6단 수지 플러그 PCB

최근 몇 년 동안 수지층의 두께는 PCB 업계에서 점점 더 인기가 있으며, 특히 구멍이 점점 더 많아지는 과정에서 더욱 인기가 있습니다.사람들은 수지마개를 사용하여 록색기름마개를 사용하거나 수지를 압제하여 해결할수 없는 일련의 문제를 해결하기를 희망한다.그러나 이 공정에 사용되는 수지의 특성 때문에 고품질의 수지 플러그 제품을 얻기 위해 많은 어려움을 극복해야합니다.

PCB 업계에서 많은 공예 방법이 업계에서 광범위하게 응용되었고, 사람들은 일부 공예 방법의 기원에 관심이 없다.사실, 일찍이 전자 칩의 구형 매트릭스 어레이가 막 출시되었을 때, 사람들은 줄곧 이런 소형 칩 설치 부품에 대해 건의를 제공하여 구조적으로 완제품의 크기를 줄이기를 희망했다.

1990년대에 한 일본 회사가 구멍을 직접 막은 다음 표면에 구리를 도금할 수 있는 수지를 개발했는데, 주로 녹색 기름이 구멍을 막아 쉽게 나타나는 공기 중 바람을 쐬는 문제를 해결하기 위해서였다.인텔은 이 공법을 인텔의 전자제품에 적용했으며 이른바 pofv (via-on-pad) 공법은 이로부터 탄생했다.

3. 수지 마개 구멍의 응용:

현재 수지 마개 구멍 기술은 주로 다음 제품에 사용됩니다.

3.1 pofv 기술의 수지 마개 구멍.

3.1.1 기술 원리

A. 수지로 구멍을 막고 구멍 표면에 구리를 도금한다.

3.1.2 Pofv 기술의 장점

l. 구멍과 판 면적 사이의 거리를 줄이고,

l. 와이어 및 경로설정 문제를 해결하고 경로설정 밀도를 높입니다.

3.2 내부 HDI 수지 잭

3.2.1 기술 원리

수지로 내부 HDI의 매몰구멍을 막은 다음 압제한다. 이 공정은 압제 매체층 두께 제어와 내부 HDI 매몰구멍 접착제 충전 설계 사이의 모순을 균형있게 한다.

l. 내부 HDI 매공에 수지가 채워지지 않으면 과열 충격의 경우 판이 터져 바로 폐기됩니다.

l. 수지 마개 구멍을 사용하지 않으면 여러 PP 조각을 눌러 접착제를 충전해야 한다.그러나 PP 조각의 증가로 인해 레이어 사이의 미디어 레이어의 두께가 더 두꺼워집니다.

3.2.3 내부 HDI 수지 마개 구멍의 응용

l. 내부 HDI 수지 플러그는 HDI 제품의 얇은 개전 계층의 설계 요구를 충족시키기 위해 HDI 제품에 널리 적용됩니다.

l. 내부 HDI 구멍 매립 디자인의 블라인드 매립 제품의 경우 중간 조합의 미디어 디자인이 너무 얇기 때문에 내부 HDI 수지 구멍을 추가하는 공정이 종종 필요합니다.

l. 일부 블라인드 제품의 블라인드 층 두께가 0.5mm보다 크기 때문에 압착 접착제로 블라인드 구멍을 채울 수 없고 수지 마개 구멍으로 블라인드 구멍을 채워 후속 과정에서 블라인드 구멍에 구리가 없는 문제가 발생하지 않도록 해야 한다.

3.3 통공 수지 마개

일부 3G 제품에서는 판의 두께가 3.2mm를 초과하기 때문에 제품의 신뢰성을 높이거나 녹색 오일 플러그로 인한 신뢰성 문제를 개선하기 위해 원가가 허락하는 상황에서 사람들은 수지를 사용하여 통공을 막기도 한다.이것은 최근 몇 년 동안 보급된 주요 제품 범주이다.