PCB 뉴스 - 할로겐 없는 PCB 생산 경험 요약

할로겐 없는 PCB 생산 경험 요약

1.층압은 회사마다 판재 때문에 층압 파라미터가 다를 수 있습니다.상술한 성익 기판과 PP를 다층판으로 한다.수지의 충분한 흐름을 보장하고 접착력을 양호하게 하기 위해서는 낮은 가열 속도 (1.0-1.5 ° C/min) 가 필요하며 다단계 압력이 고온 단계에 맞추는 데 비교적 긴 시간이 걸리고 180 ° C에서 50 분 이상 유지됩니다.다음은 추천된 압판 프로그램 설정과 판의 실제 온도 상승입니다.압출판의 동박과 기판 사이의 결합력은 1.ON/mm이며, 전기를 당긴 후의 판은 여섯 번의 열충격 후 층이나 기포가 나타나지 않는다.

2. 드릴링 가공성 드릴링 조건은 PCB 가공 과정에서 구멍 벽의 품질에 직접적인 영향을 주는 중요한 매개변수입니다.무할로겐 복동층 압판은 P와 N 계열의 관능단을 사용하여 분자량과 분자키의 강성을 증가시켜 재료의 강성도 강화한다.이와 동시에 할로겐이 없는 재료의 Tg점은 일반적으로 일반복동층압판보다 높기에 FR-4의 드릴링매개변수를 채용하여 일반드릴링을 진행하는데 그 효과는 일반적으로 만족스럽지 못하다.할로겐 패널이 없는 구멍을 드릴할 때는 정상적인 드릴링 조건에서 약간의 조정을 해야 합니다.

예를 들어, 회사가 성의 S1155/S0455 코어 및 PP로 만든 4 레이어를 사용하는 경우 드릴 매개변수는 일반 드릴 매개변수와 다릅니다.할로겐 패널이 없는 구멍을 드릴할 때는 정상 매개변수보다 5-10% 더 빨라야 하며 재료 공급 및 반품 속도는 일반 매개변수보다 10-15% 더 낮아야 합니다.이렇게 하면 드릴링의 거칠음이 줄어듭니다.

3.내알칼리성 일반 무할로겐판의 내알칼리성은 일반 FR-4보다 떨어진다.따라서 식각 공정과 용접 마스크 후의 재작업 공정에서는 알칼리성 박리 용액에 담그는 시간에 특히 주의해야 한다.기판에 흰 점이 생기는 것을 방지하다.우리 회사는 실제 생산에서 한 가지 결점을 만났다: 용접 마스크 후 고화된 무할로겐판은 일부 문제로 인해 다시 세척해야 한다.그러나 재세탁 중에도 정상적인 FR-4 재세탁 방법을 사용하여 온도가 75 ° C의 10% NaoH에 40 분 동안 담근 후 모든 기저가 흰색 반점이 씻겨져 15-20 분으로 단축되었습니다.이 문제는 더 이상 존재하지 않습니다.그러므로 먼저 첫 번째 판을 만들어 할로겐이 없는 판의 재작업 용접제의 가장 좋은 매개변수를 얻은 다음 대량으로 재작업하는 것이 좋다.

4. 무할로겐 저항 용접제 생산 현재, 세계에서 출시한 무할로겐 저항 용접 잉크의 종류는 매우 많으며, 그 성능은 일반 액체 감광 잉크와 큰 차이가 없다.구체적인 조작은 일반 잉크와 기본적으로 같다.

5.개요 할로겐 없는 PCB 판은 흡수율이 낮고 환경 보호 요구에 부합하며 기타 성능도 PCB 판의 품질 요구를 만족시킬 수 있다.이에 따라 할로겐이 없는 PCB 보드에 대한 수요가 증가하고 있습니다.기타 주요 보드 공급업체. 더 많은 자금이 무할로겐 기판 및 무할로겐 PP 개발에 투입되었습니다. 저렴한 가격의 무할로겐 패널 구조가 곧 시장에 출시될 것으로 믿습니다.따라서 모든 PCB 제조업체는 무할로겐판의 시험과 사용을 일정에 올리고 상세한 계획을 세우며 공장의 무할로겐판 수를 점차 확대하여 시장 수요의 최전선에 서도록 해야 한다.