PCB技術 - PCB分配プロセスにおける共通欠陥と解決策

共通欠陥と解決 PCB分配プロセス:

（一）線引き／尾出し

1.1 .製図／尾鉱は接着剤分配の一般的な欠点である。一般的な原因は、グルーノズルの内径が小さすぎて、吐出圧力が高すぎるので、接着剤ノズルとPCBとの距離が大きすぎ、パッチグルーは古くなっていて品質が良くないし、理由が少なすぎる。シート糊の粘度はあまりにも良く、冷蔵庫から取り出された後は室温に接着できず、糊の量が大きすぎる。

1.2 .より大きな内径で接着剤ノズルを変えてください減少圧力を減らす；“停止”の高さを調整します接着剤を変更し、適切な粘度で接着剤を選択しますパッチ接着剤が冷蔵庫から取り出された後、再び室温に戻す（約4 h）。接着剤の量を調整します。

接着剤ノズルの閉塞

2.1 .欠陥現象は、グルーノズルからの接着剤の量が小さすぎるか、接着剤ポイントがないことである。原因は、ピンホールが完全に洗浄されないことであるパッチ接着剤に不純物を混入し、プラグ状になる現象がある不適合接着剤を配合。

2.2解決：きれいな針を変えてください;良い品質のパッチ接着剤を変更しますパッチ接着剤のブランドは間違ってはいけません。

空遊び

3.1 .この現象は調剤作用のみであるが，接着剤の出力はない。理由は、パッチ接着剤が気泡と混合されることである接着剤ノズルはブロックされます。

3.2 .注射シリンダーの接着剤は脱泡されるべきです（特に接着剤は自分でインストールされます）。接着剤ノズルを交換してください。

PCBコンポーネントのシフト

4.1 .この現象はパッチ糊が硬化した後に成分が移動し，重篤な場合は成分ピンがパッド上にないことである。原因は、パッチ接着剤からの接着剤の量が不均一であること、例えば、チップ成分の2点接着剤が1以上であり、他方が少ないことであるパッチはパッチの間、またはパッチ接着剤の初期接着性が低い接着剤が置かれたあと、PCBはあまりに長く置かれます、そして、接着剤は半硬化します。

4.2. 接着剤ノズルがブロックされているかどうかを確認し、均一な接着剤の出力を除去する；配置機の作業状態を調整する接着剤を変更するthe PCB配置 time after dispensing should not be too long (less than 4h)

ウエルドはんだ付け後、チップは低下する

5.1. この現象は、硬化後の成分の結合強度が十分でないことである, 指定された値より低い, そして時々手に触れたときにチッピングをする. 理由は、硬化プロセスパラメータが適所にないことである, 特に温度は足りない, the PCBコンポーネントサイズ 大きすぎる, そして、熱は量が大きい吸収されます;光硬化ランプは老化している接着剤の量は十分ではありませんコンポーネント/PCB汚染.

5.2 .硬化曲線を調整します。通常、熱硬化性接着剤のピーク硬化温度は150℃程度であり、ピーク温度がピーク温度に達しない場合があり、膜が倒れやすくなる。

光硬化性接着剤については、光硬化ランプが老化しているかどうか、及びランプチューブが黒化されているかどうか観察する必要がある接着剤の量とコンポーネント/ PCBが汚染されているかどうかは、考慮すべきすべての問題です。

硬化後の部品ピンのフロート／シフト

6.1 .この不具合の現象は、部品ピンが硬化後にフロートまたはシフトすることであり、スズ材料はウエーブはんだ付け後パッドの下に入り、厳しい場合には短絡または開放回路が生じる。主な原因はパッチパッチグルー、過度のパッチ接着剤、またはパッチの間のコンポーネントの逸脱です。

6.2 .解決：プロセスプロセスのパラメータを調整します制御調剤ボリューム；パッチプロセスパラメータを調整します。