PCB 뉴스 - PCBA 프로세스의 핵심 구성 요소 이해

PCBA 가공 중의 핵심 부품이 PCBA 가공 과정에서 우리는 PCB 회로 기판을 이해하고 smt 배치 과정을 숙지해야 한다;그 외에도 많은 핵심 구성 요소가 있습니다.예를 들어, 칩은 회로 기판의 핵심 부품으로 사용됩니다.지난 몇 년 동안 칩의 화제는 줄곧 비교적 뜨거웠다.다음은 PCBA 처리 중 핵심 부품의 칩에 대해 주로 논의할 것이다.다음을 참조하십시오.포장재

1. 금속포장: 말 그대로 금속포장은 금속이 사용중에 만든 재료이다.금속은 연전성이 좋고 프레스하기 쉬우며 포장 정밀도가 높고 사이즈는 엄격하게 절단하기 편리하며 사이즈의 규칙성에 더욱 유리하다.그것은 대규모 생산에 사용할 수 있는데, 생산이 편리하기 때문에 가격이 상대적으로 낮다.

2. 도자기 포장: 도자기 재료는 방부, 방습, 항산화 특성이 높고 우수한 전기 성능을 가진다.이런 포장은 열악한 작업 조건과 고밀도 포장재에 더욱 적합하다.

3. 금속 세라믹 패키지: 이 패키지는 금속의 우수한 특성과 세라믹 기초 재료의 장점을 가지고 있기 때문에 전체적인 성능 면에서 최고급입니다.

4. 플라스틱 포장: 플라스틱 기판 자체의 가격이 저렴하고 가소성이 강하기 때문에 생산 공정이 간단하고 대량 생산의 특수한 요구를 만족시킬 수 있다.

2. 칩을 로드하는 방법

누드 필름, 우리는 종종 smt 칩 가공 공장의 공정 설명서에서 볼 수 있으며, 정식 설치와 거꾸로 설치로 나눌 수 있다.그럼 공식과 뒤집기는 무엇일까요?즉, 칩을 로드할 때 배선 면이 위로 향하는 칩은 양수 칩이고, 그 반대는 칩을 거꾸로 장착하는 것이다.

3. 칩의 기판 유형

기판은 칩의 기초로서 나체칩을 탑재하고 고정하는데 사용된다.기판은 반드시 절연, 열전도, 격리와 보호의 기능을 갖추어야 하며 그 주요기능에서 칩내부회로와 외부회로 사이의 교량이다.

1. 재료: 유기재료와 무기재료로 나뉜다.

2. 구조: 단층, 이중층, 다층, 복합 4가지.

4. 포장비율

집적회로 패키징 기술의 장단점을 평가하는 중요한 지표는 패키징률, 즉

패키징 비율 = 칩 면적

이 비율은 1에 가까울수록 좋다.칩의 면적은 일반적으로 작고 패키지의 면적은 지시선 간격의 제한을 받기 때문에 더 이상 수축하기 어렵다.

집적회로의 포장 기술은 몇 세대의 변혁을 겪었다.SOP, QFP, PGA 및 CSP에서 MCM에 이르기까지 칩의 패키지비는 점점 1에 가까워지고 핀의 수는 증가하며 핀의 간격은 줄어들고 칩의 무게는 감소합니다.전력 소비량 감소, 기술 지표, 작동 빈도, 온도 성능, 신뢰성 및 실용성 모두 크게 향상되었습니다.

이상의 칩 포장 재료, 적재 방법, 기판 유형과 포장 비율 등 방면의 분석을 통해 우리는 반드시 칩에 대해 더욱 깊이 이해하고 대량의 칩 지식을 배워야 한다.오늘날 SMT 가공의 많은 칩은 공급업체로부터 직접 얻을 수 있으며 칩의 주요 구조 지식과 관련되지 않습니다.그러나 많은 고객들이 칩에 대해 의문을 제기하고 있기 때문에 이 문서는 PCBA 처리의 핵심 구성 요소를 이해하는 데 도움이 됩니다.모두들 좀 나누세요, 감사합니다.