IC 기판 - mSAP 공정 대규모 생산 IC 라이닝

PCB의 선가중치와 선간격이 50 μM (2mil) 미만이면 기존의 CCL 뺄셈 공정 (SP) 은 거의 무용지물이 됩니다.현재 CSP나 FC 패킷 레이어와 다른 캐리어 보드의 선/폭은 15μm/15μm에 육박하고 있다. 대배판 대량 생산의 경우 동박 코팅이 없는 절연판만 mSAP(반가성법) 반가성법의 출발점으로 선택할 수 있다.

mSAP(반가성법)의 생산 공정

내부-ABF 층합-레이저 드릴링-화학 CU 씨앗층-포토레지스트 구도-전해 CU 도금-포토레지스트 제거-씨앗층 식각

1. ABF 얇은 재료의 구조

완전한 회로와 흑색 산화 처리된 대형 양면(또는 4층) 내부 박심판(심두께 2.5mil)에서 백동은 없지만 폴리에스테르 보호막(폴리에스테르 박막, 폴리에스테르 박막)이 없는 B급 ABF 박막판을 양쪽으로 진공 압제한 뒤 180∼에서 30분간 경화해야 한다.아지노모토 본드 필름 (Ajinomoto Bond Film) 은 일본'대운미지소'산하'미지소 정밀테크놀로지'사의 고가 디스크다.현재 제품은 세 가지입니다.

A. 범용 SH9K (Tg165–, TMA)

B. 할로겐 불포함 GX-3(Tg153–)

C. 할로겐 없는 낮은 Z 팽창 큰 GX-13 (Tg156–) Í°2의 Z 팽창은 155 ppm/–에 불과하다.

AFT사는 캐리어 카테고리에서 흔히 볼 수 있는 ABF 제품뿐만 아니라 연판지 업계에서 ABF-XA5의 2L형 베이스와 ABF-LE-T의 3L형 베이스를 출시했다는 점에 유의하십시오.

2. 진공압막

우선 전통적인 다층판 제조공정에 따라 내심판을 완성한후 수지구멍과 전반 판표면을 완전히 눌러 ABF의 얇은 재료의 량면이 쉽게 접착되도록 해야 한다.맛소세밀기술(AFT) 웹사이트의 재료에 따르면 활성막 절단기가 절단한 ABF 3층 재료는 건막형과 유사하며 진공형 활성막 접착기를 사용한다.먼저 내부 코어 플레이트의 양쪽에 차단 레이어를 제거한 ABF 이중 레이어 재료를 붙여 넣습니다.연속 진공막의 온도는 약 110–로 약 30초 동안 지속되며, 그 후 열전압침대를 사용하여 110–와 5kgf/cm2의 고압에서 막을 평평하게 하고 60초 동안 고화시킨다.이후 폴리에스테르필름(PET) 투명유지막을 제거하고 부착된 ABF 필름 소재의 후경화 작업을 계속할 수 있다.GX13의 경우 추가 레이어의 완료를 계산하기 위해 180–에서 30분 (Cure) 더 고착화되어야 합니다.

3.레이저 구멍, 전판 젤 제거

ABF의 노화 후 막 두께는 약 30-70μm, 박판 두께는 30~40μm이다. 일반 양면 CO2 레이저가 완성한 2-4mil 소결공에 비해 구멍 모양이 매우 좋은 역추형을 나타낼 수 있다.구리 표면이 없는 판 전체를 기름때 제거 처리한 후, 전체 판 표면과 구멍 벽은 매우 거친 외관을 형성할 수 있으며, 화학 구리는 가는 선 건막의 접착에 도움이 될 것이다.

크리스털 캐리어 슬래그를 제거하는 역할은 일반 PCB와 크게 다르지 않다.그것은 여전히 세 개의 스테이션, 즉 사전 용해, 망간 (Mn+7) 용접 및 중화 회수입니다.다른 점은 일반 PCB는 구멍이나 맹공이 통하는 구멍의 벽 면적만 처리하지만 맹공의 구멍 벽 외에 전체 판 ABF 표면을 확장하고 식각해야 1u를 만들 수 있다는 것이다. m 두께의 동층(두께는 일반 PCB의 두 배가 넘는다)은 외관상 더 거칠고,이것은 건막 포토레지스트와 구리 도금을 대면적의 가는 선 조작에서 더욱 좋은 접착성을 얻게 한다.

4.mSAP 반가성법 찌꺼기 제거의 차이

일반적으로 다중 레이어 플레이트의 슬래그 제거는 PTH 또는 오버홀 같은 구멍 벽에만 사용되며 전체 면적을 처리하지 않습니다.그러나 SAP 방법은 미세 블라인드 벽을 처리할 뿐만 아니라 표면에 구리가 없는 두 개의 큰 패널에도 응답합니다.둘 사이의 큰 차이는 같은 웹 사이트에서 처리 할 수 없습니다.먼저 변경해야 할 것은 Mn+6에 대한 전기분해 산화를 적시에 진행하여 목욕액의 최소 효과를 유지하는 것입니다.둘째, 고온욕 용액에서 회수된 Mn+4 침전물을 어떻게 제거하는가;셋째는 강한 알칼리 슬롯액 반응으로 CO2가 생성될 때 축적되는 Na2CO3를 어떻게 청소하는가이다.현재 Mn+4와 Na2CO3와 같은 고체 문제를 처리할 수있는 뛰어난 방법은 없으며 처리 된 전체 면적에 따라 슬롯의 일부를 쏟아 부을 수 있습니다.물론 우리는 저장탱크 액체의 비중도 참고하여 Na2CO3의 총량을 통제하여 새로운 저장탱크를 교체할 필요가 있는지 확인해야 한다.이로부터 알수 있는바 SAP의 원가는 절대 일반 PCB 탈고무찌꺼기와 비교할수 없다.

ABF 필름 소재와 경질 판재의 차이점은 중화 회수 후 SiO2나 유리구슬 등 충전재를 물어뜯는 공정을 넣어 외관 면적을 늘리고 후속 동층의 부착력을 확보해야 한다는 점이다.결함은 판의 사각지대가 뚜렷이 증가되여 뒤이어 물린 동층이 식각되여 독립적인 선을 형성하게 되였고 활성화에 사용되는 귀금속팔라듐층은 여전히 판에 보존되여 가는 선사이의 절연불량의 우환을 묻게 되였다는것이다.특히 외부 패널이 얇은 녹색 페인트로 유지보수될 경우 고온 고습 환경에서 장기간 작동할 때 절연 고장이 불가피해 신호 무결성 문제까지 발생할 수 있다.

5. 포토레지스트 성상 전의 저응력 화학동

ABF 외관 완성 2 Isla m 화학 구리 후, 건막 포토레지스트를 눌러 붙여 넣을 수 있습니다.그런 다음 많은 선과 많은 블라인드를 얻을 수 있습니다 (18 – 24"판의 양쪽에는 일반적으로 80 만 개 이상의 블라인드가 있습니다).구리 도금 받침대에 구리를 도금하고 메우는 블라인드 구멍.이곳의 구리 도금은 일반 PCB의 2차 구리와 같고, 화학 구리 층은 일반 PCB의 CCL 동박에 첨가된 화학 구리와 1차 구리와 같다.

이로부터 알수 있는바 SAP법의 화학동은 일반 PCB의 화학동보다 더욱 중요한 역할을 하며 그 두께도 1로 증가해야 한다.1시 5도 M은 적어도 평소의 두 배이다.더욱 좋은 부착력을 얻기 위하여 이곳의 동층은 또 결정체의 생장과 응력저하를 촉진하는데 특별히 주의를 돌리고있다.생산 속도가 느릴 뿐만 아니라 (전통 구리의 절반도 안 됨) CP급 각종 화학품의 비용도 3배 이상 증가한다.일반적인 HDI 다층판은 현재 감당할 수 없다. FC 캐리어판이 이런 단가가 높은 고품위, 저응력의 화학동을 억지로 선택할 수만 있다면 말이다.

6. 건막상 후의 구리 도금

SAP는 블라인드 구멍을 채우는 데 사용되는 일반 HDI와 동일한 구리 도금을 사용합니다.그것은 종횡비가 낮고 깊은 구멍이 없는 고속 구리 도금이다.다시 말해서, 그것은 짧은 구멍으로 구리를 도금하여 신장률과 인장 강도에 거의 주의를 기울이지 않는다.ELIC가 주도하는 중복 덧셈과 블라인드 구멍을 채우는 시장에서 이러한 중복 고속 구리 도금의 주요 수요는"빠름"이다.그러나 산성 구리 도금의 제한된 전류 밀도 (Jlim) 의 자연적인 제한으로 인해 기판은 전류를 증가시키기 위해 전압을 끌어올릴 수 없습니다.가능한 한 동욕에서 양극과 음극 사이의 간격 (수직 매달린 도금은 이미 20센티미터에서 5~10센티미터로 단축되었고, 수평 보행 도금은 더욱 절박하게 2센티미터로 단축되었다) 에 접근하기만 하면 구리 부자의 저항은 사용 가능한 전류 밀도 이하로 낮출 수 있다.이와 동시에 목욕액의 온도 (20–에서 40–) 를 높여 저항과 전류를 낮출수 있다.그러나 이런 방식으로는 양극과 음극 사이의 간격의 안정성을 유지하기 위해 가용성 구리 공을 연속적으로 사용할 수 없다.따라서 티타늄류 불용성 양극은 구멍을 메우고 구리를 도금하는 분야에 널리 응용된다.그러나 불용성 양극은 각종 산소, 특히 유기첨가제의 갈라짐과 과도한 사용, 특히 사용량이 가장 많은 담체에 의해 재앙을 받게 된다.이에 따라 목욕액 치명상의 총유기화합물(TOC)이 꾸준히 상승하고 있다.구리 도금의 최저 품질을 유지하기 위해 우리는 제때에 일부 목욕액 (주마다 1/10의 목욕액을 붓는다) 을 부어야 한다. 다만 DI 물을 보충하여 TOC의 상승을 억제하기 위해서이다.티타늄 양극의 빠른 소비와 산화 구리의 보상은 비용의 또 다른 부정적인 요소가 되었다.전통적인 깊은 구멍의 느린 구리 도금과 새로운 블라인드 구멍의 빠른 충전 구리의 차이는 어떤 태도에 달려 있습니다.

7. 구리 일부를 물어뜯고 선로 완성

블라인드 구멍을 채우고 선을 두껍게 하는 구리 도금 공정을 마치면 포토레지스트를 제거하고 전체 식각을 직접 할 수 있다.현재 선로판 비선로 절연 구역의 화학 구리는 매우 쉽게 제거되기 때문에 선로의 구리 도금층은 틀림없이 마모될 것이며, 어떠한 무분별한 전면적인 부식도 없을 것이지만, 미관을 해치지는 않을 것이다.잔주름은 어깨에 윤기가 흐를 뿐만 아니라 바닥에 남아 있던 발도 사라졌다.품질이 더 좋습니다!이런 방법을 차분식각이라고 한다.

8. 인접한 OSP 용접판 색상 예외

OSP가 처리하는 각종 판은 일부 콘덴서의 두 용접판에서 보통 깊이가 다른 갈색을 가지고 있다.용접성 테스트와 불량 고객의 대량 생산을 통해 용접점 불량 문제는 존재하지 않는다.그러나 꾸준한 고객들은 여전히 서로를 쫓으며 진정한 원인과 개선을 요구하고 있다.PCB 제조업체들도 액체의약품 공급업체를 추적할 정도로 다양한 방법을 시도한다.아무런 해결 방안이 없는 상황에서 사람들은 계획과 배치에 문제가 있는지 의심할 수밖에 없다.그들은 번거로움에서 벗어나기 위해 공을 고객에게 돌려주려고 한다.그러나 증거가 없는 상황에서 우리는 자신의 잘못을 인정하고 여러 가지 방식으로 분쟁을 해결해야 한다.

9.구리에 물린 상처의 계량화

OSP 공정에서 구리 도금된 세 개의 용접판이 얼마나 물렸는지, 두께가 얼마나 차이가 나는지 더 알아보기 위해 특별히 현미경의 소프트웨어를 사용하여 세 개의 용접편의 두께를 측정하여 비교한다.

이러한 마이크로 단면 소프트웨어의 두께 측정 외에도 WyCo의 정밀 조잡도 측정기는 전극 재료의 표면 마커의 두 가지 유형의 구리 패드를 측정하는 데 사용될 수 있어 추정의 정확성을 다시 한번 입증할 수 있다.입수한 데이터에 따르면 독립형 다크 용접판의 균일한 구리 높이는 29.1μm였다. 커넥트 블라인드 라이트 용접판의 일치된 구리 높이는 25.3μmã였다. 다음 두 그림의 파란색은 가장 낮은 판의 외관을 보여준다.녹색은 구리 패드의 높이이고, 바깥쪽 가장자리의 빨간색은 더 높은 녹색 페인트이다.

10.OSP 막의 형성

깨끗한 구리 표면은 먼저 메틸산 또는 아세트산이 담긴 OSP 탱크 용액 중 Cu+1에 용해되는데, 이 단가의 구리 이온은 즉시 약액 중 유기물인 마이졸과 접합 (교차) 하여 갈색 유기막을 형성하고 점차 두꺼워진다.상술한 맹공이 있는 경질 구리 패드는 구리를 무는 속도가 빠르고 사나워 단가 구리의 일부가 빠르게 파란색 2가 구리로 산화되어 욕액에 들어가 막을 형성하지 않는다.따라서 독립매트보다 피부막 두께가 떨어질 수밖에 없기 때문에 짙은 색과 연한 색 사이에는 치열한 대비가 존재한다.

여기서는 mSAP 공정에서 IC 기판을 대규모로 생산하는 방법을 공유합니다.