정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
규칙도 없고 기준도 없다.이것은 거의 일반적인 진리이며 PCB 회로 기판 설계 산업도 예외가 아닙니다.
만약 당신이 설계한 PCB 회로판이 그중의 일부 규격에 부합되지 않는다면 PCB 제조과정에서의 공정과정에 영향을 미치거나 회로판의 제품품질과 전기성능에 영향을 미치며 나아가 설비의 안정성과 사용수명에 영향을 미치게 된다.
이에 비추어 오늘 우리는 본강회로PCB설계부의 한 큰 인물을 재차 초청하여 우리에게 PCB설계중의 다음 중요한 설계고리, 즉 PCB회로판의 꼬리표를 해석하게 했다.
1. 어셈블리 및 용접 서피스에는 PCB 또는 PBA의 번호와 버전 번호가 있어야 합니다.패널 번호는 보드의 용접 표면에 표시되고 설치 용접 번호는 컴포넌트 면에 표시됩니다.설치 용접물 번호는 일반적으로 램프 번호 뒤에 1을 추가합니다.
2. 레이블을 지정할 때 최상위 (첫 번째 레이어) 는 어셈블리 서피스이고 양수 그래픽이며 용접 서피스는 문자 "b", 어셈블리 표면은 "b", 용접 표면은 "b", 용접 표면은 "." 등의 반전 그래픽입니다.
3. 판자를 실크스크린으로 인쇄하려면 실크스크린 인쇄 문자의 높이는 1.5~2.0mm, 선폭은 0.2~0.254여야 한다.
4. PCB 계층별 식별
다중 계층 PCB 보드의 경우 계층 압력 프로세스와 같은 생산 검사의 필요에 따라 보드의 서로 다른 베이스 레이어에 레이블을 지정하고 이름을 지정해야 합니다.
1) 다중 레이어 보드 가장자리 레이어 태그
가장자리층 표지는 판의 가장자리에 각 층에 길이 1.6mm, 너비 1.0mm의 구리를 놓는 것이다.각 레이어의 가장자리 레이어 태그는 위에서 아래로, 왼쪽에서 오른쪽으로 순서대로 정렬됩니다.
PCB 에지 레이어의 태그 순서
2) 다중 레이어 보드의 레이어 식별 및 이름 지정
PCB 생산의 공정 요구를 만족시키고 각 층 표지의 가독성을 높이기 위해 다층판은 층수를 증가해야 한다. 그림과 같다.
다중 레이어 보드의 레이어 식별 및 이름 지정
A. 다중 레이어 보드의 각 레이어에 대한 번호 지정 지침:
최상위와 하위에는 고정된 숫자가 있습니다. 최상위는 KK입니다.밑바닥은 KA.중간층 아래부터 위까지 번호는 KA, KB, KC, KD...KK(KI 사용 안 함).다음과 같이 최대 10 레이어를 표현할 수 있습니다. (두 가지 표현으로 두 번째 표현 권장)
1. 이중 보드의 경우:
최상위 KK 1
하단 KA 2
2. 4 레이어의 경우:
최상위 KK 1
중간 1층 KC 2
중간 2층 KB 3
하단 KA 4
3. 6단 PCB 보드의 경우:
최상위 KK 1
중간 1층 KE 2
중간 2층 KD 3
중간 3층 KC 4
중간 4층 KB 5
하단 KA 6
4. 8층 회로기판의 경우:
최상위 KK 1
중간 1층 KG 2
중간 2층 KF 3.
중간 3층 KE 4
중간 4 층 KD 5
5 중간 층 KC 6
6층 중앙 KB 7
하단 KA 8
5. 10단 PCB 보드의 경우:
최상위 KK 1
중간 1층 KJ 2
중간 2층 KH 3
중간 3층 KG 4.
중간 4층 KF 5
중간 5층 KE 6
6번 중간층 KD 7
7 중간 층 KC 8.
중간 8층 KB 9
하단 KA 10
6. 인쇄회로기판의 층수가 12층에 이르렀을 때 앞자리 숫자의 알파벳 K를 L로 바꿉니다. 12층판의 경우 아래와 같이 12층판 뒤에 유추됩니다.
최상위 KK 1
중간 1 층 LB 2
중간 2층 LA 3.
중간 3층 KJ 4
중간 4층 KH 5
5 중간층 KG 6
6 중간층 KF 7.
7층 가운데 KE 8.
중간 8층 KD 9
9층 KC10
중간 10층 KB 11
하단 KA 12
B. 다중 레이어 보드의 번호 지정 지침
태그 원칙은 다음과 같습니다.
각 레이어의 레이블은 현재 레이어의 텍스트(text)로 표시된 해당 레이어에 배치되어야 합니다.
최상위 레이블은 위에서 아래로 양수 문자 (양수) 입니다.아래쪽 레이블은 위에서 아래로 역방향 문자 (역문자) 입니다.
다른 레이어는 위에서 아래로 계산되며 홀수는 반대 문자이고 짝수는 양의 문자입니다.
