PCB 뉴스 - PCB 공정의 음막 변형

PCB 보드 공정에서 음막 변형 문제의 해결 방안

1. 박막 변형의 원인 및 해결 방법

이유

(1) 온도 및 습도 제어 장애

(2) 노출기의 온도가 지나치게 높아진다.

솔루션

(1) 일반적으로 온도는 22 ± 2도, 습도는 55% ± 5% 의 상대 습도로 제어됩니다.

(2) 냉각 장치가 있는 냉광원 또는 오실레이터를 사용하고 백업 파일을 계속 교체합니다.

2. 박막 변형 교정의 공정 방법

1. 디지털 프로그래머의 조작 기술을 습득한 상태에서 먼저 음판을 설치하고 드릴 테스트보드와 비교하여 길이와 너비 두 개의 변형량을 측정하고 디지털 프로그래머의 변형량에 따라 구멍 위치를 늘리거나 단축한다.구멍을 드릴한 후의 테스트보드를 사용하여 구멍의 위치를 연장하거나 단축하여 변형된 섀시에 맞게 섀시를 가공하는 번거로운 작업을 제거하고 도면의 무결성과 정확성을 보장합니다.이 방법을 구멍 위치 변경 방법이라고 합니다.

2. 필름이 환경의 온도와 습도에 따라 변화하는 물리적인 현상을 감안하여 필름을 복사하기 전에 밀봉봉지의 필름을 제거하고 작업환경에 4~8시간 매달아 필름이 복사하기 전에 변형되도록 해야 한다.복제된 섀시를 "후크" 라고 부르는 매우 작은 크기로 만듭니다.

3. 선이 간단하고 선이 넓으며 간격이 넓고 변형이 불규칙한 도형의 경우 밑판의 변형부분을 잘라내여 시판의 구멍위치와 대비하고 복사전에 다시 조립할수 있다.이 방법을 "접합법" 이라고 합니다.

4. 테스트보드의 구멍을 이용하여 용접판을 확대하여 회로 조각의 심각한 변형을 제거하고 최소 링 너비 기술 요구를 확보한다.이 방법을 용접판 중첩법이라고 합니다.

5. 변형 섀시의 그래픽을 확대한 후 다시 매핑하여 "매핑 방법" 이라고 부르는 보드를 만듭니다.

6. 변형된 그래픽을 카메라로 확대하거나 축소한다. 이런 방법을'촬영법'이라고 부른다.

3. 관련 방법 고려사항:

1. 접합 방식

적용: 선이 그리 밀집되지 않고 매 층막의 변형이 일치하지 않는 음편으로서 특히 용접막과 다층판 전원층막의 변형에 적용된다.

적용되지 않음: 선 밀도가 높고 선 너비가 크며 간격이 0.2mm 미만인 음편;

참고: 접합 시 컨덕터의 손상을 최소화하고 용접판을 손상시키지 마십시오.조인 복사 후 버전을 수정할 때는 연결 관계의 정확성에 유의해야 합니다.

2. 구멍 위치 변경:

적용 범위: 각 박막의 변형은 모두 같다.이런 방법은 선이 밀집된 박막에도 적용된다.

미적용: 박막의 변형이 고르지 않고 국부적인 변형이 특히 심각하다.

참고: 프로그래머를 사용하여 구멍 위치를 늘리거나 줄인 후에는 분산 구멍 위치를 재설정해야 합니다.

3. 걸기 방식:

적용 가능복사 후 변형되지 않고 변형을 방지하는 필름;

해당되지 않음: 변형막.

참고: 오염을 방지하기 위해 통풍과 어두운 환경에 필름을 걸어 둡니다 (안전할 수도 있습니다).매달린 장소의 온도와 습도가 작업장과 동일한지 확인합니다.

4. 용접판 연결 방법:

적용: 그래픽 선이 밀집되어 있지 않고 선의 폭과 간격이 0.30mm보다 큽니다.

해당되지 않음: 특히 사용자는 인쇄 회로 기판의 모양에 대한 엄격한 요구 사항이 있습니다.

참고: 중복 복사 후 노트는 타원형입니다.중첩 및 복제, 광선 현상 및 왜곡된 모서리 선 및 디스크.

5. 촬영 방법:

적용: 섀시가 가로, 세로 방향에서 동일하게 변형되고 테스트보드를 다시 드릴하기 어려운 경우 은염막만 사용할 수 있습니다.

해당 없음: 섀시의 길이와 너비 방향은 변형되지 않습니다.

주의: 사진을 찍을 때 초점이 정확해야 하며 선이 왜곡되는 것을 방지해야 한다.음판의 손실이 비교적 커서, 보통 여러 차례의 디버깅을 거쳐야만 만족스러운 회로도를 얻을 수 있다.

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