isola 370HR 후면판 인쇄회로기판

통신 후면 패널 PCB는 isola 370hr 소재로 제작되었습니다.통신 백플레인 버스는 PLC 호스트와 I/O 확장 모듈 간의 고속 데이터 경로로, 호스트와 확장 모듈 간의 I/O 데이터 플러시를 지원합니다.백플레인 버스의 기술 수준은 PLC 설계 제조의 핵심 기술인 PLC 제품의 I/O 확장 능력을 결정합니다.

현재 PLC의 PCB 보드는 isola 370hr 소재를 많이 사용하고 PLC는 직렬 통신 기술을 많이 사용하여 백보드 버스를 구현합니다.직렬 버스는 병렬 버스에 비해 지시선이 적고 하드웨어 비용이 저렴하며 간섭에 취약하지 않다는 장점이 있습니다.직렬 버스는 열악한 공장 및 산업 환경에서 자동화 장비의 신뢰성을 향상시킵니다.

통신 PCB 분야에서는 무선 네트워크, 전송 네트워크, 데이터 통신 및 고정 네트워크 광대역에 널리 사용됩니다.관련 제품은 후면판, 고속 다층판, 고주파 마이크로웨이브판, 다기능 금속기판 등이다.

isola 370시간 통신 후면판 PCB

통신 PCB 후면판 분야에서는 전 세계 13개 대형 고객이 이 분야의 약 85% 의 수요를 제공했다.고객의 인증은 2-3년이 걸리며 양질의 고객 공급망 체계에 진입하는 문턱이 매우 높다.현재, ipcb회사는 이미 여러 대형 양질의 고객의 인증을 획득하였으며, 내륙 자동차 전자 등 상위 5대 고객이 회사의 영업수입에서 차지하는 비율은 해마다 50% 를 초과하고 있다.이 회사는 몇몇 핵심 고객에 대한 공급량이 10-20% 를 차지한다.우리는 ipcb가 생산능력을 확대함으로써 이 비율을 25-35% 로 더욱 높일 수 있을 것이라고 생각한다.

ipcb가 조달한 프로젝트는 점차 생산 능력을 방출할 것이다.현재, 회사의 연간 생산능력은 160만 평방미터이며, 생산능력 이용률은 줄곧 비교적 높은 수준을 유지하고 있다.올해 연간 생산능력 이용률은 90% 이상에 달해 기본적으로 만부하 생산을 실현할 것으로 예상된다.ipcb사가 모집한 사업 중 75만㎡ HDI PCB 확장 사업은 현재 공장 인프라 구축 단계에 있다.우리는 올해 3분기에 공장 건설이 완료되어 내년 1분기에 시험 생산을 진행하고, 내년 2분기와 3분기부터 생산 능력을 방출할 것으로 예상한다.이 펀드가 투자한 11만7천3003G 통신 프리미엄 시스템 PCB 기술 업그레이드 프로젝트에는 기존 생산라인에 대한 개축과 설비 구입이 주로 포함됐다.현재, 일부 생산 능력은 이미 방출되었으며, 우리는 생산 능력이 내년 하반기에 전면적으로 방출될 것으로 예상한다.

ipcb의 앞선 생산 규모, 뚜렷한 발전 사고방식과 양호한 관리 수준은 ipcb의 미래 안정적인 성장을 보장하는 주요 요소이다.ipcb사는 현재 업계 선두에 있지만 아직 PCB 기술에서 절대적인 선두를 차지하지 못했다.용량 확장을 통해 통신 백보드 PCB 분야의 선두 기업이 될 것으로 보인다.모집한 투자항목은 미래의 생산능력확장을 위해 량호한 기초를 닦아놓았다.