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고속 PCB

20단 고속 PCB

고속 PCB

20단 고속 PCB

20단 고속 PCB

모델: 20-레이어 고속 PCB

재료: TUC/TU872LK

층수: 20층

최종 품목 두께: 5.0mm

구리 두께: 내부 / 외부 1OZ

색상: 그린/화이트

최소 궤적/간격: 4mil/4mil

표면처리: 하드골드 3-15U

블라인드: L3-L20

응용 프로그램: 통신 후면 패널 PCB

제품 상세 정보 데이터 테이블

PCB는'전자 시스템 제품의 어머니'로 불린다.그것은 전자 제품의 매우 기초적인 재료로 광범위한 시장 수요를 가지고 있다.그 하류 응용은 통신, 컴퓨터, 소비자 전자, 산업 제어 및 의료, 자동차 전자, 항공 우주 등 많은 분야를 포함한다.


통신 PCB 분야에서는 무선 네트워크, 전송 네트워크, 데이터 통신 및 고정 네트워크 광대역에 널리 사용됩니다.관련 제품은 후면판, 고속 다층판, 고주파 마이크로웨이브판, 다기능 금속기판 등이다. 통신 PCB의 응용은 주로 무선 네트워크(통신 기지국), 전송 네트워크, 데이터 통신과 고정 네트워크 광대역 등 네 가지 부분을 포함한다.시장에서 무선 네트워크를 제외한 일부 애플리케이션은 데이터가 부족합니다.


계산에 따르면 단일 5G 기지국의 PCB 소비량은 약 3.21㎢로 4G 기지국(1.825㎢)의 1.76배에 달한다.아울러 5G 통신의 주파수가 더 높고 PCB 성능에 대한 수요도 더 크기 때문에 5G 기지국의 PCB 단가가 4G 기지국보다 높다.일반적으로 단일 5g 기지국의 PCB 값은 4G 시대의 약 3배입니다.

20층 고속 PCB 층 프레스

또한 5G의 스펙트럼이 더 높기 때문에 기지국의 커버리지가 더 작다.국내 5G 기지국은 4G 기지국의 1.2~1.5배가 될 것으로 예상되며 더 많은 소형 기지국을 제공할 예정이다.따라서 5g로 인한 총 기지국 수는 4G를 훨씬 초과할 것이다.2023년 국내 5g 홍기지역의 5g 건설 절정기의 신규 증가량은 2015년 4G 건설 절정기의 1.5배가 될 것으로 예상된다.종합적으로 계산하면, 우리는 향후 몇 년 동안 기지국 통신 PCB 업계의 시장 규모가 약 5-260 억이라고 생각합니다.4G 시대의 5~90억 시장과 비교할 때, 최근 몇 년 동안 기지국 통신 PCB 업계는 의심할 여지 없이 폭발적인 성장이었다.


ipcb회사는 PCB원형에 전념하는데 그 제품은 주로 4~48층 PCB원형으로서 기업통신PCB판, 중고급자동차PCB판과 공업설비PCBA의 유력한 보충을 포함하며 통신설비, 자동차, 공업설비, 마이크로파RF 등 분야에 널리 응용될수 있다.


통신 PCB의 응용은 주로 네 가지 부분을 포함한다: 무선 네트워크 (통신 기지국), 전송 네트워크, 데이터 통신 및 고정 네트워크 광대역.시장에서 무선 네트워크를 제외한 일부 애플리케이션은 데이터가 부족합니다.


모델: 20-레이어 고속 PCB

재료: TUC/TU872LK

층수: 20층

최종 품목 두께: 5.0mm

구리 두께: 내부 / 외부 1OZ

색상: 그린/화이트

최소 궤적/간격: 4mil/4mil

표면처리: 하드골드 3-15U

블라인드: L3-L20

응용 프로그램: 통신 후면 패널 PCB


PCB 기술 문제에 대해 iPCB 지식이 풍부한 지원 팀이 각 단계를 완료하는 데 도움을 줍니다.여기에서 PCB 견적을 요청할 수도 있습니다.이메일로 문의하십시오 sales@ipcb.com

우리는 신속하게 대답할 것이다.