 구멍 통과, 설치 구멍, 커넥터, 전자 부품, 전선, 충전물 및 전기 경계를 포함하여 같다.

작업 수준도 동일합니다. 단판이든 양면 PCB 보드 프로토타입이든 신호 계층, 실크스크린 계층, 용접 저항 계층, 용접 크림 계층, 접지 계층 등 많은 유형의 작업 수준이 있습니다. 일반적으로 하나의 회로 기판에는 신호와 관련된 구성 요소를 저장하기 위해 수십 개의 신호 계층이 있습니다.최상위층에는 어셈블리, 하위층에는 구리, 중간층에는 신호 경로설정이 포함됩니다.실크스크린 도면층은 부품의 외관을 그리고 제품 번호, 부품 모델, 회사 이름 등을 인쇄하는 데 사용된다.용접방지층은 용접재의 흐름을 방지하고 용접이 필요 없는 구역이 용접재에 오염되어 기타 부품의 합선을 방지하는 데 사용된다.용접 연고층의 역할은 SMD 컴포넌트를 보드에 붙여 용접을 용이하게 하는 것입니다.접지층은 접지선층의 동막을 접지선 핀에 연결한다.

양면 PCB 보드 프로토타입은 성능이 우수하고 광범위하게 응용되는 중요한 전자 부품이다.비교적 높은 신호 전송 속도를 가지고 있다.보다 신뢰할 수 있는 회로 연결성사용 가능 면적이 더 큽니다.연결과 디버깅이 더 편리합니다.