정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
PCB의 계층 수 PCB 보드의 크기와 케이블 연결 계층 수를 결정하려면 설계 초기에 결정해야 합니다.경로설정 계층 수 및 STack-up 방법은 인쇄 회선의 경로설정 및 임피던스에 직접적인 영향을 미칩니다.보드의 크기는 스태킹 방법과 인쇄선의 너비를 결정하여 원하는 설계 효과를 얻을 수 있습니다.현재 다층판 간의 원가 차이는 매우 적기 때문에 설계 초기에 더 많은 회로층을 사용하여 구리의 분포를 균일하게 하는 것이 가장 좋다.
2. 설계 규칙 및 제한 경로설정 작업을 성공적으로 완료하려면 경로설정 도구가 올바른 규칙 및 제한 하에서 작동해야 합니다.특정 요구 사항이 있는 모든 신호 회선을 분류하려면 각 신호 범주에 우선 순위가 있어야 합니다.우선 순위가 높을수록 규칙이 엄격해집니다.이러한 규칙은 인쇄선의 폭, 오버홀의 최대 수, 평행도, 신호선 간의 상호 영향 및 레이어의 제한을 다룹니다.이러한 규칙은 경로설정 도구의 성능에 큰 영향을 미칩니다.설계 요구사항을 신중하게 고려하는 것은 경로설정 성공의 중요한 단계입니다.부품 레이아웃은 조립을 최적화하는 과정에서 제조 가능 설계(DFM) 규칙이 부품 레이아웃을 제한합니다.조립 부서에서 부품 이동을 허용하는 경우 회로를 적절히 최적화할 수 있습니다.1.PCB 레이아웃에서 전원 디커플링 회로는 전원 부분에 배치하지 않고 관련 회로 부근에 설계해야 한다. 그렇지 않으면 우회 효과에 영향을 줄 수 있다. 맥동 전류는 전원 코드와 지선에서 흐르며 교란을 일으킬 수 있다.2. 회로 내부의 전력 공급 방향은 말단에서 상급으로 전력을 공급해야 하며, 이 부분의 전원 필터 콘덴서는 말단 부근에 배치해야 한다;3. 디버깅과 테스트 중에 전류를 끊거나 측정하는 등 주요 전류 채널의 경우 배치할 때 인쇄 도선에 전류 간격을 배치해야 한다.또한 배치 과정에서 전원 공급 장치를 가능한 한 별도의 인쇄 회로 기판에 배치해야 합니다.전원 공급 장치와 회로가 인쇄 회로 기판을 공유하는 경우 배치에서 안정된 전원 공급 장치와 PCB 회로 구성 요소가 혼합되거나 전원 및 회로가 지선을 공유하지 않도록 해야 합니다.이러한 배선은 간섭이 발생할 수 있을 뿐만 아니라 수리 시 부하를 끊을 수 없기 때문에 당시 일부 인쇄선로만 절단하여 인쇄판을 손상시킬 수 있었다.
