PCB 뉴스 - PCB 프로세스의 몇 가지 작은 원칙

1. 인쇄선 너비의 선택 기준:

인쇄 도선의 최소 너비는 도선을 흐르는 전류와 관련이 있습니다. 만약 선폭이 너무 작다면 인쇄 도선의 저항이 크고 선로의 전압 강하도 매우 클 것입니다. 이것은 회로의 성능에 영향을 줄 수 있습니다.전류 부하를 20A/mm2로 계산하면 동박 두께가 0.5MM일 때(일반적으로) 1MM(약 40MIL) 선폭의 전류 부하가 1A이므로 1-2.54MM(40-100MIL)의 선폭은 일반적인 응용 요구를 충족시킬 수 있다.고출력 장치 패널의 지선과 전원은 전력 수준에 따라 적당히 증가할 수 있다.저전력 디지털 회로에서는 케이블 연결 밀도를 높이기 위해 최소 선가중치를 0.254-1.27MM(10-15MIL)으로 충족할 수 있다.동일한 보드에서 전원 코드.접지선이 신호선보다 두껍다.

2.회선 간격: 1.5MM(약 60MIL)일 때 회선 간의 절연 저항은 20M옴보다 크고, 회선 간의 최대 내성 전압은 300V에 달한다.회선 간격이 1MM(40MIL)일 경우 회선 사이의 최대 내성 전압은 200V입니다.따라서 중저압(회선 전압 200V 미만)의 PCB 보드에서 회선 간격은 1.0-1.5MM(40-60MIL)이다.디지털 회로 시스템과 같은 저압 회로에서는 전압을 뚫는 것을 고려할 필요가 없으며 생산 과정이 허용하고 매우 작을 수 있습니다.

3. 용접판: 1/8W 저항기의 경우 용접판 지시선의 직경은 28MIL이면 충분하다.1/2W의 경우 지름이 32MIL이고 지시선 구멍이 너무 크며 용접판의 구리 고리의 폭이 상대적으로 줄어들어 용접판의 부착력이 낮아집니다.그것은 쉽게 떨어지고 지시선 구멍이 너무 작아서 부품을 설치하기가 매우 어렵다.

4. 회로 경계 그리기: 경계선과 컴포넌트 핀 용접판 사이의 최단 거리는 2MM보다 작아서는 안 됩니다 (일반적으로 5MM이 더 합리적입니다). 그렇지 않으면 재료를 비우기 어렵습니다.

5. 위젯 배치 원칙:

일반 원칙: PCB 설계에서 회로 시스템에 디지털 회로와 아날로그 회로, 그리고 큰 전류 회로가 있는 경우 시스템 간의 결합을 최소화하기 위해 별도로 배치해야 한다.같은 유형의 회로에서 신호 흐름과 기능에 따라 블록으로 구분하고 컴포넌트를 블록으로 분할하여 배치합니다.

B: 입력 신호 처리 장치, 출력 신호 구동 부품은 회로 기판의 가장자리에 접근해야 하며, 입력과 출력 신호선은 가능한 한 짧아서 입력과 출력의 간섭을 줄여야 한다.

C: 어셈블리 배치 방향: 어셈블리는 수평 및 수직의 두 방향으로만 정렬할 수 있습니다.그렇지 않으면 플러그인에서 사용할 수 없습니다.

D: 위젯 간격입니다.저전력 저항기, 콘덴서, 다이오드 등 중밀도판, 소형 부품의 경우 서로 간격이 2.54MM) 수동으로 더 클 수 있다. 예를 들어 100MIL, 집적회로칩, 부품 간격은 일반적으로 100-50MIL이다

E: 컴포넌트 간의 전력 차이가 클 경우 방전을 방지하기 위해 컴포넌트 간격이 충분해야 합니다.

F: IC에 들어가기 전에 콘덴서는 칩의 전원과 접지 핀에 접근해야 합니다.그렇지 않으면 필터링 효과가 더 나빠집니다.디지털 회로에서는 디지털 회로 시스템의 안정적인 작동을 보장하기 위해 각 디지털 집적 회로 칩의 전원 IC 디커플링 콘덴서가 땅 사이에 배치됩니다.디커플링 콘덴서는 일반적으로 세라믹 콘덴서를 사용하며 전기 용량은 0.01~0.1UF이다. 전원 코드와 지선 사이에 10UF 콘덴서 1개와 0.01UF 세라믹 콘덴서 1개도 추가해야 한다.

G: 시계 회로 부품은 가능한 한 마이크로컨트롤러 칩의 시계 신호 핀에 접근하여 시계 회로의 길이를 줄입니다.아래에 경로설정하지 않는 것이 좋습니다.

이상은 PCB 기술의 작은 원리에 대한 소개입니다.Ipcb는 PCB 제조업체 및 PCB 제조 기술에도 제공됩니다.