PCB 뉴스 - PCB 도금의 원리는 무엇입니까?

PCB 도금의 원리는 무엇입니까?

우리는 공정에서 전기도금이 PCBA의 중요한 구성부분으로서 PCB회로판이 장기간 공기에 노출되여 산화로 광택을 잃고 부식으로 용접성을 잃는것을 방지할수 있다는것을 알고있다.그렇다면 PCB 도금의 원리는 무엇일까요?오늘은 어디 보자.

PCB 도금 원리는 PCB 도금 용액, PCB 도금 반응, 전극과 반응 원리, 금속 전기 퇴적 공정 등 네 가지 방면을 포함한다.

우선 PCB 도금 용액에는 주염, 락합제, 부가염, 완충액, 양극활화제와 첨가제 등 6가지 원소가 있다.

PCB 도금 반응 중의 전기 화학 반응: 도금할 부분은 음극이다. 음극은 직류 전원의 음극에 연결된다. 금속 양극은 직류 전력 공급의 양극에 연결된다. 양극과 음극은 모두 도금 용액에 담긴다.양극과 음극 사이에 일정한 전세를 가하면 음극에서 다음과 같은 반응이 발생한다. 도금 내부에서 전극과 도금 사이의 인터페이스로 확산되는 금속이온 Mn+는 음극에서 n개의 전자를 얻어 금속M으로 환원된다. 한편, 양극에서는음극과 완전히 상반되는 반응이 발생한다. 즉 금속 M이 양극 인터페이스에서 용해되어 n개의 전자를 방출하여 금속 이온 Mn+를 생성한다.

이것이 바로 PCBA 가공 과정 중의 도금 원리이다.물론 더 자세한 원리는 전기화학 과정에 있지만 한 학기의 학습 시간이 필요하다.본문의 간략한 해석은 참고용으로만 제공된다.

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