PCB 뉴스 - 2021년 중국 PCB 업계 발전 추세 예측

인쇄회로기판, 영문명 PCB는 FR4와 기타 흔히 볼수 있는 기판을 기초로 예정된 PCB설계에 따라 회로와 인쇄소자를 형성하는 회로기판이다.그것의 주요 기능은 회로 기판의 각종 전자 부품을 예정된 회로에 연결하고 중계교를 충전하는 것이다.그것은 전자 부품의 전기 연결의 제공자이자 상호 연결자이며,"전자 제품의 어머니"라고도 불린다.따라서 마더보드라고도 합니다.

시장 규모

20세기 90년대말부터 중국대륙의 PCB업종은 신속하게 발전하였고 생산액은 신속하게 증가되였다.PCB 제조업체는 해외 첨단 기술과 장비를 지속적으로 도입하여 전 세계 PCB 시장에서 가장 빠르게 성장하는 분야가되었습니다.2006년에 중국 대륙은 처음으로 일본을 제치고 세계 최대의 PCB 생산 기지가 되었다.2015년부터 2019년까지 중국 대륙의 PCB 생산량의 연평균 복합 성장률은 5.61% 에 달해 전 세계 평균 성장률보다 훨씬 높았다.2021년의 연간 생산액은 370억 5200만 달러에 이를 것으로 예상된다.

2019년 중국 대륙의 PCB 제품 중 다층판 생산액이 45.97% 를 차지해 생산액이 가장 큰 회로판 제품이다.이 중 HDI 보드와 플렉시블 보드의 시장 점유율은 16.59%, 16.68%로 빠르게 상승하고 있으며, 단판/쌍판 생산액은 17.47%를 차지하고 있다. PCB 응용시장이 지능화, 경량화, 고정밀도로 발전하면서 첨단기술, 고부가가치의 HDI 보드가 차지하는 비중,,PCB 제품에서 플렉시블과 패키징 기판은 더욱 증가할 것이다.본강회로의 7단계 HDI판도 이미 개발되어 출시되었으며, 반드시 고급 스마트폰의 진일보한 발전을 추진할 것이다.

향후 추세

스마트 단말기의 대규모 보급과 5G 구축이 빠르게 추진되는 가운데 PCB 업계의 기술에 새로운 변화가 일어나고 있다.PCB 제품의 경우 고밀도, 유연성 및 높은 집적도가 미래의 발전 방향입니다.제조 공정 방면에서 새로운 공정, 새로운 설비, 자동화, 스마트 제조는 미래의 발전 추세가 될 것이다.

1. 고밀도, 유연성 및 집적성

고밀도는 주로 PCB 공경 크기, 선폭과 선간격, 고차원, 다층 등에 나타나며 HDI 보드가 대표적이다.HDI 보드는 일반 다중 레이어에 비해 블라인드와 구멍을 정확하게 설정하여 구멍 통과 수를 줄이고 PCB 케이블 연결 가능 면적을 절약하며 어셈블리의 밀도를 크게 높일 수 있습니다.2021년에는 고급 7단계 HDI 회로기판이 유행하기 시작할 것이다.

유연성 또는 전문화는 주로 기판의 정적 굴곡, 동적 굴곡, 압착, 접기 등의 방법을 통해 PCB 배선 밀도와 유연성을 높여 배선 공간의 제한을 줄이는 것을 말한다.조합판이 대표적인데 이런 PCB가 바로 우리가 말하는 특수PCB판이다.

높은 집적도는 주로 미세한 PCB 회로 기판에 여러 기능 칩을 조립함으로써 클래스 IC 캐리어 기판 (mSAP) 과 IC 캐리어 기판이 대표적이다.

2.신기술, 새로운 설비, 자동화로 스마트 제조 실현

자동화, 지능화 생산의 장점은 주로 다음과 같은 몇 가지 측면에서 나타난다.

첫째, 자재 흐름, 정보 흐름, 가치 흐름을 효과적으로 뚫을 수 있고, 생산의 시각화, 투명화를 실현할 수 있으며, 스마트 분석을 통해 의사결정과 집행 효율을 제고하고, 자동화 스케줄링을 실현하며, 생산 주기를 효과적으로 단축할 수 있다;

둘째, 자동화 생산 설비의 응용은 노동력을 줄이고 업무 효율을 높이며 노동력 원가, 관리 원가를 낮추고 자원 소모를 줄여 생산액과 효율의 대폭적인 향상을 실현할 수 있다.

셋째, 전 과정의 품질 분석과 품질 추적 체계의 전체 커버리지를 실현하고 제품 품질의 안정성을 높이며 생산 양률을 효과적으로 높일 수 있다;

넷째, 생산의 유연성을 높이고 고객의 맞춤형 수요를 충분히 만족시키며 주문의 신속한 납품을 실현할 수 있다.PCB 고속판 공장은 큰 인기를 끌 것이다.

미래 발전 전망

1.산업정책 지원

2019년 8월 27일, 국가발전개혁위원회가 통과한"산업구조조정지도목록 (2019년판, 의견청취고)"

2019년 8월 27일, 국가발전개혁위원회가 통과한"산업구조조정지도목록 (2019년판, 의견청취고)"은 앞으로 몇년간 국가가 신형의 전자부품 (고밀도인쇄회로기판과 유연성회로기판) 을 도입하게 된다고 지적했다.제조업, 신형 전자부품 (고주파 마이크로파 인쇄회로기판, 고속통신회로기판, 유연회로기판 등) 등 전자제품 재료는 정보산업 장려항목에 포함된다.국가 PCB 산업 정책의 영향으로 PCB 산업은 거대한 발전 기회에 직면 할 것입니다.

2. 하류산업을 지속적으로 추진한다

우리 나라가"인터넷 +"발전전략을 대대적으로 추진하는 배경하에서 클라우드컴퓨팅, 빅데이터, 만물상호련결, 인공지능, 지능가구, 지혜도시 등 신흥분야가 줄기차게 발전하고있다.신기술, 신제품이 끊임없이 용솟음쳐나오면서 PCB산업의 발전을 유력하게 추진하였다.의 개발.웨어러블 기기, 모바일 의료 기기, 자동차 전자 등 차세대 스마트 제품의 보급은 HDI PCB 보드, 플렉시블 보드, 패키징 기판 등 고급 회로 기판에 대한 시장의 수요를 크게 자극할 것이다.

3.글로벌 PCB 제조 센터 중국 본토로 이전

시장수요, 로동력자원, 산업사슬의 완전성, 정부정책지원 등 면에서의 중국대륙의 우세로 하여 전 세계 PCB생산능력은 진일보 중국대륙에 집중될것이며 중국대륙은 이미 전 세계 PCB제조센터로 발전하였다.이는 중국 PCB 제조업체의 기술과 관리 수준을 향상시키고 PCB 산업의 양성적이고 빠른 발전을 더욱 촉진하는 데 도움이 될 것입니다.