정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
PCB BGA 재작업 업계 이외의 사람들에게 많은 사람들이 BGA 재작업 스테이션이 무엇인지, 무엇을 하는지 모른다.그러나 PCB BGA 재작업 업계의 사람들에게, 나는 어떤 사람들이 매일 그것을 처리해야 하기 때문에 모든 사람들이 BGA 재작업 스테이션이 무엇인지 알고 있다고 믿는다.최근 몇 년 동안 BGA 재작업 산업이 빠르게 발전함에 따라 BGA 재작업 스테이션의 사용은 점점 더 광범위해지고 있습니다.그런 다음 PCB BGA 재작업장의 기능과 사용 방법을 설명합니다.
우선, 우리는 PCB BGA 재작업장이 무엇인지 알아야 한다. 우리는 먼저 BGA가 무엇인지 알아야 한다.BGA는 볼그리드 어레이 구조를 통해 디지털 제품의 성능을 높이고 PCB 제품의 부피를 줄이는 칩 패키징 기술이다.이러한 패키징 기술을 통한 모든 디지털 제품은 크기가 작고 성능이 강하며 비용이 적게 들고 기능이 강하다는 공통된 특징을 가지고 있습니다.
BGA가 무엇인지 알면 BGA 리베이트 스테이션이 무엇인지 쉽게 알 수 있다. 사실 BGA 리베이트 데스크는 BGA 칩을 위한 기계와 장비를 수리하는 원리로 작동한다.칩에 문제가 발견되어 수리해야 할 경우 BGA 재작업장을 사용해야 합니다.이것은 BGA 재작업장의 기능입니다.
BGA 재작업장이 없는 BGA 재작업대에 비해 BGA 재작업장을 사용하는 것은 몇 가지 장점이 있습니다.
우선 수리 성공률이 높다.웨이타이 BGA 리베이트 스테이션에서 출시한 차세대 광학 조준 BGA 리베이트 데스크와 마찬가지로 BGA 복구 성공률은 100% 에 달할 수 있다.
둘째는 조작이 간단하다는 것이다.BGA 재작업장을 사용하여 BGA를 복구하면 BGA를 접해 본 적이 없는 초보자라면 누구나 몇 분 동안 BGA 재작업의 대가가 될 수 있다.기술 내용은 없으며 제조업체의 기술 엔지니어 교육 프로세스를 따르기만 하면 됩니다.NS。
셋째, PCB BGA 재작업 공위를 사용하여 BGA 칩과 PCB 보드를 쉽게 손상시키지 않습니다.BGA를 재가공할 때 고온 가열이 필요하다는 것은 모두가 알고 있다.이때 온도 제어 정밀도가 매우 높아 약간의 오차가 있으면 BGA 칩과 PCB 판이 폐기될 수 있다.그러나 BGA 재작업장의 온도 제어 정밀도는 BGA 칩을 재작업하는 동안 칩이 손상되지 않도록 2도 이내로 정확할 수 있다.이 또한 BGA 재작업장에서 사용되는 기술 중 하나입니다.
네 번째는 PCB BGA 재작업장은 사용 과정에서 유지보수표에 따라 정기적으로 유지보수를 해야 한다. 왜냐하면 결국 BGA 재작업대는 상대적으로 큰 설비이기 때문에 때로는 연속 작업 시간이 상대적으로 길기 때문에 반드시 유지보수를 해야 한다.PCB BGA 재작업장을 더 오래 사용할 수 있습니다.
위의 몇 가지를 통해 PCB BGA 재작업장의 기능이 매우 간단하다는 것을 알 수 있습니다.PCB 컴퓨터의 마더보드 칩을 재작업하는 데 사용되는 장치입니다.또한 위의 네 가지 BGA 재작업장 조작 기술을 통해 BGA 칩을 쉽게 재작업할 수 있습니다.물론 BGA 재작업대를 구매할 때 3온구역과 광학조준PCB BGA 재작업소를 구매하는것을 건의합니다.이 경우 복구율이 더 높습니다.
