정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
PCB 제조업의 경쟁이 치열하다.모든 사람은 자신에게 우위를 가져다 줄 수 있는 최소한의 진보를 찾고 있다.만약 당신이 따라가지 못하는 것 같다면, 그것은 아마도 당신의 제조 과정이 비난을 받았기 때문일 것이다.이러한 간단한 기술을 사용하면 제조 프로세스를 단순화하고 고객을 단골 고객으로 만들 수 있습니다.전자 산업의 많은 측면과 마찬가지로 PCB 인쇄 회로 기판의 제조 과정은 매우 경쟁력이 있습니다.고객은 최고 품질의 제품을 가장 높은 가격과 가장 낮은 가격으로 신속하게 완성할 것을 요구한다.이것은 일부 제조업체들이 원가를 낮추고 경쟁력을 유지하기 위해 노동력과 재료를 줄이는 것을 장려한다.그러나 이것은 잘못된 방법입니다. 장기적으로는 고객을 멀리하고 비즈니스를 해칠 뿐입니다.반면 제조업체는 제조 프로세스의 모든 단계를 개선하여 더 단순하고 효율적으로 만들어 더 나은 결과를 얻을 수 있습니다.더 나은 도구, 제품을 사용하고 가능한 한 비용을 절감함으로써 PCB 제조업체는 더 낮은 비용으로 고객에게 고품질의 제품을 제공 할 수 있습니다.다음은 이 과정을 시작하는 몇 가지 방법 01 디자인 소프트웨어를 사용하는 오늘날의 PCB는 확실히 예술품이다. 전자 기기가 계속 위축되면서 고객이 필요로 하는 PCB는 이전보다 더 작고 복잡해졌다.이것은 PCB 제조업체가 더 많은 구성 요소를 더 작은 보드에 조립하는 방법을 찾아야 한다는 것을 의미합니다.따라서 PCB 레이아웃 소프트웨어는 거의 설계자의 표준 도구가되었습니다.그러나 일부 디자이너들은 여전히 구식 방법을 사용하거나 잘못된 소프트웨어를 사용하여 일을 처리하고 있습니다.전문 PCB 설계 소프트웨어에는 프로세스를 개선하고 모범 사례를 식별하며 설계 규칙 검사를 수행하는 데 도움이 되는 도구가 내장되어 있습니다.또한 이 소프트웨어를 사용하면 템플릿을 만들고 저장하여 향후 주문 개발을 단순화할 수 있습니다.
02 PCB에 저항용접제를 바르는 어떤 소형 PCB 생산 작업도 제조 과정에서 저항용접제를 사용하지 않는다.용접재 마스크는 PCB에 코팅된 폴리머층으로, 조립 과정에서 산화와 불필요한 합선을 방지하는 데 쓰인다.회로가 오늘날 점점 작아지는 PCB와 가까워지고 있기 때문에 고품질의 용접재 마스크가 없는 것은 제조 효율이 낮고 불필요한 위험을 초래한다. 03 염화철 부식 역사상 염화철은 PCB 제조업체에서 가장 많이 사용되는 식각제였다.그것은 가격이 저렴하고 대량으로 구매할 수 있으며 안전하게 사용할 수 있다.그러나 식각에 사용되면 염화 구리라는 위험한 부산물이 될 수 있습니다.염화동은 맹독을 가지고 있어 환경에 중대한 위해가 있다.따라서 하수도에 염화동을 붓거나 쓰레기와 함께 버리는 것은 허용되지 않는다.화학 물질을 올바르게 처리하려면 중화제를 사용하거나 전문 위험 폐기물 처리장으로 가져가야 합니다.그나마 더 싸고 안전한 대안이 있다는 점은 다행이다.과산화 이황산 암모늄이 바로 그 중의 한 방법이다.그러나 일부 지역에서는 매우 비쌀 수 있습니다.반면 염화동은 싸게 구매하거나 염산과 과산화수소로 쉽게 만들 수 있다.이를 사용하는 한 가지 방법은 수족관 펌프와 같은 기포 장치를 통해 간단하게 산소를 첨가하여 용액을 쉽게 다시 활성화하는 것입니다.이 솔루션을 처리할 필요가 없기 때문에 염화동 사용자에게 익숙한 처리 문제를 완전히 피할 수 있습니다.
04 자외선 레이저를 사용하여 패널 분리 아마도 PCB 제조 공정을 개선하는 가장 효과적인 방법은 자외선 레이저에 투자하여 보드 분리를 하는 것입니다.시장에는 분쇄기, 프레스, 톱, 대패기와 같은 많은 분리 방법이 있다.문제는 모든 기계적 방법이 회로 기판에 압력을 가한다는 것입니다.이것은 기계적 분할 방법을 사용하는 제조업체가 유연하고 얇으며 깨지기 쉬운 인쇄 회로 기판을 생산할 수 없다는 것을 의미합니다.과거에는 문제가 되지 않았습니다.그러나 이제 강성 회로 기판은 빠르게 시대에 뒤떨어졌습니다.전자 업계는 더 작은 장치를 설치하고 더 많은 정보를 저장하기 위해 모양 PCB를 사용자 정의해야 합니다.자외선 레이저는 PCB 회로 기판에 접촉하지 않기 때문에 이 문제를 해결했습니다.즉, PCB에 물리적 압력을 가하지 않습니다.얇은 판지는 민감한 부품을 손상시킬 염려없이 패널에서 쉽게 분리할 수 있습니다.오늘날 자외선 레이저에 투자하는 제조업체는 PCB 산업의 미래 요구를 충족시킬 수있는 능력을 가질 것이며 경쟁사들은 앞다퉈 따라잡을 것입니다.하지만 자외선 레이저에도 다른 기능이 있다.그것들도 판에 가열 응력을 가하지 않는다.CO2 레이저와 같은 다른 레이저 분리 방법은 열을 사용하여 보드를 분리합니다.이것은 효과적인 방법이지만 열은 회로 기판의 끝을 손상시킬 수 있습니다.이것은 설계자가 PCB의 외곽을 사용할 수 없고 귀중한 공간을 낭비할 수 없다는 것을 의미한다.한편, 자외선 레이저는 폴리염화페닐을 분리하기 위해"콜드"절단 기술을 사용합니다.자외선 레이저 절단은 일관성이 있으며 판의 가장자리를 거의 손상시키지 않습니다.자외선 기술을 사용하는 제조업체는 PCB 회로기판의 전체 표면적을 사용하여 고객에게 더 작은 설계를 제공할 수 있습니다. 05 효율적인 제조 공정이 핵심입니다. 물론 PCB 제조 공정을 개선하는 몇 가지 간단한 방법일 뿐이지만 요점은 여전히 같습니다.PCB 제조 기술은 매일 발전하고 있습니다.그러나 제조업체로서 우리는 자만하여 최신 추세를 따라가지 못할 수도 있습니다.이것은 우리가 오래된 설비를 사용하고 있다는 것을 의미한다.그러나 제조 프로세스가 효율적이고 최신임을 보장하기 위해 몇 가지 간단한 단계를 수행함으로써 당사의 비즈니스는 경쟁력을 유지하고 경쟁 우위를 확보할 수 있습니다.
