PCB技術 - PCB基板スタック設計

一般に, 多層 PCB基板設計 つの規則に従わなければなりません。

各々のトレース・レイヤーは、隣接した参照レイヤー（電源または接地レイヤー）を有する隣接する主電力層および接地層は、より大きな結合容量を提供するために最小距離に保たれなければならない2層ボードは以下の説明のために8層ボードのスタックに記載されています。

1. スタッキング 片面PCBボード及び両面PCBボード

二層板では、層数が少ないため、積層の問題はない。EMI放射の制御は主に配線とレイアウトから考えられる単層基板と二層板の電磁両立性問題はますます顕著になってきている。この現象の主な理由は、信号ループ面積が大きすぎて、強い電磁放射を発生するだけでなく、外部干渉に対して回路を敏感にすることである。回路の電磁両立性を改善するために、最も簡単な方法は、キー信号のループ領域を低減することである。

キー信号：電磁両立性の観点から、キー信号は主に強い放射線と外の世界に敏感である信号を発生する信号を指します。強い放射を発生させることができる信号は、一般に、クロックまたはアドレスの下位信号のような周期的な信号である。干渉に敏感な信号は、低レベルのアナログ信号である。

単層および2層ボードは通常10 kHz以下の低周波アナログ設計で使用される。

1）同一層上のパワートレースは、放射状パターンでルーティングされ、トレースの全長が最小化される。2 )電力線と接地線が配線されるときは、互いに近接している必要がある。キー信号線の側に接地線を配置し、この接地線は信号線に可能な限り近くなければならない。このようにして、小さなループ領域が形成され、外部干渉に対する差動モード放射の感度が低下する。信号線の隣に接地線を加えると、最小面積のループが形成され、信号電流は他の接地線経路の代わりにこのループを確実に取る。

3）2層回路基板であれば，信号線の直下に回路基板の反対側の信号線に沿ってグランド線を敷くことができ，第1の配線はできるだけ広くすることができる。このようにして形成されたループ領域は、回路基板の厚さと信号線の長さとを掛け合わせたものである。

2層および4層積層板

（1）sig−GND（pwr）−pwr（GND）−sig；GND - SIG ( PWR )- SIG ( PWR )- GND ;上記2つの積層設計のために、潜在的な問題は、従来の1.6 mm（62 mil）板厚である。層間隔は非常に大きくなり、これはインピーダンス制御、層間結合及び遮蔽に好ましくない。特に、パワーグランドプレーン間の大きな間隔は、基板キャパシタンスを減少させ、ノイズをフィルタリングするのに役立たない。

第1の方式では、ボード上のチップが多い状況に通常適用される。この方式は優れたsi性能を得ることができ，emi性能にはあまり良くない。主に配線などの制御を行う。主な注意：基底層は、放射線を吸収して、抑制するのを助長する最も否定的なシグナルで、シグナル・レイヤーの接続レイヤーに置かれる20 hルールを反映するためのボード面積の増加

第二案, 通常、基板上のチップ密度が十分に低く、チップの周囲に十分な面積がある場合に使用されます（必要な電源銅層を配置する）. この計画で, PCBの外層は接地層である, そして、中間の2層は信号です/パワーレイヤー. 信号層上の電源は、広い線でルーティングされる, これは、電源電流の経路インピーダンスを低くすることができる, また、信号マイクロストリップパスのインピーダンスも低い, また、内側層の信号放射線は、外層によって遮蔽され得る. EMI制御の展望から, これが一番だ 4層PCB利用可能な構造.

注意：信号と電力混合層の中間層は分離されなければならず、配線の方向はクロストークを避けるために垂直でなければならないボードエリアは、20 hルールを反映するように適切に制御する必要があります配線インピーダンスを制御したいならば、上記の解決策は非常に注意しなければならない。加えて、電源または接地層上の銅は、DCおよび低周波数接続性を確保するために、できるだけ相互接続されるべきである。