PCB 뉴스 - 5G와 다층 회로기판 간의 관계

5G와 다층 회로기판 간의 관계

현재 5G는 뜨겁게 발전하고 있다.5G 시대가 도래함에 따라 PCB는 전자공업의 어머니로서 모든 부품의 담체이기도 하다.PCB 산업은 이 체인에서 가장 큰 비중을 차지하며 가장 많은 혜택을 받고 있습니다.그렇다면 5G와 다층 회로기판 사이에는 어떤 관계가 있을까?5G의 발전은 대규모 데이터 센터 건설을 떠날 수 없으며, 이는 불가피하게 서버를 늘릴 것이다.서버의 발전은 PCB 계층과 재료에 대한 요구도 점점 높아질 수 없다.이런 상황에서 하이엔드 통신판에 대한 수요는 크게 증가할 것이다.

5G 건설이 끊임없이 추진됨에 따라 5G의 고속과 고주파 특성으로 인해 단일 기지국의 통신판 가치도 크게 증가할 것이다.5G 기지국의 건설은 통신회로기판에 대한 수요를 한층 더 추동하게 된다.우선, 5G 기지국의 수는 현재의 4G 기지국보다 훨씬 많으며, 특히 맹점 지역에서 일정 수의 마이크로 기지국을 커버할 것이며, 이는 의심할 여지 없이 통신 PCB 보드 (다중 계층 회로 기판) 에 대한 수요를 자극한다.둘째, 5G 채널의 증가로 인해 단일 PCB 회로 기판의 면적과 다중 회로 기판의 층수에 대한 요구가 더 높아졌다.면적은 15cm에서 35cm로 늘어났고, 층수도 양면 회로기판에서 주변 12층판(다중 회로기판)으로 업그레이드됐다.또한 5G 기지국의 가치는 4G 기지국보다 훨씬 높다.5G 기지국이 사용하는 고속과 고주파판의 단가는 5000원/ã이지만 4G 기지국의 단가는 2000원/ã에 불과하다.이는 5G 기지국에 대한 PCB 회로기판의 가치를 보여준다.4G 기지국의 2.5배에 달해 통신 PCB 보드의 가치가 크게 높아졌다.Prismark의 예측에 따르면 2016년부터 2020년까지 PCB 다층 회로기판 업계의 복합 성장률은 3%에 달할 것이다. 즉 2020년의 생산액은 600억 달러에 육박할 것이다.현재 클라우드 컴퓨팅과 5G가 빠르게 발전하는 환경에서 PCB는 전체 전자 산업 사슬에서 중요한 기초 역량이며, 끊임없이 변화하는 환경은 PCB 수요 증가의 새로운 방향을 구동하고 있다.그러므로 회로기판 제조업체는 계속 PCB 공정 연구 개발 방면에 자원을 투입하고 지능화 생산 관리를 적극 실천하며 생산 자동화 수준을 안정적으로 제고하여 서로 다른 고객에게 전방위적인 PCB 다층 회로기판 제품과 서비스를 제공하는 강대한 능력을 실현해야 한다.