PCB技術 - 平衡PCBボードの積層設計

もしPCBボードルーティング 追加レイヤーを必要としません, なぜそれを使用する? 層を減らすことは、回路 基板を薄くする? つの回路基板がある場合, コストは低くないだろうか? しかし, 場合によっては, レイヤーを追加するコストを削減します.

PCBボードは2つの異なる構造を持つ。

コア構造では、PCBボード内の全ての導電層がコア材料上にコーティングされる箔被覆構造では、PCB基板の内部導電層のみがコア材料上に被覆され、外側導電層は箔被覆誘電体基板である。全ての伝導のレイヤーは、多層積層プロセスを使用している誘電体によって、一緒に接着される。

核物質は工場の両面箔クラッド板である。各々のコアが2つの側を有するので、完全に利用されるときに、PCBボードの伝導のレイヤーのナンバーは偶数である。なぜ残りのための片側とコア構造に箔を使用しない？主な理由は、PCBボードのコストとPCBボードの曲げ具合です。

偶数PCB基板のコストアドバンテージ

誘電体と箔の層がないから, 原材料費 PCB番号sは 偶数番地s. しかし, の処理コスト PCB番号 ボードはそれよりもかなり高い 偶数番地 板. 内層の処理コストは同じである。でもフォイル/コア構造は明らかに外側層の処理コストを増加させる.

奇数のPCBボードは、コア構造プロセスに基づいて非標準積層コア層ボンディングプロセスを追加する必要がある。核構造に比べて、箔を核構造に加える工場の生産効率は低下する。ラミネーション及びボンディングの前に、アウターコアは追加の処理を必要とし、それは外層上の傷及びエッチングエラーのリスクを増大させる。

曲げを避けるためのバランス構造

奇数層を有するPCBボードを設計しない最良の理由は、奇数層のPCBボードが曲げやすいことである。多層回路ボンディングプロセスの後にPCBボードが冷却されると、コア構造および箔クラッド構造の異なる積層張力がPCB基板を曲げさせる原因となる。回路基板の厚さが増加すると、2つの異なる構造を有する複合PCB基板の曲げのリスクが大きくなる。PCBボードの曲げを除去するキーは、バランスの取れたスタックを採用することです。ある程度の曲げを有するPCBボードは仕様仕様を満たしているが、その後の処理効率が低下し、コストアップにつながる。アセンブリの間、特別な器材と技巧が必要であるので、コンポーネント配置の正確さは減らされます。そして、それは品質を損なうでしょう。

奇数のPCBボードがデザインに現れるとき、偶数のPCBボードを使用して、バランスのとれた積み重ねを達成して、PCBボード製造コストを減らして、PCBボード折り曲げを避けるために、以下の方法を使用できます。

好みの順に以下の方法を配置する。

1 .信号層を使用します。デザインPCBのパワー層が偶数で、信号層が奇数ならば、この方法を使用することができる。添加層はコストを増加させないが、配線時間を短縮し、PCBボードの品質を向上させることができる。

2. 追加電力層を追加する. この方法は、デザインPCBのパワー層が奇数で、信号層が偶数であれば使用することができる. 簡単な方法は、スタックの中央に他の設定を変更せずにレイヤーを追加することです. ファースト, フォローするPCB基板番号ボード配線, 次に、中間層を, 残りのレイヤーをマークする. これは、薄層の箔の電気的特性と同じである.

PCBスタックの中央付近に空白の信号層を追加します。この方法は積層アンバランスを最小にし、PCBボードの品質を向上させる。最初に、ルートに奇数層をたどり、その後、空白の信号層を追加し、残りの層をマークする。マイクロ波回路と混合媒体（異なる誘電率）回路で使われます。