PCB 뉴스 - 심천 회로기판 공장: PCB 동선 탈락의 세 가지 원인

심천 회로기판 공장: PCB 동선 탈락의 세 가지 원인

1. PCB 회로기판 계층판 원자재의 원인:

1. 상술한 바와 같이 일반 전해동박은 모두 양모에 아연을 도금하거나 구리를 도금한 제품이다.만약 생산과정에 있거나 아연도금/동도금할 때 양모박의 최고치에 이상이 생기면 도금층의 결정분지가 좋지 않아 동박 자체를 초래하게 된다.박리 강도가 부족하다.나쁜 박으로 압제된 조각재가 PCB 회로판을 만들 때 전자공장에 삽입할 때 동선은 외력의 영향으로 탈락한다.이런 유형의 구리를 배척하는 것은 좋지 않다.만약 당신이 동선을 벗기고 동박의 거친 표면 (즉 기판과 접촉하는 표면) 을 본다면 뚜렷한 측면침식이 없지만 전반 동박의 박리강도는 매우 낮을것이다.

2.동박과 수지의 적응성이 떨어진다: 현재 HTg 조각재와 같은 특수한 성능을 가진 층압판을 사용한다. 수지 체계가 다르기 때문에 사용하는 경화제는 일반적으로 PN 수지이고 수지 분자 체인 구조는 간단하다.교련도가 낮아 특수한 피크를 가진 동박을 사용해 일치시켜야 한다. 동박을 생산층 압판할 때 수지체계와 일치하지 않게 사용해 조각형 금속포층 금속박의 박리강도가 부족하고 삽입 시 동선이 잘 떨어지지 않는다.

2. PCB 회로 기판 접이식 제조 공정 이유:

정상적인 상황에서 층압판의 고온부분의 열압이 30분을 초과하기만 하면 동박과 예침재벽돌은 기본적으로 완전히 결합되기에 압제는 일반적으로 동박과 층압판중의 기판의 결합력에 영향을 주지 않는다.그러나 레이어 프레스를 쌓고 쌓는 과정에서 PP가 오염되거나 동박의 아광 표면이 손상되면 레이어 프레스 후 동박과 기판 사이의 결합력이 부족하여 위치 (큰 디스크에만 적용) 가 형성됩니다.문자) 또는 단편적인 동선이 떨어져 나가지만 끊어진 전선 부근의 동박 박리 강도는 이상하지 않다.

3. 회로기판 공장 공정 요소:

1. PCB 회로 설계가 불합리하다. 두꺼운 동박으로 얇은 회로를 설계하면 회로가 과도하게 식각되고 구리가 버려질 수도 있다.

2. PCB 공장의 생산 과정에서 국부적으로 충돌하여 동선이 외부 기계력의 작용으로 기재와 분리된다.이러한 성능은 포지셔닝 또는 방향성 불량으로 구리 선이 크게 왜곡되거나 같은 방향으로 스크래치 / 충격 흔적이 있습니다.만약 결함이 있는 부분의 동선을 벗기고 동박의 거친 표면을 보면 동박의 거친 표면의 색갈은 정상적이고 측면침식이 없으며 동박의 박리강도는 정상적이라는것을 볼수 있다.

3.동박이 과도하게 식각되다.시장에서 사용하는 전해동박은 일반적으로 단면도금 (속칭 회화박) 과 단면도금 (속칭 홍박) 이 있다.흔히 볼 수 있는 포동은 일반적으로 70um 이상의 아연도금동이다.18um 이하의 박재, 홍박재, 회박재는 기본적으로 대량으로 구리를 포기하는 현상이 없다.

고객의 회로 설계가 식각선보다 우수할 때, 동박 규격에 변화가 발생하지만 식각 파라미터가 변하지 않으면 동박이 식각 용액에 너무 오래 머물게 된다.아연은 원래 활성 금속이기 때문에 PCB의 구리 선이 식각 용액에 오랫동안 잠겨 있을 때 불가피하게 회로의 과도한 측면 부식을 초래하여 일부 얇은 회로 배안 아연층이 완전히 반응하고 기판과 분리될 수 있다.즉, 동선이 떨어져 나간 거죠.

또 다른 시나리오는 PCB 회로기판의 식각 매개변수는 문제가 없지만, 동선도 식각 후 PCB 표면에 남아 있는 식각 용액으로 둘러싸여 있지만, 동선은 PCB에 남아 있는 식각 용액으로 둘러싸여 있다.구리를 과량하고 버리다.이런 상황은 보통 가는 선에 집중되거나 습한 날씨 동안 PCB 전체에 비슷한 결함이 나타나는 것으로 나타난다.동선을 벗겨 기층과의 접촉 표면 (이른바 거친 표면) 의 색깔이 변화했는지 살펴보자.동박의 색깔은 일반 동박과 다르다.밑바닥의 원시 동색을 볼 수 있고, 굵은 선에서 동박의 박리 강도도 정상이다.

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