PCB 블로그 - 빈 pcb 보드란 무엇입니까?

빈 PCB 보드는 필요한 구성 요소가 전혀 없는 보드입니다. 구리를 도금한 빈 PCB 보드는 때때로 "복동" 회로 기판이라고 부릅니다.컴포넌트가 보드에 설치되면 구리가 덮여 있어 전류가 자유롭고 효과적으로 흐를 수 있습니다.

빈 인쇄 회로 기판의 유일한 특징은 기본 채널, 패턴, 구리 코팅 및 회로 기판입니다.이런 판의 배치는 매우 간단하다.엔지니어와 설계자는 더 많은 구성 요소를 추가할 수 있습니다.수중에 빈 pcb판이 있어 맞춤형과 대규모 생산을 할 수 있다.이것이 바로 그것이 이렇게 보편적인 이유이다.

빈 PCB 보드의 중요성

우리가 PCB를 만들 때 빈 PCB 보드는 모든 회로 기판의 기초입니다.모든 회로와 경로설정은 빈 회로 기판에서 작동해야 하기 때문에 제조업체는 일반적으로 빈 PCB에 회로를 나타내는 설계를 인쇄한 다음 어셈블리를 추가하고 회로를 용접해서 작동시킵니다.

누군가가 PCB를 만들어야 할 때 화이트보드는 매우 중요한 요소입니다.빈판이 없어도 회로와 전선은 기계를 통과하는 전류를 받아들이거나 금지할 수 없다.빈 보드의 경우 일반적으로 레이아웃을 작성하고 슬롯과 장치를 추가하여 올바르게 작동합니다.

빈 회로 기판은 다른 회로 기판 경로설정 방법보다 설계 작업이 더 필요합니다. 그러나 빈 회로 기판을 조립하고 제조한 후에는 일반적으로 자동화가 가능합니다.이렇게 하면 빈 PCB 보드가 가장 저렴하고 효과적인 옵션이 됩니다.

어셈블리를 추가한 후 빈 PCB 보드를 사용합니다.빈 회로 기판은 결국 완전히 빈 PCB 기판이 됩니다.적합한 원자재와 일치하면 다양한 용도로 사용될 수 있습니다.따라서 빈 회로 기판은 단면 및 양면 회로 기판보다 유연성이 뛰어나며 유연성을 제공합니다.

빈 PCB 보드 재료

빈 PCB 보드를 만드는 데 사용되는 재료는 매우 많은데, 그 중 대부분은 구리로 칠해져 있다.어떤 사람은 재료의 색깔이 품질과 관련이 있다고 말한다.이런 견해는 정확하지 않다.재료의 색깔은 단지 개성화된 표현일 뿐 품질과는 무관하다.

표면에는 구리 코팅이 있는데, 왜냐하면 구리는 매우 좋은 도체이자 내열성이기 때문이다.구리의 뛰어난 내열성으로 인해 빈 PCB 보드가 전류와 잘 작동합니다.

빈 PCB 보드는 어떻게 만듭니까?

PCB 보드의 생산에는 네 가지 과정이 포함됩니다.

선 초안 - (PROTEL 또는 기타 관련 LAYOUT 소프트웨어를 사용하여 그린 다음 투명 용지 또는 도안지로 이동)

1. 노출-(스탠드 또는 노출등을 사용하여 감광회로기판을 밝히고 감광회로기판에 선 스케치를 인쇄)

2. 현상-(노출 후 현상제로 감광제를 씻어내고 구배선을 남긴다)

3. 식각 -(불필요한 동박을 씻어내고 우리가 필요로 하는 선을 남긴다)

빈 PCB 보드의 용도

전자 설비가 갈수록 복잡해짐에 따라 점점 더 많은 부품이 필요하다.회로 기판의 회로와 구성 요소가 점점 더 밀집되어 있다.빈 PCB 보드는 일반적으로 인쇄 회로 기판이라고 합니다.회로기판의 기판 자체는 절연과 유연성이 없는 재료로 만들어진다.

표면에 보이는 작은 회로 재료는 구리다.알루미늄박은 원래의 동박으로 전체 회로판을 덮는다.그러나 제조 과정에서 그 부분은 식각되고 나머지 부분은 작은 회로망으로 변했다.PCB 어셈블리의 회로 연결에 사용됩니다.

테스트가 필요한 이유

빈 PCB 보드를 테스트하는 이유는 여러 가지입니다.회로 기판의 기본 프레임입니다.와이어와 어셈블리를 설치할 때 빈 보드에 장애가 발생하여 많은 문제가 발생할 수 있습니다.

장애가 흔하지는 않지만 구성 요소를 추가하기 전에 빈 PCB 보드에 결함이 있을 수 있습니다.일부 더 흔히 볼 수 있는 문제는 과도한 식각, 부식각, 구멍이다.작은 결함이라도 다른 제조 기능은 미래에 무력화될 수 있습니다.이것은 더 많은 번거로움을 초래할 수 있다.품질 검사는 필요하다.요구 사항을 충족하는지 확인합니다.

빈 인쇄 회로 기판을 사용하여 다른 회로 기판을 제조하는 경우소자 밀도가 증가함에 따라 다층 인쇄 회로 기판에 대한 수요가 지속적으로 증가하고 있습니다.빈 인쇄회로기판의 품질 검사가 더욱 중요해졌다.다중 레이어 인쇄 회로 기판을 조립한 후 발생한 어떠한 고장도 복구하는 것은 거의 불가능하다.빈 인쇄회로기판이 처음부터 고장났다고 가정해 봐.이로 인해 향후 추가 회로 기판을 제조하는 데 시간과 제조 비용이 낭비될 수 있습니다.

빈 PCB 보드 테스트의 이점

빈 회로 기판이 완성된 후 제때에 테스트하면 많은 이점이 있다.생산이 끝난 후에 고장을 검사하는 것을 잊지 마라.이 단계는 생산 과정 중의 많은 문제를 피할 수 있다.적은 초기 투자로 많은 유지 관리 및 교체 비용을 절감할 수 있습니다.

또한 테스트는 제조 프로세스의 초기에 문제를 발견하는 데 도움이 됩니다.문제를 발견한다는 것은 문제의 근본 원인을 찾고 근본적으로 문제를 해결하는 것을 의미합니다. 만약 후속 과정에서 문제를 발견한다면.근본 원인을 찾는 것은 쉽지 않다.PCB 보드의 구성 요소가 덮어쓰이면 문제의 원인을 확인할 수 없습니다.초기 테스트는 근본 원인을 제거하는 데 도움이 됩니다.

테스트는 또한 전체 프로세스를 단순화합니다.프로토타입 개발 단계에서 문제점을 발견하고 해결하면 후속 생산 단계는 지장 없이 진행할 수 있다.

빈 pcb 보드에는 주 채널, 패턴, 구리 코팅 및 회로 기판만 있습니다.빈 회로 기판의 설계는 매우 간단하다.엔지니어와 설계자는 필요에 따라 자유롭게 구성 요소를 추가할 수 있습니다.