정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
신호가 시간에 따라 상승하는 폭이 줄어들고 신호 주파수가 높아짐에 따라 전자 제품의 전자 간섭 문제는 점점 전자 엔지니어들의 중시를 받고 있다.고속 PCB 설계의 성공과 함께 EMI의 공헌은 점점 더 사람들의 주목을 받고 있다.EMI 문제의 거의 60%는 고속 PCB를 통해 제어 및 해결됩니다.
1. 고속 신호 라우팅 차단 규칙
위 그림과 같이 고속 PCB 설계에서 시계와 같은 핵심 고속 신호선은 차단해야 한다.차단되지 않거나 부분적으로만 차단되면 EMI가 누출됩니다.차폐 케이블은 1000mil마다 접지하여 구멍을 뚫는 것이 좋습니다.
2. 고속 신호 폐쇄 루프 라우팅 규칙
PCB 보드 밀도의 증가로 인해 다음 그림과 같이 많은 PCB 레이아웃 엔지니어가 케이블 연결 중에 이러한 오류가 발생하기 쉽습니다.
클럭 신호와 같은 고속 신호 네트워크는 다중 레이어 PCB가 경로설정될 때 닫힌 루프 결과를 생성합니다.이러한 폐쇄 루프 결과는 루프 안테나를 생성하고 EMI 방사선 강도를 증가시킵니다.
3. 고속 신호 개폐 루프 라우팅 규칙
규칙 2는 다음 그림과 같이 고속 신호의 폐쇄 루프가 EMI 방사선을 일으키고 동일한 개폐 루프도 EMI 방사선을 일으킨다고 지적합니다.
클럭 신호와 같은 고속 신호 네트워크에서는 다중 레이어 PCB가 경로설정될 때 개폐 루프 결과가 발생합니다.이러한 개폐 루프 결과는 선형 안테나를 생성하고 EMI 방사선 강도를 증가시킵니다.우리도 설계에서 이런 상황을 피하기를 바란다.
4.고속 신호 특성 임피던스 연속 법칙
고속 신호의 경우 다음 그림과 같이 계층 간 전환 시 특성 임피던스의 연속성을 보장해야 합니다. 그렇지 않으면 EMI 복사가 증가합니다.
즉, 동일한 레이어의 너비는 연속적이어야 하고 다른 레이어의 경로설정 임피던스는 연속적이어야 합니다.
5. 고속 PCB 설계의 경로설정 방향 규칙
인접한 두 레이어 사이의 케이블 경로설정은 수직 케이블 경로설정 원칙을 따라야 합니다.그렇지 않으면 다음 그림과 같이 EMI 방사선이 증가하는 인터럽트가 발생할 수 있습니다.
인접한 경로설정 레이어는 수평, 수평 및 수직 경로설정 방향을 따르며 수직 경로설정은 선 간의 간섭을 억제합니다.
6. 고속 PCB 설계의 토폴로지 구조 규칙
고속 PCB 설계에는 회로 기판 특성 임피던스의 제어와 다중 부하 조건에서의 토폴로지 구조 설계라는 두 가지 중요한 내용이 있습니다.고속의 경우 토폴로지 구조의 합리적 여부가 제품의 성패를 직접 결정한다고 할 수 있다.
위의 그림과 같이 데이지 체인 토폴로지를 자주 사용합니다.이러한 토폴로지 구조는 일반적으로 몇 개의 Mhz에 유익합니다.고속 토폴로지의 경우 백엔드에 별 대칭 구조를 사용하는 것이 좋습니다.
7.선로 길이 공명 법칙
신호선의 길이와 신호의 주파수가 공명을 구성하는지 검사한다. 즉 배선의 길이가 신호파장의 1/4의 정수배일 때 이 배선은 공명을 산생하고 공명은 전자파를 복사하여 교란을 산생한다.
8. 환류 경로 규칙
모든 고속 신호는 반드시 양호한 회류 경로를 갖추어야 한다.가능한 한 시계와 같은 고속 신호의 회류 경로를 확보한다.그렇지 않으면 방사선이 크게 증가하고 신호 경로 및 환류 경로로 둘러싸인 면적에 비례하여 방사선량이 증가합니다.
9. 소자 디커플링 콘덴서 배치 규칙
디커플링 콘덴서의 위치는 매우 중요하다.위치의 배치가 불합리하여 전혀 관계를 끊는 효과를 낼 수 없다.디커플링 콘덴서의 배치 원리는 전원 핀에 접근하고 콘덴서의 전원 배선과 접지 영역을 포위하는 것이다.
