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PCB 뉴스

PCB 뉴스 - 파이톤 라인 및 케이블 설계 및 처리에 관한 PCB 공장의 권장 사항은 다음과 같습니다.

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PCB 뉴스 - 파이톤 라인 및 케이블 설계 및 처리에 관한 PCB 공장의 권장 사항은 다음과 같습니다.

파이톤 라인 및 케이블 설계 및 처리에 관한 PCB 공장의 권장 사항은 다음과 같습니다.

2021-10-13
View:375
Author:Kavie

1. 파이톤 라인 설계 및 처리를 위한 PCB 공장의 몇 가지 권장사항 1.평행선 세그먼트의 거리를 가능한 한 늘립니다 (S). 적어도 3H보다 큽니다. H는 신호 흔적선에서 참조 평면까지의 거리를 의미합니다.문외한으로 말하면 큰 모퉁이를 도는 것이다.S가 충분히 크면 상호 결합 효과를 거의 피할 수 있습니다.

2. 샤프트 길이 Lp를 줄입니다.이중 Lp 지연이 신호 상승 시간에 근접하거나 초과하면 발생하는 인터럽트가 포화 상태에 도달합니다.

3.밴드 또는 내장형 마이크로밴드의 파이톤 라인으로 인한 신호 전송 지연은 마이크로밴드보다 작습니다.이론적으로 밴드선은 차형 간섭으로 인해 전송 속도에 영향을 주지 않는다.

4.고속, 정시 요구가 엄격한 신호 회선에 대하여, 가능한 한 뱀 모양의 회선을 사용하지 마라, 특히 작은 범위 내에서.

5. 어떤 각도에서든 뱀 모양의 흔적을 자주 사용할 수 있다. 이렇게 하면 상호 결합을 효과적으로 줄일 수 있다.

6.고속 PCB 설계에서 파이톤 라인은 소위 필터나 간섭 방지 능력이 없어 신호 품질만 낮출 수 있기 때문에 시계열 일치에만 사용되며 다른 용도는 없습니다.

7. 스파이럴 경로설정을 고려하여 감는 경우도 있습니다.시뮬레이션 결과 일반적인 파이톤 라우팅보다 라우팅 효과가 우수합니다.PCB 회로 기판 레이아웃 설계는 어떤 원칙을 따라야 하는가? PCB 회로 기판은 전자 제품의 회로 부품을 지탱하는 것이다.설사 회로원리도를 정확하게 설계하고 인쇄회로기판을 잘못 설계한다 하더라도 전자제품의 신뢰성에 불리한 영향을 미치게 된다.인쇄회로기판을 설계할 때 정확한 방법을 채용하고 PCB설계의 일반원칙을 준수하며 교란방지설계의 요구를 만족시키는데 주의를 돌려야 한다.

2. PCB 회로 기판 배치 설계에서 지켜야 할 원칙:

우선 PCB의 크기를 고려합니다.PCB 크기가 너무 크면 인쇄 회선이 길어지고 임피던스가 증가하며 소음 방지 능력이 낮아지고 비용도 증가합니다.PCB 크기가 너무 작으면 발열이 좋지 않고 인접 회선도 방해받기 쉽다.인쇄 회로 기판의 크기를 결정한 후 특수 부품의 위치를 결정합니다.마지막으로 회로의 기능 단위에 따라 회로의 모든 구성 부분을 배치했다.

특수 부품의 위치를 결정할 때는 다음 지침을 준수해야 합니다.

1.가능한 한 고주파 소자 간의 연결을 단축하고, 그 분포 매개변수와 상호 전자기 간섭을 최소화한다.간섭에 취약한 어셈블리 간에 너무 가까이 있으면 안 되며 가져오기 및 내보내기 어셈블리는 가능한 한 멀리 떨어져 있어야 합니다.

2. 일부 부품이나 도선 사이에 높은 전위 차가 있을 수 있습니다.방전으로 인한 예기치 못한 단락을 피하려면 이들 사이의 거리를 늘려야 한다.디버깅을 할 때, 전압이 비교적 높은 부품은 가능한 한 손이 쉽게 닿지 않는 곳에 배치해야 한다.

무게가 15g 이상인 부품은 브래킷으로 고정한 다음 용접해야 합니다.부피가 크고 무게가 무거우며 대량의 열을 발생시키는 부품은 인쇄회로기판에 설치하지 말고 전반 기계의 섀시바닥에 설치하고 열방출문제를 고려해야 한다.열 컴포넌트는 가열 컴포넌트를 멀리해야 합니다.

4.전위기, 가변 감지 코일, 가변 콘덴서, 마이크로 스위치 등 가변 부품의 배치는 전체 기계의 구조 요구를 고려해야 한다.기계 내부에서 조정하는 경우 조정하기 쉬운 인쇄회로기판에 배치해야 합니다.기계 외부에서 조정하는 경우 섀시 패널의 조정 손잡이 위치와 일치해야 합니다.

5. 인쇄판 포지셔닝 구멍과 고정 브래킷이 차지하는 위치는 반드시 남겨야 한다.

회로 컴포넌트의 PCB 레이아웃은 간섭 방지 설계 요구 사항을 충족해야 합니다.

1.회로 흐름에 따라 각 기능 회로 단위의 위치를 배정하여 신호가 쉽게 유통되도록 하고 신호는 가능한 한 같은 방향으로 유지한다.

2. 각 기능 회로의 핵심 부품을 중심으로 그 주변에 배치하고 부품은 균일하고 정연하며 치밀하게 PCB에 배치해야 한다.부품 간의 지시선 및 연결을 최소화하고 단축합니다.

3. 고주파에서 작동하는 회로의 경우 컴포넌트 간의 분포 매개변수를 고려해야 합니다.일반적으로 회로는 가능한 한 병렬로 배치해야 한다.이렇게 되면 아름다울 뿐만 아니라 설치와 용접이 쉽고 대량 생산이 쉽다.

4.PCB 보드 가장자리에 있는 부품은 일반적으로 보드 가장자리와 2mm 이상 떨어져 있습니다.회로 기판의 가장 좋은 형태는 직사각형이다.길이와 너비 쌍은 3: 2 또는 4: 3입니다.보드 크기가 200 * 150mm보다 크면 보드의 기계적 강도를 고려해야 합니다.