PCB技術 - PCBの分類法

3 C商品の急速な発展と伝統家電の電子化, プリント配線板の適用範囲はますます広範囲になっている. The printed circuit board is generally referred to as PCB (PrintedCircuitBoard) or PWB (printedwireboard). エレクトロニクス産業の基本的な構成要素である. このコンポーネントは、電子時計, 携帯電話, コンピュータ, 軍事兵器さえ. PCBトレースは, 通信装置, スペースシャトル.

PCBは、1936年にラジオでオーストリアのポールアイスラーによって最初に採用されました。彼は、電子部品をワイヤーでつなぐ伝統的な方法を取り替えるために、プリント回路板を使いました。その後、1943年に、アメリカ合衆国は軍の無線にテクノロジーを適用しました。技術が徐々に成熟するにつれ、1948年には商業的に普及した。Yijiaziの開発の後、PCBは最終的にエレクトロニクス産業の重要な位置を確立しました。

多層基板は配線面積を増加し，ソフトボードはスペース制限を破る

現在，pcbsを分類するには二つの主要な方法がある。層の数に応じて、PCBは、片面、両面、多層ボードに分割することができる。一般的に、多層板は、ほとんど4層または6層板であり、複雑なものは、層の数十と同じくらい高いことができます。

片面PCBは最も基本的なPCBである。名前が意味するように、そのワイヤは片側に集中しています、そして、部品は反対側にあります（しかし、パッチ部分はワイヤーと同じ側にあります）。単側ボードは設計の領域によって制限されるので、それは主にそれが単なる回路のために使うことができるだけである。初期の電子製品や電子製品は少ない伝統的な変更はほとんどのパネルを使用します。

両面板は上下の層にワイヤを有する, そして、上下のレイヤー上のワイヤは、ビア・ホール12を通して相互に接続される. したがって, 同じサイズの両面板は、片面ボードよりも2倍のワイヤ設計領域を持つ, そして、それはまた、片面の板のワイヤのインターレースによって、生じるより多くの電磁干渉の問題を解決することができる, だから、より複雑に適しています PCB設計.

多層ボードは、より多くの配線面積を増やすことができるシングルパネルとダブルパネルの組み合わせです。通常、最も一般的には、2枚の二層板を内側基板として使用し、次いで、2つの単層基板を外側に使用し、次いで、位置決めシステムを絶縁性接着材と組み合わせ、4層多層基板を形成する。

加えて, それは、堅い回路板に分類されることができます, フレキシブル回路基板, 剛性ボード. 剛性の回路基板の厚さは、通常0.2 mmから2.0 mm, フレキシブル回路基板は通常0である.2 mm, そして、溶接が必要なところで厚くなる. フレキシブル回路基板の出現は、主にメカニズムの限られたスペースのためである, それで、スペース要件を満たすために、曲げやすいPCBを使う必要があります. 材料 ソフトPCB ポリエステルフィルム, ポリイミドフィルムとふっ素化エチレンプロピレンフィルム.